Hjälp Har deliddat min cpu

Känns inte riktigt som om den feta meningen stämmer även om det kanske är den största boven.

Pastan jag har hittat under 2st Ivy's har varit stenhård, kändes väldigt jämförbart med gammal tandkräm.

Sen tycker jag att det är roligt att du "Det spelar ingen roll då det är uttryckt på sidorna." Detta indikerar ju motsatsen av vad du säger, alltså att "limmet" ändå inte var "i vägen".

Men absolut, ge mig fakta, innan dess är jag skeptisk, dessutom lär det vara helt otroligt svårt att testa.

Test 1: Original utförande
Test 2: Utan IHS.. Fast.. nu måste du byta pasta + att man har "luckrat upp" "limmet" och på så sätt förstört testet.

Han har tom lämnat en trovärdig opartisk källa till dig. Detta har diskuterats tidigare och det är en vanlig felaktig uppfattning kring de höga temperaturerna i Haswell & Ivy Bridge.

Konsistensen på kylpastan kan inte ses som ett bevis på huruvida den är bra eller dåligt termiskt ledande. Detta kan du endast bevisa via Empiriska studier.

Empiriska studier är även det sättet som Sep.Typhoons källa har använt. Skillnaden mellan hög limkant och ny kylpasta är försumbar jämfört med om man tar bort den höga limkanten och kör på samma kylpasta som redan ligger under IHS:en.

Hur anser du att man ska undersöka detta på bästa sett utan att få tvivelaktiga resultat? Duger inte de tester som har gjorts från källan Sep har tillhandahållit?

Edit: Oj, missade lite vad du syftade på i början av ditt inlägg.
Nej Limkanten är nog 90%+ av problemet, mängden kylpasta har egentligen bara en bromsande faktor och gör att värme avledningen från processorn sker lite långsammare. Dvs kylpastan värms upp och håller temperaturen någon grad högre än om den hade varit "rätt" doserad.

Något som troligen är svårt att göra perfekt på industriell skala.

Haha lugnt.

Helt otroligt att jag missade länken, jag skyller på att klockan är 04:ish och jag kör med Swec's mörka tema... som tydligen blandar orange och svart i mina ögon...-__-

Tja, anandtech litar man ju definitivt på men jag hade gärna sett tillägg i testet, t.ex. Intels pasta men utan "lim" men även helt utan pasta.

Problem jag ser i testet som kanske kan utgöra fel i resultatet men dementera gärna:)

"Limmet" vs Papper under tryck, med tanke på att det skapas en hel del tryck under kylaren, ifall det mjuka "limmet" kan pressas ihop mer än pappret och på så vis skapa en större kontaktyta?

Inget test görs med Intels pasta efter IHS:en är borttagen, detta även för att utesluta andra faktorer som kan utgöra en skillnad.

(Godnatt eller godmorgon btw!)

Kan helt klart finnas sätt att förbättra testet på. Har även sett någon kinesisk sida som har gjort liknande test (var av de testade att bara ta bort limmet men stoppade tillbaka IHS utan att ta bort pastan). Har grymt svårt att hitta sidan igen.

(Off Topic: Gillade inte mörka temat då jag redan kör f.lux med 2700K i färgtemp, gillar det dock på mobilen).
Trevlig hatt på dig med!

Limkanten ökar jy avståndet mellan ihs o kärnan och oavsett hur bra en pasta är "undantag clu/clp inom rimliga mängder" så för mycket pasta blir som isolering därav högre temperaturer.

Min första delidd jag gjorde återmonterade jag med noctua kylpasta o fick ca10 c lägre temp o kärnornas temp var mer lika varandra. Dock sen testade jag clu o fick ytterliggare 10c lägre temp på en i5 3570k @ 4,6ghz 1.296vcore.

Så på den cpu fick jag upp klocken från 4,5 @ 80c till 4,6 @ 60c
Obs med vattenkylning.

Kör idag med en i7 3770k @ 5ghz , 1.410 vcore o ligger runt 70c i prime95.

Tycker intel skulle ha cpu med lös ihs som allternativ eller lödda alla modeller