AMD Ryzen 5 5600X visar framfötterna i Cinebench

Fläkten behövdes väl typ bara om man hade 2-4 NVME4 diskar som maxades samtidigt? Tror det var granska sällan de behövdes

Ah det gjorde jag!
Tack för infon.

Ja, det tror jag.

Verkar vara väldigt blandat när jag läser runt om dessa fläktar, likt ett lotteri hur dessa små chipsetfläktar beter sig så valde att gå på det säkra med att köra på ett B550. Ser dock inte heller behovet att med att jag skulle köra flera m2-enheter samt fler än ett grafikmodem så det blir nog jätte bra

Jag tror att man nästan kan utgå från att man inte får tag i någon den första batchen, dessvärre, finns alltid en massa script kiddies som är snabbare och tillgången är tydligen låg enligt tex NotAnAppleFan

Visar sig dessutom Zen 3 vara den absolut snabbaste gamingprocessorn, vad tror du alla dom som dammsugit marknaden efter 3080/3090 kommer att kasta sig över. Det lär inte duga att ha näst snabbast för dom köparna.

Men ja, angående det så skulle jag bli förvånad om de inte viktar om så att Intel ser bäst ut igen,

Ska bli intressant om det blir så, och om AMD tar hem segern även i generell prestanda, hur de i så fall motiverar sitt viktande, och om vissa fortfarande kommer hävda att de är pålitliga.

Jag hoppas det

Jusjta, inget bytt BIOS med stöd för Zen 3 förrän januari för dessa brädor. Väldigt trist!

Angående just bättre bin - jag funderar lite på hur mycket bättre dessa kommer att bli framöver. Zen 2 processorerna verkade mogna med tiden - om jag minns rätt var det bl.a. Buildzoid som nämnde att hans Day 1 3700X knappt kunde komma över 4.1 GHz medan den han fick tag på i år boostade utan problem till 4.3-4.4 GHz eller så. Har även hittat lite trådar på bl.a. Reddit där folk visar sina Ryzen 3600 från batch januari/februari i år som når 4.4 GHz all-core på 1.2V, bl.a.:

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/gxm38l/r5_3600_2020_bat...

Men är det inte så att vi får bättre bin p.g.a enbart nod-förbättringar som sker med tiden, eller är dessa nod-förbättringar beroende av arkitekturen på något sätt? D.v.s. exempelvis om TSMC redan har förbättrat 7 nm noden så långt det går innan tillverkningen av Zen 3 CCDs påbörjades, kan vi förvänta oss att nyare Zen 3 processorer som produceras månader efter lanseringen kommer att generellt prestera (läs: boosta/överklockas) bättre?

Med detta sagt, Ryzen 5600X som testades av Jumper118 gick upp till i 4.952 GHz på en kärna medan 5900X som testades av u/zKyrex på Reddit hamnade kring 4.79-4.94 GHz på en kärna under Cinebench single-core:

https://www.sweclockers.com/nyhet/30708-amd-ryzen-5-5600x-vis...

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/jo4mnr/5900x_can_reach_...

Visserligen resultat från enskilda exemplar av 5600X och 5900X, men verkar som att CCD som används i Ryzen 5600X är inte så lågt binnade jämfört mot Day 1 Ryzen 3600X (vs. 3900X)?

På mitt x570-E som ändå inte är ett budgetkort så går fläkten en bit över 2500 rpm konstant, dock så hör man den inte.
Nu är jag en bit över 40, och ju äldre man blir desto sämre hör man höga frekvenser, så det är möjligt att någon yngre person
skulle höra, men i mina öron hör jag bara de vanliga chassifläktarna.

Det som påverkar binning är främst yeild. DVS hur många kretsar per wafer som möter spec för en viss modell.

Som exempel så kan vi ta 3600X. de tidiga batcherna, på en "omogen" process har sannorlikt fler defekter per wafer pga att tillverkningstekniken för noden inte nått "perfektion" ännu, detta gör att det är fler "orenheter" per wafer som då ger sämre kiselkvalitet, och de som valideras för 3600X når med nöd och näppe upp till spec, och de "bättre" chipen går istället till 3700X, 3800X, och så vidare.

I takt med att processen mognar och själva tillverkningen blir bättre så är det fler chip som når spec och mer därtill, men (I det här fallet) AMD väljer ändå att paketera dem som 3600X då efterfrågan är större än t. ex 3700X, vilket innebär att man då fått en 3600X som egentligen har en spänning-frekvenskurva som gör att den mycket väl skulle kunna paketeras som en högre klockad modell, en med fler aktiverade kärnor etc, och resultatet för slutkunden blir då att de är lättare att klocka, och/eller håller högre boost även i ren stock då boost på Ryzen är väldigt opportunistisk.

Så nej det har inget med noden i sig eller arkitekturen att göra, utan är helt enkelt ett resultat av att när tiden går så lär sig (i det här fallet) TSMC att minimera defekter i kislet, och också att AMD, när tid passerat, lättare kan se vilka produkter som efterfrågas och paketera därefter.

Så det är tveksamt om 2 månader är tillräckligt för att det senare skall inträffa, men man kan ju hoppas. Då Zen2 och Zen3 tillverkas på samma nod så är den redan välutvecklad och har få defekter, vilket vi nu ser på Zen3-resultaten. De valideras ju så att de ska klara "minst" ditten och datten, inte "max ditten och datten".

Så i mitt fall får jag sätta hoppet till att, om jag har tur, få tag på en processor som skulle klara att valideras som en 5950X, men som av efterfrågeskäl har paketerats som en 5900X istället, men tror som sagt att det är för kort tid för att AMD skall kunna utvärdera efterfrågan och börja segmentera därefter.

Men vi såg ju i tidiga ZEN2-tester att AMD försökte "underpromise and overdeliver", och inte riktigt lyckades då. Men det jag sett hittills verkar lovande då en hel del exemplar verkar kunna gå ganska långt över utlovad maxboost