Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Kort efter att AMD introducerat processorer byggda med modulär chiplet-design visar Intel de egna planerna. Namnet blir Co-EMIB och bygger på tidigare aviserade tekniken Foveros.

Med Ryzen 3000-familjens processorer introducerade AMD vad som kallas chiplet-design, där olika kretsar kopplas samman i ett processorpaket. Detta till skillnad från tidigare där processorer byggts som en monolitisk helhet, med minskad flexibilitet som nackdel men omedelbar kommunikation med låga latenser som fördel.

Intel_EMIB.jpg

Bildkälla: Wikichip

I AMD:s chiplet-design kombineras processorkomponenter tillverkade på 7 nanometer med en I/O-del som tillverkas på 14 nanometer. Förutom flexibilitet ger detta också företaget möjlighet att spara in på komponenter som tillverkas på den betydligt dyrare tekniken 7 nanometer. AMD kom först till marknaden, men Intel har också planer för modulär chiplet-design och denna har nu presenterats som Co-EMIB.

Avtäckandet sker under halvledarkonferensen SEMICON West där Intel presenterar en rad olika tekniker relaterade till chiplet-designen. Utöver själva Co-EMIB presenteras även kommunikationslagret Omni-Directional Interconnect (ODI) och systemgränssnitt över flera kretsar vid namn Multi-Die I/O (MDIO).

Sett till chiplet-designen består Intels teknik av flera olika delar. Foveros 3D är en tidigare aviserad teknik för tredimensionell chiplet-design som gör det möjligt att stapla kretsar på höjden, för att på så sätt få in mycket processorkraft på mindre yta. Processorer med Foveros 3D-design kommer introduceras i och med Intel Lakefield-familjen.

En teknik som inte är riktigt lika nära tillhands är Co-EMIB, som gör det möjligt att koppla samman flera Foveros-staplar till en större krets. I Intels presentation av Co-EMIB visas en processorkrets där fyra Foveros-staplar med åtta chiplet-enheter vardera ansluts i en enda krets. Processorn har dessutom HBM-minnesmoduler anslutna till processorstaplarna via Co-EMIB.

Intel_EMIB_2.jpg

EMIB är i sig inte en ny teknik. Intel har tidigare använt den för att koppla samman egna processorkretsar med AMD:s grafikteknik i den bärbara processorfamiljen Kaby Lake-G. Denna variant är dock mer begränsad i sin flexibilitet, och med Co-EMIB blir det i teorin möjligt att bygga enormt komplexa processorpaket som hade varit omöjliga med EMIB eller tidigare monolitiska designer.

Större kretsar till trots kommer det fortsatt vara nödvändigt att krympa kretsarnas yta och komplexitet, och det är här Omni-Directional Interconnect (ODI) kommer in i bilden. Lustigt nog möjliggörs detta genom att använda både horisontell och vertikal kommunikation mellan komponenterna som ansluts på processorkretsen. ODI kräver färre kanaler för denna kommunikation och ska erbjuda lägre latens och resistans jämfört med tidigare tekniker.

MDIO.jpg

Detta hänger också ihop med Multi-Die I/O (MDIO) som ger avsevärt ökad bandbredd i kommunikationen mellan olika kretsar i ett processorpaket. MDIO ger en bandbredd på 5,4 Gb/s per processor-pin, vilket är ett avsevärt steg upp från de 2 Gb/s som nuvarande kommunikationslagret Advanced Interconnect Bus (AIB) ger per pin.

MCP.jpg

Alla dessa tekniker ser ut att medföra ett stort steg framåt för hur Intel bygger processorer, men det kommer dröja innan de används i konsumentprodukter. Foveros kommer som tidigare användas i Lakefield som ska släppas senare i år, men MDIO ska användas först någon gång under 2020 och då sannolikt för serverprocessorer. Intel meddelar ingen tidslinje för när ODI kan tänkas användas.

Tidigare rapporter har angivit att Intel ska använda Foveros-staplar sammankopplade via Co-EMIB i kommande processorarkitekturen Granite Rapids för entusiast- och serverprocessorer. Processorer med Granite Rapids-arkitekturen väntas lanseras först under 2022.

Läs mer om Intels processortekniker:

50

AMD: "Ursprungspriserna på Radeon 5700-serien var en fälla för Nvidia"

I en intervju avslöjar Radeon-chefen Scott Herkelman att AMD satte påhittade priser på Radeon RX 5700-serien innan lanseringen för att lura Nvidia att sätta för höga priser. Läs mer

97

Med semester och bad på agendan – vilken teknikpryl är ett krav på sommaren?

Med semestern för dörren är det dags för sommarens viktigaste fråga. Vilka teknikprylar är egentligen viktigast när solen bränner som mest? Läs mer

9

TSMC tidigarelägger produktionsstarten för 5 nanometer

Med både Intel och Samsung hack i häl accelererar nu TSMC sina planer för utrullningen av tillverkning på 5 nanometer. Massproduktion inleds redan första halvan 2020. Läs mer

92

The Witcher-serien har fått trailer – vad tror du om tolkningen?

I forumet diskuteras den kommande Witcher-serien, som baseras på fantasy-böckerna av polska författaren Andrzej Sapkowski. Nu har serien fått en trailer. Är du taggad eller håller du dig till spelserien? Läs mer

39

Intel om framtiden för 10 och 7 nanometer – mer konservativa mål

Intels 10-nanometersteknik skulle ha lanserats 2015, men för högt ställda mål försenade detta till 2019. Framtida mål ska enligt bolaget vara mer konservativa för att kunna nås i tid. Läs mer

14

Snabb, snabbare eller snabbast? Det återstår att se i årets speedrun-event!

Varje år samlas speedrunners från världen över i Sverige för att spela spel i rasande takt. I år går eventet av stapeln den 20 juli och löper fram till 28 juli, med spel som Castlevania, Doom och Cuphead på menyn. Läs mer

20 ÅR
182

SweClockers 20-årsjubileum får namn – introducerar SweClockers Awards

Den 9 november är det dags för över 200 medlemmar från SweClockers gemenskap att samlas IRL för att fira 20 år! Nu går vi ut med fler detaljer om kvällen och ger festen ett officiellt namn. Läs mer

32

Systemkraven för Control från Remedy får många datorer att svettas

Med Geforce GTX 1060 och Radeon RX 580 som grundläggande krav sätter Control från finska Remedy Entertainment en hög ribba. Bland paradnumren märks ray tracing och avancerad fysik. Läs mer

987

AMD Ryzen 9 3900X och 7 3700X "Matisse" – Intel utmanas av Zen 2 på 7 nanometer

Med Zen 2 och 7 nanometer lovar AMD en produkt som kan slå Intel. Ryzen 3000-serien är här och efter över ett decenniums frånvaro hälsar vi AMD välkommen tillbaka till toppen. Läs mer

20

AMD släppte uppdatering för Destiny 2 – dras tillbaka efter problem med PCI Express

AMD släppte nyligen mikrokodsuppdateringen AGESA 1003ABA till moderkortstillverkare, som skulle göra att Destiny 2 går att starta. Efter rapporter om problem dras den dock tillbaka. Läs mer

16

Testpilot: Hydro X – premiärtest för vattenkylning i delar av välkända Corsair

Äntligen har Corsair släppt sin egna vattenkylning i delar efter år av spekulationer och antydningar. Testpiloten Daniel "Faggan" Fagerström har satt tänderna i Corsairs Hydro X-serie. Läs mer

34

Asrock visar upp första skräddarsydda kylarlösningen för Radeon RX 5700-serien

Taiwanesiska Asrock kan bli först ut med skräddarsydda varianter av RX 5700-serien, när bolaget nu avtäcker sin modellserie Challenger med ny kylare och högre klockfrekvenser. Läs mer