Bland nyheterna för Intels senaste processorer i Core 12000-serien är den betydligt större nya sockeln LGA 1700. Den ökade storleken har visat sig vara något problematisk, då sockelns låsmekanism fördelar trycket ojämnt när processorn monterats. Med tiden står inte värmespridaren pall för trycket och böjs, något som ger en ojämn yta och en något sämre värmeavledningsförmåga.

Intel menar att en viss grad av böj är normalt, och avråder från hemmasnickrade lösningar för att inte riskera förlora garanti. Det tycks inte bekymra kylartillverkaren Thermalright, som nu ansluter sig till skaran som vill råda bot på de böjda värmespridaren med en egen lösning.

Thermalright-LGA1700-antibending-3.jpg

Bildkälla: Videocardz

Många av alternativen som cirkulerat på nätet involverar olika 3D-utskrivna konstruktioner. Thermalright satsar istället på en ram i metall, som anpassats särskilt efter LGA 1700 och ska hjälpa till att omfördela trycket på ett skonsammare vis. Det framgår inte om ramen är kompatibel med andra tillverkares kylare, däremot ska den passa med alla moderkort med styrkrets H610, B660 eller Z690.

Ramen finns i antingen svart eller rött utförande, men är i skrivande stund endast tillgänglig i Taiwan till ett pris motsvarande drygt en femtiolapp. Huruvida anti böj-ramen lanseras i andra regioner samt om även den bryter mot Intels garantivillkor återstår att se.