Veckans fråga: Hur applicerar du kylpasta?

ung, en ärta , utsmetad, och sedan insmetad till mitten. garanterar bra täckning utan luftbubblor.

Brukat köra ett riskorn/ärta i mitten.
Är kluven om man ska fortsätta med det eller prova på det omtalade krysset.
Denna gång ska bli extra intressant då jag för första gången någonsin köpt en fabriksbyggd-dator där tillverkarna(HP) inte har en aning om vad kylning är för något.
Så nytt moderkort samt CPU kylare är beställt och inkommer senast fredag.
Var osäker på om det skulle följa med kylpasta till Noctua kylaren så jag var in till lokala handlaren och köpte på mig 3.5g extremt fin kylpasta från Noctua vid namn NT-H1.
Lär räcka en evighet då min förra tub på knappa grammet räckt fram tills alldeles nyss och den införskaffades för 7 år sedan.

När jag och farsan byggde min första dator för sisådär 20 år sedan var kylpasta hårdvaluta.
Kommer ihåg att farsan nämnde att just "denna" pasta kostar 500 kr/tuben och det var en sån där extremt liten rackare.
Och det har slagit mig att farsgubben enbart skämtade aprillo - för när jag för första gången gav mig in i handeln och skulle köpa egen pasta kostade dem mellan 50-100 kr tuben?

Fem riskorn, i en klassisk tärningsfemma

Beror på hur stor CPU är hur mycket kylpasta jag använder. En EPYX behöver mer än en Athlon64X2..
Men metoden är alltid densamma: Använder en "spatel", om det heter så, för att smeta ut pastan jämt över CPU. Faktiskt viktigare i dagsläget beroende på flera kärnor som inte enbart "ligger i mitten" som förr.

Om jag ska uppskatta mängden lite på skoj/lite slarvigt, så ungefär som en ärta i storlek.
Förr körde jag (på 486-tiden) med en klick i mitten. (486 behövde egentligen ingen aktiv kylning, de första varianterna hade inte ens kylfläns!) Men jag överklockade redan då..

Plexgear MX-990 Carbon Freeze

En ärta i mitten och sedan för jag ut det med fingret tills det blir ett tunt fint lager.

Tänkte på detta häromveckan när jag bytte moderkort på en HP-server, garantiservice.

Den officiella instruktionen sa att man skulle byta kylpastan, även om CPU:n satt fast i en ram tillsammans med kylaren.
Instruktionen sa att man skulle sätta en massa små prickar, liknande det @Krux visade, samt tömma hela sprutan (liten).
Det var alltså för en Xeon Platinum 8168.

Kylpastan som följde med var en av de torraste sorter jag stött på, av märket "Shin Etsu". Får ju hoppas att den blir bättre när den blir varm, för det kändes inte alls något vidare att applicera så pass torr pasta när den som fanns där från början inte alls var så. Pastan var knappast gammal och det följde med tre sprutor till två CPU:er.

Personligen brukar jag annars köra med ett litet kryss, då på mindre CPU:er (inga TR/Xeon). Nästa gång kan det nog ev bli en stjärna, dvs kryss med fler streck.
På t ex bärbara utan värmespridare blir det mer stort riskorn men inte riktigt ärta.
Ska ju täcka hela snarare än att vara för lite. Beror på hur stor yta det är.

För övrigt kan man ofta vinna några grader på att byta kylpastan i färdigbyggda märkesdatorer eller bärbara. Bl a lyckades jag en gång sänka tempen på en bärbar så att den kom under något gränsvärde och fläkten gick tystare.

Brukade köra ärta-metoden men har ändrat till att smeta ut i ett jämt laget över hela ytan.

Jag ritar en smiley. Enligt https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Appl... så skiljer det inte mer än 1C från den bästa appliceringen

Inte en enda person verkar göra rätt i det här forumet.

Kör kryssmetoden, har inget minne av att GamerNexus förordar utsmetningsmetoden som jag har läst på några ställen i tråden.

Att smeta ut verkar ju tämligen onödigt? Samtliga videos som visar hur någon trycker ut det(som för övrigt oftast inte har tillräckligt hårt tryck) med en genomskinlig skiva visar ju att det oavsett trycks ut jämnt. Det enda viktiga är att man applicerar tillräckligt, inte för mycket eller lite.

Ett stort riskorn ungefär har jag alltid kört men framöver kommer jag ta reda på vart kärnorna sitter och utgå ifrån det.

Nej, Processorsockeln ska också ha lite pasta.

En ärta i mitten har alltid fungerat för mig och det har alltid varit jämn och full täckning på CPUn när jag plockat av kylaren.

Har nog för det mesta använt Artic MX då det är vad min lokala handlare alltid har på lager, men sist vart det den som följde med Noctua-kylaren, har inte kollat upp några tester om den men det kanske man skulle göra.

Slutat bry mig så mycket, man har visat om och om igen att det inte spelar någon verklig roll, så länge man inte har för lite, eller så pass mycket konduktiv pasta att man riskerar kortslutning vid överflöd. Luftfickor är det största problemet, även det ofta ett icke problem. Vill man undvika detta så ser man till att hela tiden ha pipen på tuben inuti materialet när man applicerar. Det är dock ganska teoretiskt. Jag har personligen aldrig upplevt problem oavsett metod eller mängd. En viss heads up för att amd processorer med icke centrerade kärnor får tillräckligt med pasta i de områden som står i vertikal relation till dessa. Men har inga data på det. Har någon det så tagga mig gärna med en länk så jag får se ☺️

Bygger många datorer, det beror helt enkelt på CPU och kylare ser ut.
Säkert kort är väll att "smöra ut" det med ett kort eller nått då kan det inte bli fel.

Det finns många tester där det visar att det finns inga bra eller dåliga sätt att aplicera,,, förrutom dom rätt uppenbara då

Har alltid använt mig av storleken av ett riskorn och varje gång när jag av någon konstig anledning eller bygger ny dator så är det på snudd 100% täckning av kylpastan.

Sedan vågar jag inte svara på om det är skillnad på vilken kylarlösning man använder men med Noctuas lösning där vad jag tycker kylaren ändå skruvas fast med ett rejält tryck kanske spridningen är bättre än en billigare "snäpp" montering.

Förr använde jag alltid riskornsmetoden, nu brukar jag göra ett kryss från hörn till hörn på processorn och sen sätta dit kylaren.

Det här beror ju på vilket kylpasta det är.

En ledande pasta så lite som möjligt för att inte få kortslutning, en icke-ledande ett kryss.

På GPU eller andra kretsar utan IHS ett större kryss så det smetas ut även på sidorna av processorn, förutsatt att kylpastan ät icke-ledande.

En klick som jag smetar ut i ett tunt lager med ett gammalt kreditkort.

Kör enbart tornkylare/vattenkylare, och inga lågbudgettvarianter, och de där riskornet räcker inte för att täcka hela enligt min erfarenhet. Skulle säga att ha en 4.5mm lufgervärskula av bollmodels storlek är mer lagom.

Man kollar på Arctic Silver's hemsida för aktuell processor, man får ju tro att de som gör den bästa pastan vet hur man ska applicera den bäst
http://www.arcticsilver.com/methods.html

Luftbubblor är en myt som folk måste sluta sprida.