Och ni speckulerar i såna ofantliga maximala effekter hela tiden och att det inte vore möjligt. Datorn är en konceptdator men dom har ju uppenbarligen planerat detta och jag har lagt fram fakta som bevisar att höga effekter på liten yta har gått att lösa förr så detta är knappast ett problem. Kunde man luftkyla en Cray X1 processor som har lika mycket energi pär areaenhet som rymdfärjan har mot undersidan av kroppen vid inträde i atmosfären så kan man nog kylla en bunt Atom processorer med. Som sagt om bilden ens är någonstans i närheten av det ricktiga konceptet så kan man ju se fläktarna i bakgrunden och som sagt det rör sig nog om 2st atom dualcores som delar en fläns ungefär som 9800GX2 gjorde.
Skulle nog förvåna dig hur finurliga lösningar det finns speciellt inom superdator arenan på kylning både med luft eller vätskor.
som sagt så har concept datorn på bilden 5x16 moduler = 90 moduler. vardera har dom troligen 2 atom dualcores på 8W och det blir 5x16x2x8=1440W. Kunde man kyla bort mer än 2KW med luft på en cray maskin med traditonela flänsar så ska det nog inte vara nåt problem å hantera 1.44kW och jag skulel itne tro att ens 2.88kW skulle vara ett problem. Men traditonela DC fläktar kan nog få ett problem med det senare exemplet men tex Cray löste ett sådan problem på en av sina maskiner genom att ha en enda STOR fläkt i botten på varge kabbinet som vräkte ur sig luft och blåste igenom hela kabbinetskåpet och höll komponetnera svala.
jag tror inte helelr SGI hade tat på sig projecktet om dom itne kunnat komma bort från intels norbrygga. Det fins inget som säger att dom ens behöver en för att använda systembussen för att addresera minne vad jag kan tänka mig. Såg facktiskt en hemmapulare som körde en egenbyggd dator baserad på 486 och lite SRAM. Som sagt igen dator i from av en PC men helt programerbar i assembler för x86 upp till i486 så klart.
För att få ett sånt här projeckt att fugnera realistiskt och få ner formatet så tror jag nog dom har designat customship för ändamålet för alla I/O komunikation antigen det är från det lokala minnet för varge CPU eller det är mellan processorerna eller noderna.
EDIT:
har jagat ner mer information om SGI's atom superdator och hittat precis vad jag letade efter. Och mina speckulationer var knappast ogrundade då jag mer eller midnre annser mig haft rätt på alla pugter.
Källan är här.
http://techon.nikkeibp.co.jp/english/NEWS_EN/20081121/161590/
Citat:
A 3U-high package houses 90 blocks. "A few more blocks can be added because the actual package is slightly deeper," SGI said.
precis som jag sa 90 st block i varge rack och det var U3 och jag gissade på U2/U3.
Citat:
The substrate mounted with the Atom N330 and the block composed of two such substrates. The substrate is mounted with actual chips, but the block is a mockup.
Precis som jag spekulerade i rörde det sig om 2st dualcore atoms i varje modul villket gör det hela till 180 atom processorer och totalt 360 kärnor pär U3 låda.
Atom 330 förbrukar 8W och läser man detta citat från sidan så var mina 1440W för processorerna och liter extra för I/O chip och ram inte så lågt i från vad SGI specefiserar systemet till.
Citat:
In order to achieve ultrahigh density, more than 180 microprocessors with CPU cores exceeding 360 are packed into the 3U rack. The power consumption of this Atom is as low as 10W, making it possible to array many blocks leaving small spaces for tiny air-cooling pores. The power consumption of the whole package is less than 2kW, according SGI.
Citat:
A close-up picture of the substrate. The slender chip on the left is the Atom N330. The big chip in the center is a controller IC. The four chips on the front side are memory chips.
Precis som jag trode så var det någon form av I/O chip, troligen ett custom chip då en vanlig nortbrygga knappst passar tillämpnigen och iget indel erbjuder i dagsläget skulle resultera i en maximal förbrukning strax under 2kW för en U3 rack. mycket möjligt att det är tillverkat å framtaget i samarbete med intel men det är nog knappst samma chip vi ser på PC platformerna. Troligtvis ett cusom chip med intergrerade minnsekontroller och nån form av router/swhit för komunikation mellan dom olika modulerna.
Detta går att läsa om modulerna och dess komponenter och kylning och dimentioner av chassit mm.
Citat:
SGI exhibited a chassis, which corresponds to a 15cm-high (3U) rack. And, in the chassis, 90 blocks that look like building blocks are laid out with little space left. The block has several square pores dimensioned about 5 x 5mm so that air from the air-cooling fan on the back of the package can pass through the pores.
The block consists of two 5 x 5mm substrates attached to each side of a pore structure used for air cooling by resin. Each of the substrates is mounted with microprocessors, LSIs for datapath control, and eight memory chips on two sides. The dual-core Atom is incorporated as a microprocessor. This atom is a 1.3GHz model and supports "x86-64" instruction set. Each substrate has a memory capacity of 2 Gbytes.
Som jag spekulerade så sker kylningen mellan båda halvorna med någon form av poröst matrial och flöns i mitten som tillåter luften att effektivt absorbera energin kretsarna avger med hjälp av fläktar längst back i U3 lådan.
Eftersom en U3 låda är 15cm hög och troligen behövs både extra routers mm så kan man nog knö in ca 10 sådan U3 lådor i ett rack villket betyder ca 1800 processorer eller 3600st kärnor alltså inte några 5000 processorer eller 10000 kärnor.
Men det blir ganska uppenbart varför när man läser detta från SGI.
Citat:
"As the next step, we are planning to employ a liquid-cooling system and further improve the density by, for example, packing more than 10,000 CPU cores in one rack," the company said.
Alltså dom planerar 10 000 kärnor med andra ord 5000 atoms i ett rack med hjälp av vattenkylning villket gör att dom kan packa in fler mindre moduler i varge U3 låda.
Som dom säger i staterna.
I rest my case.