Monteringsramar för Intel "Alder Lake" sänker temperaturen med 10 grader

meh, det roliga är att detta redan testats utav FrameChasers å som vanligt så e detta ju båg, vill du ha bättre temp gör det gammal heterliga å "lappa" cpun + kylaren.

Eller ännu bättre köp/gör en egen cpu heatspreader så det blir bottenplattan utav ett block,

sen litar jag aldrig på igor från igorslab, då han kommer från Tomshardware å jag minns hur skräpiga de va på athlon tiden

heck, även nu så kör han sina tester med knepiga minnesinställningar, typ jedec stuk.

klart det hjälper, säg att du fått en böjning på "heatspreadern" lappar du så planar du ut den igen. Precis som när man planar toppen efter att den skevat till sig vid överkokning.

mm men läste du det jag skrev? e ju bara att lappa den om det blir så jue spelar ingen roll om det blir så efter ett tag eller ej. bara att lappa jue

sen behöver man inte ens den dära sockelmekanismen ens, släng den, samt backplaten å montera på kylaren över kylaren som ligger i sockeln. Inget som blir skevt pga något trycker på en flärp. Om jag ska vara ärlig så tvivlar jag ens att trycket från mekanismen påverkar något alls, har sjukt svårt att se att det är något problem som är så stort som folk tror sig att det är.

borde göra en modell å beräkna detta i catia om det ens påverkar alls, men tror ej jag bryr mig tillräckligt om jag har fel eller ej för att göra det

edit:

Varför såga han upp ett annat moderkort? har han mätt om ytorna är lika raka på bägge moderkorten? Tvivlar att moderkortstillverkarna bryr sig så mycket om toleranserna på detta sätt så att lappa en cpu i en cpu sockel från ett annat moderkort för att försöka få det så jämnt som möjligt går e onödigt. lika bra att lappa utan att klippa sönder ett moderkort för det e rent nonsens.

släng allt bara, utan att köpa detta. helt onödigt det hära jue, enda problemet blir att cpun följer med när du tar av kylaren

MM självklart hittar man på saker, det e vad jag är ute efter... hitta på, hitta på, hitta på ännu mera.
Det jag säger står jag för, tvivlar att trycket i sidan på flärpen gör att heatspread:ern sjunker ner där, snarare att den sjunker ner för att det finns en flärp på heatspread:ern pga godstjockleken skiljer sig där och inte trycket från låsningsmekanismen. Oavsett om något trycker där eller ej så är det snarare formen, dvs att det finns en flärp där som e anledningen till att det blir en nedsjunkning.

då måste du lappa i det moderkortet du tänkt använda det. de har definitivt inte tänkt på att varje moderkort ska ha höga yt-toleranser. säg att du får till bästa cpu+ kylar ytkontaken/rakheten, men det dära med moderkortet/sockeln kan man bara glömma om man inte gör en egen fixtur som är exakt samma som ens moderkort man tänk att använda.

bästa e la att cpun + kylaren har så bra passform som möjligt, sen om cpun+ kylaren sitter snett i sockeln e inte hela världen då man kan styra det med smala skruvar som inte tar i moderkortshålen och med en egen backplate eller brickor som kan styra i vilken snedhet skruvarna ska gå så att kylaren å cpun får optimal ytkontakt, dvs du kan styra med skruvar som har runda huvuden på insidan typ. behöver inte ens några skruvar med runda huvuden, räcker ju att man använder fjädrar som spänner mot aio "bracket" så har man löst problemet med att cpun-kylaren har bra kontakt utan att påverkas av sne mobo/sockeln.

jag själv sitter med en lian li 360aio monterad med ett eget ihopplock bestående av långa skruvar, fjädrar, fjädermuttrar, och tejp + flertal storlekar av brickor som "backplate".

hämtade upp ett lga1700 monteringskitt för inte så längesen, men fick sämre temp så gick tillbaka till mitt hemmaplock.

mm, men då e det bättre att man helt enkelt köper sig en modifierad heatspreader som blir bottendelen av ett vattenblock eller så gör man det själv utav sin heatspreader, då slipper man oroa sig att krossa kärnan som förr i tiden.