Guide: återuppliva ditt trasiga grafikkort genom att ugnsbaka det!

vad är det som gör att detta fungerar? om det nu gör det.

lödpunkterna kan ha fått sprickor som då smälter och stelnar på nytt, resultatet är att glappet är lagat. dessa brukar vara för små för att löda med en lödkolv.

Personligen tänker jag då inte skriva någon artikel då den här var så klockren så jag anser mig besegrad på förhand. Dels är det ett väldigt otippat tips (jag hade då aldrig hört talas om denna metod förut), dels är det ju perfekt i det jultema som är i tävlingen då det väl inte finns något som hör så mycket till julen som ett riktigt bra julebak!

Jag bugar, bockar och tackar på allra ödmjukaste sätt.

jag kan tänka mig att eftersom plasten är större klumpar klarar dom en lite längre stund. medans lödpunkterna som är vääldigt små smälter väldigt snabbt då dom är så små.

Man brukar även baka Xbox 360 som har problem med RROD.
Det som händer är att under processorn så är det små små bollar av lod. När processorn blir för varm så kan det bli kall-lödningar. Bakar man kortet så smälter man om lodet och det kan börja fungera igen.
Man kan även baka vissa kort, t.ex. xboxar genom att köra dem utan kylflänsar och fläktar. Men det vet jag inte så mycket om.

Fixat.

Haha, jag håller med. Ett rött hederligt Radeon i ugnen väcker verkligen julstämningen

OT så hörde jag faktiskt inte om denna metoden sedan några dagar sedan. Detta är ganska vanligt på GeForce9800X2 som är känt för att bli varmt. Vad jag har förstått så är det som händer när det går sönder att grafikkortet varit för varmt och tappat löddpunkter. När man sedan bakar det blir löddningen ännu varmare att löddningen smälter och "faller på plats" igen. Detta är som jag har förstått det men har jag fel får någon gärna rätta mig.

Du bör ha någonstans ifall någon teoretisk bakgrund (i alla fall teorier) till varför det här fungerar (som det faktiskt gör).
Ett alternativ till att värma ugn är att värma med varmluftspistol och sikta in sig direkt på kretskomponenter. Då riskerar man kanske inte att smälta plastkomponenter i kanterna (då kan man använda högre temperaturer också). Flussmedel kan användas för att för att försäkra sig om rätt temperatur.
T ex så kan man laga YLOD felet (Yellow Light of Death) PS3 med denna teknik.Här är en youtube film på det.
http://www.youtube.com/watch?v=4_Ic1_TY-GU

Varför har du den vänd med processorn och alla andra smågrejer som finns nedåt? Är det inte mycket större chans att de här små plupparna som finns på den sidan glider av när de ytterst små lödningarna som håller fast dem värms upp och gravitationen tar ut sin rätt?

Baka om kortet med kodensatorn, hoppas jag la den på rätt plats bara....
plast saken är iallafall utaget för fläkten, fail.
Inga blixtar kom när jag körde igång

min första tanke också..

Sandberg,
löd av resistor och löd på den igen, om det nu är lod som kommit mot någon ledningsbana.

Annars kan du skicka kortet till mig som julklapp så kanske jag kan få liv i det.

Du bör byta bild, väldigt förvirrande då du visar en bild och sedan skriver att man inte ska vända kortet på det viset.

Samt att du bör beskriva VARFÖR man ska göra detta, dvs att tennet smälter och glapp försvinner.

Försökte på mig att baka min halvdöda ATI 9800 XT igår, åt det håll som du har på bilden då jag såg i en guide på internet någonstans att man skulle ha det så.

BIG MISTAKE.

Kan visa dig lite bilder på det extrema misslyckandet då fan alla småpluppar trillade av.

Då är det knappast den här metodens fel.
Sätter du inte fast foliet så det sitter så går det åt helvete..

Vad jag inte förstår är hur fan lödningarna kan gå upp på endast 200*C ?

Vad är det dom använder? Smör?

EDIT: Also, kan det funka med en hårddisk? den är trasig i vilket fall så jag har ingenting att förlora, bara inte ugnen går sönder.. Datan bryr jag mig inte om

Jag skulle rekommendera att inte köra 200 grader eftersom kiselbaserade kretsar max klarar 175 grader, det viktigaste är nog att kortet inte bli varmare än det, det tar ju en viss tid för själv kortet att bli lika varmt som ugnen (tills det normaliseras), och det baseras på att den fysiska massan du värmer upp kräver mer effekt (luften i ugnen kanske väger 10 gram= går fort att värma, och kortet 3-400 gram= långsammare). Skulle man stoppa i kortet i ugnen innan man började värma så skulle temperaturen på kortet vara exakt 175 grader när ugnen uppnått 175 grader men det skulle ta längre tid att komma upp i den temperaturen.

Har inte testat det här trixet, men ska garanterat göra det om nåt kort går sönder.

Metall i micro fungerar om, och endast om, den ligger inbäddad i vatten eller annan vätska, som t ex en sked i vatten eller mjölk. Annars får man fina blixtrar, en trasig micro och eventuellt tillverkar man en läcker plasma...

Vadå sätter fast foliet så det sitter? Hade cirka 14 pluppar på grafikkortet, har aldrig någonsin läst på någon guide för detta att man ska ha 14 foliebollar, en boll till varje grej på grafikkortet som har en chans att trilla av.

Varför inte bara baka det åt rätt håll? Dvs med plupparna uppåt.