SweClockers testar "delidding" – utbyte av kylpasta under processorns värmespridare

Fast... Intel har inte skickat någon 8700K till oss.

Nej, den vi fick för test är på annat håll.
Bäst att vi inte nämner vilket om Intel skulle få för sig att läsa sånt här och stänga ner det också

@JonasT

Ska påpeka att jag inte delidat själv eller testat Flytande metall men funderat på det flera gånger men precis som du nämnde reagerar det med tiden även med koppar vilket råkar vara ren sådan på min GPU kylare där jag hade behövt bättre temperaturer.

Min CPU är dock lödd så inget behöv där.

Men när du stog där och försökte få ut flytande metall på topsen "över Processorn" så visste jag mer eller mindre att du skulle spilla och fick nästan titta port av ångest, sett tillräcklig med videos på folk som spiller det över moderkort, i telefoner, en vis Linus på LTT har split skiten i typ allt för han lär sig aldrig. Du hade mer tur än många där, lite därför jag också drar mig för att kladda med skiten då jag ser dåligt också. Man vill ju inte sabba något om det kan undvikas och tyvärr tycker jag folk gör misstag i onödan.

Något jag personligen inte förstår är varför folk förbereder produkt X i direkt närhet av produkt Y om dessa är direkt skadliga för varan.

Oavsett vad för produkt jag ska applicera på en annan så tar jag inte med mig allt jag har utan enbart mängden som ska appliceras som mest.

Så min rekommendation till alla med flytande metall är att applicera den på topsen någon annan stans där du kan kontrollera spill istället för att göra det där du har dina komponenter du kan sabba.

Detta gäller även andra produkter, tex behöver man inte ha alkohol eller annat ståendes jämte komponenter. Råkade välta en flaska T-röd en gång på en stol och ja den lacken blev matt efteråt.

Istället har jag min alkohol ståendes i diskhon, vattenlöslig är alkoholen så spiller jag när jag applicerar den på en trasa så hamnar det i alla fall nånstans där det inte gör skada och lätt kan sköljas bort.

Du nämnde också att inte få flytande metallen på kontakterna på PCB'n.
Flytande metallen är ju som sagt en "metall" som flyter i rumstemperatur och den råkar ju vara ledande så namnet är ju igen gimmick som med många andra produkter.

Något jag funderat på om jag ska göra det på min GPU är att köpa en UV penna och lim som härads med UV, det har används för att laga kretskort, fylla hål eller fixera komponenter, kablar och annat vid reparation. Det borde fungera utmärkt att isolera ytmonterade komponenter eller kontakt punkter för även om man inte spiller vid applicering så kan överflöd rinna ut senare och jag hade då sovit bättre om jag vetat att lite överflöd inte kan förstöra min CPU/GPU.

En anställd hos Louis Rossmann använder detta i detta videoklippet.
https://youtu.be/vEgN7zqalpk?t=3m30s
Här är produkten dom använder, har sett sådant på ELFA med tex för.
https://store.rossmanngroup.com/index.php/ab13-uvh900-10ml.ht...

Har som sagt inte prövat själv men processorn har ju en PCB, består rimligtvis av glasfiberarmerad plast eller liknande så "borde" fungera.

Folk använder nagellack mm men dessa produkter kan flagna eller lossna med tiden pga alla möjliga orsaker så som att materialen expanderar olika vid temperatur.

Då känns nog en produkt avsedd för reparation av PCB'er bättre som ska hålla åratal och dessutom inte kostar speciellt mycket heller vad jag läst. UV pennan kostar nog mest initialt men gör man detta ofta så lönar det sig nog rätt fort.

Har en del komponenter runt min GPU som hade behövts "isoleras" och då hade jag nog testat detta.

Sedan har jag även funderat på om man gör tex en GPU, dom har ofta en metall ram runt om chipet, varför inte skära till ett lika stor hål i ett A4 papper, tejpa fast runtom den kanten, spiller man nu så får man inte skiten över sitt grafikkort.

Kollar man hur företag hanterar produkter som kan skada varan så har dom ju liknande säkerhetstänk.

Som sagt videon var bra, hade gärna sett mer där man ger mer tips om hur man "undviker" olyckorna med.

Att säga att det är stabilt och sen att man inte stresstestat i samma inlägg.... Bara för den inte har krashat än betyder inte det att den är stabil och inte att det inte kommer göra det. Framför allt ju mer avancerade Spel osv blir. Klarar den inte stresstest är den inte stabil. Med det sagt har du inte prövat så vem vet.

Kanske den är stabil.

Anledningen att intel inte löder dom är mest troligen att kiselplattorna inte är behandlade för detta.

K modellerna och icke K är ju samma kisel alltså kommer dom från samma kiselplattor.

Tydligen måste kiselplattorna behandlas i början av processen OM IHS ska lödas, så rimligtvis gör inte intel detta om dom inte tänker löda icke K modeller.

Så det är nog rimligtvis en kostnadsbesparing både vad det gäller behandling av kiselplattor där man tar bort steg och sedan att löda IHS mot kislet kräver flera steg där olika metaller ska appliceras i rätt tjocklek.

Så ska intel löda vissa processorer som använder samma kisel som icke lödda så måste alla kiselplattor behandlas, tror inte intel är så sugna på det.

Intel har knappast gjort ett misstag utan dom tog ett beslut som påverkar alla processorer där dom anser att sämre temperaturer på K modeller vid OC det bryr dom sig inte lika mycket om som dom bryr sig om att tillverka maximalt antal processorer till lägsta möjliga kostnad för övriga marknaden.

der8auer pratar om detta i sin senaste video
https://www.youtube.com/watch?v=5lA0DnoNR-w