Det är en stor del av anledningen, ja. Den är dock konfigurerad att boosta högre om det finns thermal headroom, så om du inte medvetet hindrar den från att göra det så kommer den förbli varm även med bra kylning.
Nja, tester folk gjort med deliddade exemplar indikerar att den tjocka IHS:en påverkar temperaturerna markant såvitt jag minns. Anledningen till att den är tjock är primärt för att behålla kompabilitet med AM4-kylare.
Övergången mellan antal olika ytor är dock som du säger ofta något man vill minimera.
Man måste tänka på att punkten som temperaturen mäts på inte nödvändigtvis är samma punkt som genererar högst temperatur. Så om man har tunnare värmespridare kan temperaturen som mäts vara lägre än den högsta temperaturen i kapslingen och med en tjockare värmespridare kan man få jämnare temperatur i kapslingen även om den uppmätta temperaturen är högre.
Men egentligen så borde moderna processorer vara "färdiga" med ett vätskeblock istället så att det går att föra bort värmen effektivt. Vätskeflöde direkt över chippen?
