Dålig CPU-kylning med EK Velocity.
För drygt en månad sedan fick jag äntligen vattenkylningen på plats i min dator.
CPUn, en Ryzen 5 3600X, kyls av ett EK Quantum Velocity AM block.
Vid stresstest av CPU drar den (enligt HWInfo) ~77W, och temperaturen sticker ganska snabbt upp till ~40 grader över vattentemperaturen. Jag tycker det verkar högt, hade förväntat mig ~20 grader lägre baserat på hur vattenblock generellt presterat i de rapporter jag läst senaste 15 åren.
Vid första monteringen lade jag två strängar av termopasta (Arctic MX-2) på CPU innan blocket skruvades fast (för att vara säker på att täcka det hörn där chippet sitter. Jag misstänkte att den höga temperaturen berodde på för mycket kylpasta. Lät det vara tills vidare eftersom jag var på gång att byta moderkort och temperaturen inte blev riskabelt hög.
Bytte så moderkort i helgen. Konstaterade att pastan mycket riktigt inte hade flutit ut som den skulle utan låg som en "tjock" kringla mellan IHS och kylblock. Något sådant har aldrig hänt mig tidigare, utan pastan har alltid snällt spridit sig under kylaren.
När jag skulle montera blocket på nya moderkortet testade jag att följa rekommendationen från manualen. Försökte (för ovanlighets skull) smeta ut ett tunt lager pasta över värmespridaren, men det var tji! Pastan lossnade bitvis och skapade vallar på andra ställen. Fungerade mycket bättre att få till ett tunt lager på kylblocket, så jag gjorde så i stället.
Resultatet efter montering blev ur ett termiskt perspektiv inte bättre än tidigare.
Några reflektioner och frågor:
1. Har jag helt fel förväntning? Har inte sett något som helst riktig test/recension nyligen, men de som bygger vattenkylsystem verkar rapportera maxtemperaturer runt 60 grader snarare än 80. (Efter två timmar med max belastning på CPU och GPU ligger min CPU precis under 80 grader medan GPU samtidigt bara når drygt 60.)
2. Kylblockets konstruktion har dels en ganska tjock metallbotten som kanske hindrar värmen att nå vattnet på ett effektivt sätt samtidigt som mikroflänsarna bara täcker en mindre yta på mitten av IHS. Processorn genererar mest värme nära ena hörnet av IHS.
3. Vid montering av kylblocket anbefaller EK att man måste använda några plastbrickor mellan moderkort och skruvar. Det är lite oklart varför och jag funderar på om de inte hindrar blocket från att få bra tryck mot IHS. Kanske skulle hjälpa att slipa ner tjockleken lite?
4. Finns någon annan tänkbar förklaring än dåligt tryck (enligt 3. ovan) till att pastan inte sprider sig som vanligt? Med tanke på CPUs temperatur borde inte "låg temperatur" vara giltigt skäl.
5. Någon som har erfarenhet av EK (Velocity) och kan ge tips?