4790K delid + Liquid Ultra resultat

Athlon XP/pentium 3 var mindre än en skylake är idag, gpu/flera cores/mer cache osv gör att totala ytan är större. Sen om det är lättare eller svårare att krossa kärnan är svårare att säga. Det var dock extremt lätt att råka chippa en die på den tiden och processorer görs fortfarande av kisel så jag tvivlar på att det ändrats mycket på den fronten.

@J-Ballz:

Jag jämför inte temperaturer. Själv kan jag köra min nh-d14 på lågt varvtal och den kommer aldrig upp i dom temperaturerna. Däremot innan delid så sköt den upp i 95-99 på några sekunder i IBT.

Tror ni CLP/U bryr sig om man monterar om utan att applicera nytt? Behöver typ rotera mitt vattenblock och det var ett tag sen jag monterade det. Kanske räcker med att lägga på lite extra

Ja för tusan gör susen

Vice metoden är inte att rekommendera förstår jag? Enligt youtube är det alltså med typ skruvstäd man tar bort ihs med hjälp av (verkar smidigt dock).
Tänkte nämligen själv slå till på detta med min 4790k då den börjat bli så satans varm.

Fan vilket soft chip du har.... själv måste jag mata över 1.3v för att komma upp i 4.4ghz. Riktigt B. Har deliddat också med liquid pro. Hjälper en del iallafall.

bleh, håll truten ;). kul att hamra loss IHS:en iallafall.

Kanot! Verkar ju väldigt smidigt speciellt för oss som har ett i garaget.
Beställde lite LU så får vi se nästa vecka.
Trött på de ENORMT höga temperaturer jag börjar få.

@Triton242:

Jo Vice metoden är vad jag skulle rekommendera. Se bara till att du använder en träbit och inget som är hårdare. Har inte sett en enda Haswell Delid som gått fel av vice metoden (bortsett från en eller annan böjd IHS på grund av att dom inte använt träbit tydligen). har dock sett väldigt många som pajjat genom att använda Razor metoden.

Den absolut bästa metoden är att köpa en Delid Die Mate.

Tackar för svar. Blir att testa nästa vecka. Synd bara att ja inte lär komma till högre klock mdn förhoppningsvis lägre ljud

@Triton242:

Lägre temperatur leder i vissa fall till stabilare överklockning och kan resultera i att man klarar av höga frekvenser vid lite lägre spänning. Detta är för att elmigrationen minskar vid lägre temperaturer.

För att få högre klock på haswell kan man även se till att bara använda två stycken ram då fyra stressar imc:n väldigt mycket och i vissa fall (tillexempel mig) kan begränsa överklockningen.

Lycka till!

Hmm. Jag trodde bara att 4 vs 2 stickor påverkade Minnesöverklockning, inte CPUns OC. Är det värmen i sig eller vad är orsaken till detta? Minneskontrollern har ju egen matning och egen styrning.

Det är på grund IMC:n (integrated memory controller).
Precis som att kvaliteten på processorn kan variera rejält så kan även samma problem uppstå på IMC:n. Tyvärr klarar inte alla Haswell av snabba minnen och med fyra stickor blir det än värre.

Men vissa har tur i silikonlotteriet och kan klocka sina till 5GHZ med 4 stickor 2400mhz minnen. Min processor vägrade stabilitet om jag inte tokmatade system agent voltage och höjde volten på minnena. När jag gick till endast 2 stickor kunde jag ta bort dom ändringarna samt sänka min vcore.

Just på kärnor som har IHS original så verkar det som att pastor baserade på flytande metall lämpar sig bäst. Bra resultat. Jag kör själv med Promilatech PK-3, köpte en megatub. Den är enligt många tester den absolut bästa av det bästa som någonsin gjorts, dock inte just mellan IHS och kärna.

Synd att jag dödade min första 4770K, den gjorde 5100Mhz utan HT. Den hade behövt delid för den blev svårt varm.

Håller med dig helt fram till hit. Som sagt, minnes OC påverkas, det vet jag och var inte kommentaren.

Just detta förstår jag inte, då IMC inte ska påverkas av CPUn. Den har som sagt egen matning och egen justerings spänning. Enda jag kan tänka mig var att bussen mellan minnet och din CPU inte fick vad den behövde och var utanför.

Jag förstår vad du säger dock, dvs "att" det är så. Jag förstår bara inte varför.

För tusan se till att inte denna pasta PRO eller ULTRA har någon kontakt alls med Aluminium. Den kommer förstöra det, samt ev skapa en legering som vid kontakt med vatten utvecklar vätgas. Aluminium är faktiskt väldigt reaktivt, men den bildar snabbt oxid som isolerar den. Gallium och kvicksilver är 2 saker som hindrar oxidskiktet från att bildas vilket fullständigt äter sönder aluminium materialet. Titta på Youtube så kan ni se folk som kan pressa sönder kylare eller plåtar av aluminium med bara fingrarna när de utsatts för gallium.

Endast koppar och kisel får denna användas på, och se till att skydda ev ledande delar under IHS då det leder elektricitet bra.