X570 Moderkort, VRM info
Här hittar ni kommande X570 moderkort och information om deras VRM layout, detta är information man normalt inte får från tillverkare alls så därför sammanställs den här, övrig info om korten hittar ni på dess produktsida
Tänk på att ampere värden som anges här är teoretiska max värden under korta stunder, detta är mest en jämförelse mellan borden och en fingervisning hur mycket de orkar med. Värmeförlusten är ett bättre värde för att se hur mycket ström du kan plocka ur en VRM innan man får problem med temperaturerna, sedan påverkar såklart kylfläns och växlingsfrekvens för PWM signalerna samt LLC inställningar
I början av varje tabell hittar ni namnet/modellen på moderkortet
Dessa är om blåa en länk till produktsidan. direkt till höger en produktbild.
I nästa kolumn till höger finner ni Värmeförlust
Här listas ett värde i watt vid olika ampereuttag, detta är den rena värme effekt som skapas av VRM pga den ström som flödar igenom den och de förluster som uppstår i konvertering av spänning.
Vad det gäller värmen i sig så skulle jag försöka hålla mig runt 20-25W beroende på storlek av VRM och dess kylfläns, normalt kan en liten VRM inte hantera mer än 18-20W även med en bra fläns och en stor VRM med bra fläns kan hantera uppåt 25W innan man får direkt svårt att hålla ner tempen. Det beror alltså på antal mosfets och hur stor yta de är utspridda på och hur stor areal flänsen har. När man kliver upp på 45W är det extremt få kylflänsar som orkar med avkylningen som behövs och i det fallet behöver du extrem aktiv kylning för att få det & fungera, tänk delta fläkt direkt mot vrm fläns i kylt utrymme. Poängen är att med lägre värmeutveckling så får du mindre problem att hålla VRM sektionen sval och med lägre temperatur så kommer livslängden öka markant på alla komponenter i och runt VRM.
I nästa kolumn till höger hittar vi Faser
Detta beskriver hur många faser som faktiskt finns på moderkortet, första siffran indikerar antalet faser för vcore och andra siffran indikerar antalet faser för SoC, finns en siffra inom parentes utöver de vanliga så betyder det att det är dubblerade faser ifrån det värdet inom parentes, dubblerade faser är generellt inte lika bra som äkta faser då kontrollern inte kan balansera för varje enskild fet/spole/konding utan kommer balansera på de två som är anslutna till dubblaren som om det vore en, de två kommer dock köras ur fas mot varandra så rent tekniskt är det ändå två faser även om kontrollern egentligen bara ser en.
Det finns även varianter där du har dubbla antalet fets mot vad du har faser och utan dubblering, detta betyder att man kopplat dubbla antalet komponenter i parallell dubblering, det ger högre strömstyrka per fas men inte lika bra rippel motverkan som dubbla antalet faser, det kan hävdas att denna lösning ger snabbare transientsvar än att använda dubblerare. Bäst är såklart när en kontroller används som matchar antalet faser/fets så som gigabytes användning av en riktig 16 fas kontroller
I nästa kolumn till höger hittar du Mosfets Vcore
Denna kolumn innehåller vilken typ av mosfet/integrerad powerstage som används och hur många för just Vcore till cpu, exempelvis 8x SM4336+ SM4337, betyder 8st SM4336 low side side och 8st SM4337 high side, en lösning med separata dumma/enkla mosfets, low side mosfet är en starkare version av high side mosfeten då större delen av strömstyrkan som flödar genom VRM hamnar på just low side mosfeten. En tredje komponent går också åt till denna lösning och det är en driver, den ger high och low side mosfet en drivspänning att jobba ifrån. Den totala strömstyrkan för denna typ av VRM räknas från high side mosfet då det är den mest begränsande faktorn även om low side får ta större del av strömstyrkan och det beror på förluster som sker i high side mosfet så som växling av tillstånd pga växlingsfrekvensen och det interna motståndet vid högre spänning än för low side mosfeten, denna skillnad är dock alltid beräknad i designen så att de bägge mosfets som används kan hantera samma totala strömstyrka för den tid dom är öppna (med öppen menas då ström flödar genom mosfeten), high & low side mosfet är aldrig öppna samtidigt och low side är öppen under längre perioder men vid mycket lägre spänning in jämfört high side i just en CPU VRM och därför kommer high side mosfets trots kortare tid öppen generellt vara under högre press (och i slutändan temp) än low side, detta är dock extremt beroende på design och val av komponenter då det finns situationer där det precis motsatta gäller.
Ett annat exempel är 14x TDA21472, det betyder att det finns 14 st TDA21472 som är en integrerad powerstage där high side mosfet, low side mosfet och driver är integrerad i en enhet, oftast också med avancerade funktioner som temperaturskydd, strömskydd, kortslutningsskydd, övervakning av strömstryrka, temp osv.
Rent generellt är integrerade powerstages bättre än separata mosfets för high/low och drivers då powerstages nästan alltid har bättre effektivitet och därigenom går svalare vid samma ström belastning, detta kan man såklart komma runt genom att använda långt fler mosfets i en lösning utan integrerade powerstages då de är billigare att köpa in men faktum kvarstår då att avancerad övervakning och skydd finns i många integrerade powerstages som inte finns för de enkla lösningarna som förlitar sig på dumma enkla och billiga mosfets.
I nästa kolumn till höger hittar du Kontroller + dubblering
Här listas vilken PWM kontroller som används och vilka dubblerare ifall sådana nyttjas, det finns en mängd olika kontrollers med olika antal faser, för det mesta kan dom också konfigureras på olika sätt, en 8 fas IR35201 kan exempelvis köras som 8+0, 7+1 eller 6+2 faser, där första siffran indikerar Vcore och andra siffran normalt gäller SoC
I nästa kolumn till höger hittar ni Mosfets SoC
Detta är precis samma sak som för Mosfets Vcore med enda skillnaden att det berör endast SoC, då SoC drar avsevärt mycket mindre ström än processorkärnorna så är oftast SoC inte mer än 2 faser, och ganska ofta bara 1 fas, i snitt hamnar man för det mesta på runt ~100A kapacitet vilket är helt OK för en icke APU, SoC på Zen och Zen+ drar normalt mellan 10-20A
I nästa kolumn till höger finner ni Ampere kapacitet
Detta är den teoretiska maximala uttaget som kan göras enligt tillverkaren på alla mosfets ihopräknade, dels för Vcore och dels för SoC, detta ampere värde gäller egentligen för en ensam mosfet omgiven av ingen värme alls och vid en temperatur på 25°C så i en VRM sektion omgiven av andra varma komponenter och under långt högre temperatur så kommer det riktiga värdet för hur mycket ström som kan plockas ut vara långt lägre.
Det ser ut som att 3800x kommer dra som mest upp till 90A vid riktigt hård klockning, 3900x upp till 140A och 3950x upp till 180A, vid extrem belastning som Prime95 AVX och extrem spänning kan man räkna ~100A för 3800x, ~150A för 3900x och ~200A för 3950x.
För en klockad 3800x rekommenderas ett kort med 180A VRM som minst, för 3900x är det 280A som minst och för 3950x 360A som minst, vill man känna sig riktigt säker och inte behöva bry sig om VRM temp alls och kunna belasta och klocka cpu hur som helst så är det bra att gå upp till;
3800x: 240A
3900x: 360A
3950x: 480A
Något som kan inverka markant på ampere kapacitet är kylning och den växlingfrekvens som används av PVM kontrollern, med högre frekvens får man bättre transientrespons och lägre rippel men på kostnad av avsevärt lägre effektivitet, med lägre effektivitet i mosfets så ökar mängden värmeförlust per uttagen ampere och i slutändan får man en varmare VRM. Det är ganska vanligt förekommande med 3~400KHz växlingsfrekvens men ofta kan man öka på detta värde långt högre och ju högre man går desto mindre effektiv blir VRM som helhet, med större marginaler till den last du lägger över VRM (större skillnad mellan VRM kapacitet och den mängd ström processorn i slutändan drar) desto högre frekvens kan användas utan att man får problem med värme, dock gör man över med betydligt mer ström så är man rädd om elräkningen bör man inte pilla på växlingsfrekvensen.
Kylningen är lite svårare att göra så mycket åt men skulle ens moderkort ha en mycket dålig kylfläns eller gud förbjude ingen alls så finns det faktiskt flänsar att köpa som sägs vara ganska bra, detta blir såklart något man får mäta sig fram till vad som kan passa & leta runt en stund på nätet efter en tillverkare/försäljare, EnzoTech är en av dom
ASRock kör nya AMD exklusiva ISL69147 med ISL6617 lastbalanserad dubblering på en del av high end borden, Taichi kör T-topologi för minnesplatser, kanske även de andra high end borden, det betyder att dessa är bättre för 4st minnen men sämre för max oc på 2.
| <<<Bild>>> | Värmeförlust | Faser | Mosfets Vcore | Kontroller + dubblering | Mosfets SoC | Ampere kapacitet | <<<Baksida>>> | Ljudchip/kanaler | Nätverkschip:RJ45 | Nätverkschip:WiFi | Lagring | Portar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
|
| |
X570 Phantom Gaming 6 | |||||||||||||
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
| ||
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
| ||
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
| ||
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
| ||
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
| ||
|
|
|
|
|
|
| 
|
|
|
|
|
| |
X570 Phantom Gaming-ITX/AC |
|
|
|
|
|
separata drivers är heller inte medräknade i värmeförlusterna så de moderkort med diskreta mosfets kan se lite bättre ut än de med integrerade lösningar vid vissa belastningar även fast de inte i praktiken är det, integrerade är nästan alltid mer effektiva totalt sett
| nVidia RTX3090FE | R9 5800X3D | MSI x570 Unify | Ballistix sport 3000c15 32GB DR@3800c16 | Custom Loop EKWB | 12TB nvme, 2TB sata SSD | RM1000x | Creative X4 | Antec C8 | Alienware aw3821dw | >Antec C8 Custom Loop< |
