Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Kort efter att AMD introducerat processorer byggda med modulär chiplet-design visar Intel de egna planerna. Namnet blir Co-EMIB och bygger på tidigare aviserade tekniken Foveros.

Med Ryzen 3000-familjens processorer introducerade AMD vad som kallas chiplet-design, där olika kretsar kopplas samman i ett processorpaket. Detta till skillnad från tidigare där processorer byggts som en monolitisk helhet, med minskad flexibilitet som nackdel men omedelbar kommunikation med låga latenser som fördel.

Intel_EMIB.jpg

Bildkälla: Wikichip

I AMD:s chiplet-design kombineras processorkomponenter tillverkade på 7 nanometer med en I/O-del som tillverkas på 14 nanometer. Förutom flexibilitet ger detta också företaget möjlighet att spara in på komponenter som tillverkas på den betydligt dyrare tekniken 7 nanometer. AMD kom först till marknaden, men Intel har också planer för modulär chiplet-design och denna har nu presenterats som Co-EMIB.

Avtäckandet sker under halvledarkonferensen SEMICON West där Intel presenterar en rad olika tekniker relaterade till chiplet-designen. Utöver själva Co-EMIB presenteras även kommunikationslagret Omni-Directional Interconnect (ODI) och systemgränssnitt över flera kretsar vid namn Multi-Die I/O (MDIO).

Sett till chiplet-designen består Intels teknik av flera olika delar. Foveros 3D är en tidigare aviserad teknik för tredimensionell chiplet-design som gör det möjligt att stapla kretsar på höjden, för att på så sätt få in mycket processorkraft på mindre yta. Processorer med Foveros 3D-design kommer introduceras i och med Intel Lakefield-familjen.

En teknik som inte är riktigt lika nära tillhands är Co-EMIB, som gör det möjligt att koppla samman flera Foveros-staplar till en större krets. I Intels presentation av Co-EMIB visas en processorkrets där fyra Foveros-staplar med åtta chiplet-enheter vardera ansluts i en enda krets. Processorn har dessutom HBM-minnesmoduler anslutna till processorstaplarna via Co-EMIB.

Intel_EMIB_2.jpg

EMIB är i sig inte en ny teknik. Intel har tidigare använt den för att koppla samman egna processorkretsar med AMD:s grafikteknik i den bärbara processorfamiljen Kaby Lake-G. Denna variant är dock mer begränsad i sin flexibilitet, och med Co-EMIB blir det i teorin möjligt att bygga enormt komplexa processorpaket som hade varit omöjliga med EMIB eller tidigare monolitiska designer.

Större kretsar till trots kommer det fortsatt vara nödvändigt att krympa kretsarnas yta och komplexitet, och det är här Omni-Directional Interconnect (ODI) kommer in i bilden. Lustigt nog möjliggörs detta genom att använda både horisontell och vertikal kommunikation mellan komponenterna som ansluts på processorkretsen. ODI kräver färre kanaler för denna kommunikation och ska erbjuda lägre latens och resistans jämfört med tidigare tekniker.

MDIO.jpg

Detta hänger också ihop med Multi-Die I/O (MDIO) som ger avsevärt ökad bandbredd i kommunikationen mellan olika kretsar i ett processorpaket. MDIO ger en bandbredd på 5,4 Gb/s per processor-pin, vilket är ett avsevärt steg upp från de 2 Gb/s som nuvarande kommunikationslagret Advanced Interconnect Bus (AIB) ger per pin.

MCP.jpg

Alla dessa tekniker ser ut att medföra ett stort steg framåt för hur Intel bygger processorer, men det kommer dröja innan de används i konsumentprodukter. Foveros kommer som tidigare användas i Lakefield som ska släppas senare i år, men MDIO ska användas först någon gång under 2020 och då sannolikt för serverprocessorer. Intel meddelar ingen tidslinje för när ODI kan tänkas användas.

Tidigare rapporter har angivit att Intel ska använda Foveros-staplar sammankopplade via Co-EMIB i kommande processorarkitekturen Granite Rapids för entusiast- och serverprocessorer. Processorer med Granite Rapids-arkitekturen väntas lanseras först under 2022.

Läs mer om Intels processortekniker:

26

Nvidia DLSS kan ge 50 procent högre prestanda i Monster Hunter: World

Efter att ha malts en tid i Nvidias datacenter är det nu dags för Monster Hunter: World att få stöd för uppskalningstekniken DLSS, som ska ge över 50 procent högre bildfrekvens. Läs mer

16

G2A föreslår verktyg för utvecklare – kan låsa utvalda nycklar från att säljas

I ett försök att förbättra ryktet tillkommer nu fler åtgärder från spelbutiken G2A. Om tillräckligt många utvecklare registrerar sig ska en lösning för att låsa utvalda nycklar tas fram. Läs mer

8

Forumet: Sätt upp en Raspberry Pi för styrning av Zigbee-enheter

Är du sugen på att styra hemmet via en Raspberry Pi? I forumet diskuterar medlemmen Glemmy och andra forumiter sina lösningar för enheter som använder den öppna standarden Zigbee. Dela gärna dina erfarenheter! Läs mer

I samarbete med Bredband2
11

Ping och jitter – Nikka reder ut begreppen kring responstider

Höga responstider, ping och mycket jitter kan lätt förstöra spelupplevelsen. I det här avsnittet av Så fungerar berättar Nikka mer om orsaken till problemet och hur det kan avhjälpas. Läs mer

6

AMD Navi-baserat grafikkort hittar ut i databas – troligen Radeon RX 5600

Twitterprofilen Komachi har hittat omnämnanden av en ny AMD-krets i databasen Compubench. Troligen rör det sig om kretsen Navi 14 som kan användas i mellanklassaren Radeon RX 5600. Läs mer

24

Testpilot: Logitech G502 Lightspeed – välbalanserad perfektion

Logitech rycker ut sladden ur en välkänd favorit och testpilot Björn "Deriveh" Höjing värmer upp musmattan för ännu ett mustest. Läs mer

20 ÅR
58

Intervju: Rekordmedlemmen "mrqaffe" har skrivit över 50 000 foruminlägg

I forumet diskuteras allt från modermodem till friluftsliv och en av de mest aktiva medlemmarna är "mrqaffe", som i genomsnitt har skrivit 13 inlägg om dagen de senaste tio åren. Läs mer

138

Intryck av Ryzen 3000-serien från forumet – problem och förslag på lösningar

Lovorden för AMD:s senaste processorfamilj Ryzen 3000 har haglat tätt. Ny teknik kan dock föra med sig barnsjukdomar, och i forumet diskuteras lösningar och optimeringar friskt. Läs mer

I samarbete med Phanteks
31

Guide: Vinklade kopparrör till vattenkylning på tre olika sätt

Kopparrör till vattenkylning är snyggt, men hur går man till väga? Frida visar olika knep för att lyckas och vilka hjälpmedel som finns tillgängliga. Läs mer

79

AMD förtydligar: "PCI Express 4.0 kommer inte till 300- och 400-seriens moderkort"

Den senaste tiden har rykten talat för att äldre AM4-moderkort kan få stöd för PCI Express 4.0, i motsats till AMD:s tidigare uttalanden. Nu förtydligar AMD att stödet bara gäller X570. Läs mer

I samarbete med Corsair
2

Gallerikampen sommaren 2019 är igång – komplett vattenkylningspaket i första pris

En ny omgång av Gallerikampen är redan igång och nu tillkännages priserna. Ett påkostat startpaket för vattenkylning flankeras av RGB-belysning med fläktkontroller och ett nätaggregat. Läs mer

47

Sharp PC-4500 på kontoret – het bärbar dator anno 1987

Oftast är det nya grejer som ramlar in på kontoret, men i bland står det överraskningar i hallen. Som en bärbar dator från Sharp, tillverkad 1987. Läs mer