Kylpasta kan vara orsaken till höga Ivy Bridge-temperaturer

Permalänk
Medlem

Känner jag doften av ännu en återkallelse?

Tråkigt när så små fel kan orsaka stora problem.

Visa signatur

Intel i5 12600K | Asus TUF Gaming Z690-Plus D4 | Asus Geforce RTX 3060 Ti | 32 GB DDR4 | Fractal Design North | Corsair iCue Link H100i | Cooler Master V750 Gold i Multi

Permalänk
Hjälpsam

Jisses vilken rage det var då?

Till att börja med, IV presterar kanon och har inga som helst värmeproblem när man kör processorn enligt specifikationer. Det är först när man börjar klocka processorn vilket en extremt liten andel av användarna någonsin kommer göra. Ja, Swec är naturligtvis den gruppen som klockar men av antalet potentiella kunder är vi väldigt liten minoritet.

Så, när man väl kör processorn utanför sina specifikationer sticker temperaturen iväg. Sure, det nekar jag inte. Om det beror på problem med IHS kontakten så finns det lösningar på det med.

Som har nämnts inna kan man näcka kärnan och köra kylning direkt mot kärnan. Gjorde själv detta med min gamla Dualcore 3800+ s939 då dessa hade en tendens till problem med konkava heatspreaders vilket gav skenande temperaturer med minsta lilla klock trots juste vattenkylning.

Jag säger inte att det är bra, men att kalla det en epic fail i stil med Bulldozer eller prata om återkallning för felkonstruktion är bara helt galet.

Det är en grym processor, men är ingen höjdare på överklockning just nu. Big deal!

Visa signatur

Allt jag säger/skriver här är mina egna åsikter och är inte relaterade till någon organisation eller arbetsgivare.

Jag är en Professionell Nörd - Mina unboxing och produkttester (Youtube)
Om du mot förmodan vill lyssna på mig - Galleri min 800D med 570 Phantom SLI

Permalänk
Medlem

GTX 580 är dock betydligt större än IB, någon kan ju alltid ta och simulera hur en SB skulle fungera under liknande förhållande. Fixa 1-1.5mm tjock kopparbit som är helt plan och lika stor som heatspreadern och sätt mellan CPUn/Kylaren och se om försämringen av kylningen ligger i linje med IB vs SB. Om SB är relativt opåverkad av denna "simulering" så kan vi ju fastställa att ett extra metall > pasta > metall interface inte spelar någon större roll.

edit: Det några kanske har glömt vid det här laget är hur mycket viktigare pastan/applicering var på den "gamla goda" tiden när vi hade "bare core". Nu för tiden med heatspreaders kan man kleta på lite hur som helst och skillnaderna är relativt minimala. Jag hade själv en 65nm c2d som jag tog bort spreadern på och skillnaden var i 10-15C trakterna med high end air vid load.

Det är dock rätt ointressant att argumentera om det är processen eller IHSn som är problemet, ge det några dagar så har någon börjat såga i retail exemplar och vi får svart på vitt vad som är den avgörande faktorn ;D

Permalänk
Medlem
Skrivet av Felix:

Jaha... Segt. Jag undrarhur det blir med de bärbara datorerna...
De är ju allt som oftast lite lätt underdimensionerade när detkommertill kylningen...

Beror det på IHS är det inte problem, de laptopprocessorer inte har IHS.

Visa signatur

Citera om du vill ha svar.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Khringo:

Hoppas någon verkligen ser till att rapportera det här till Intel så de kan göra någonting åt det. Ser inte varför de skulle vilja förstöra sitt rykte på grund av någonting som säkert går att fixa hur lätt som helst.

Du tror inte intel är redan är medvetna om hur de tillverkar sina cpuer

Permalänk
Medlem
Skrivet av ceogar:

Citat:
Ursprungligen inskrivet av Dallebull
Den lär ju ryka när man överklockar den ändå?

Nej.

Vist fan lär den (börja) ryka när man överklockar.

Visa signatur

HP mini 311c med Atom n270 uppklockad till 2.274 ghz nvidia ION 1 och 3 gig minne. SSD: Crucial m4 slim (7mm) 128 gb.

Permalänk

har nå minne av att amd körde vanlig pasta oxå

Visa signatur

Corsair 750D, iNTEL 6950X@4Ghz, Corsair H110iGTX, Corsair 64GB 2133mhz, Asus Rampage V Edition 10 , Optane 480gb, MSI 4070 , ASUS XG-C100C, 1tb Intel ssd something =)

Permalänk
Medlem
Skrivet av Tjodd:

Jag vill gärna inte se mig som varken korkad eller cynisk. Problemet är väl att det dykt upp en möjlig förklaring till "misslyckandet", och jag undrar om det kommer en reaktion från Intel. Har lite svårt att se att det skulle påverka så negativt i sådan omfattning, men jag är inte helt bevandrad i den här typen av ingenjörskap. Rykten om felaktiga tempgivare är väl inte ens utredd officiellt än?

OM det vore så, varför skulle Intel inte försöka lösa det på något sätt? Goodwill är en stark kraft.

Därför det är inte ett problem. Det blir varmt när man överclockar inte stock, vill man ha snabbare cpu får man köpa av högrerang kanske är så att de vill bromsa oc:n också för att ge plats för sb-e även om jag inte är övertygad om att detta skulle vara orsaken tror mer på storleken på chip tillsammans med mer på den ytan. Visst hade de varit trevligt med återkallelse men alltså. Överclockarskaran är de som har problemet och de gör tyvärr för liten del av marknaden för en sådan reaktion och jag tror inte heller intel ser detta som ett problem...

Visa signatur

Meshilicious, Amd 7950X3D, Asus X670E-I ,96 GB DDR5 6000,RTX4090 FE, Crucial 4TB Pcie5 m.2 / Corsiar Pcie4 4TB, Samsung 57" G9

Permalänk
Skrivet av m0rk:

Misslyckade arkitektur med skyhög värmeutveckling som dessutom är sämre än äldre Phenom på flera områden VS kylpast. Ser ni skillnaden?

JO, självklart:) kunde inte låta bli att dra paralleller i alla fall;)

Visa signatur

Min spel rigg:FD Define R4|VX 550W|i5 2500K|Corsair LP 4GBX2|Mammabräda P67 Extreme4|GTX 670 windforce|23tum u2312hm
Min gamla/HTPC:AMD 6000+|Ram 2GbX2|Radeon HD5770| XFX 450/nu XFX 550
Mitt bygge: ByggloggFri frakt INET:Fraktfritt sweclockers vid köp över 500kr

#Gilla inlägg som är bra & Använd citera/@"namn" vid snabbt svar

Permalänk
Medlem
Skrivet av Andreas D:

Kan tillägga att jag testat kylpasta i ~1,5 månader och har mycket svårt att köpa Overclockers förklaring. Kylpastan bör inte påverka temperaturerna i den utsträckningen.

Mycket troligare att det har att göra med dels den mindre kretsytan, men även att transistorerna är tätare packade i och med Fin-fet.

Jag antar att du inte testat mellan kylpasta och löda fast kylaren på heatspreadern så hurvida du testat kylpasta vs kylpasta är i sammanhanget oväsentligt.

Visa signatur

Du som inte behärskar när du skall använda de och dem så finns en mycket enkel lösning. Skriv dom så blir det inte fel.
Första egna datorn -> ZX Spectrum 48k '82.
Linux Mint, Asus B550-F, Ryzen 5600X, LPX 64GB 3600, GT730

Permalänk
Medlem
Skrivet av Sh4dy:

Måste man ha kylpasta kan jag inte ha stockkylaren utan det?

Man måste ha kylpasta, men det finns redan kylpasta på stockkylaren när man köper den så du måste inte köpa extra kylpasta. Däremot om du monterar bort kylaren så måste du lägga på ny kylpasta innan du monterar dit den igen.

Permalänk
Datavetare
Skrivet av Felix:

Jaha... Segt. Jag undrarhur det blir med de bärbara datorerna...
De är ju allt som oftast lite lätt underdimensionerade när detkommertill kylningen...

En skillnad mellan Intels stationära och de för bärbara är att maximal tillåten CPU-temperatur på stationära ligger strax över 70°C medan den ligger på 100°C för bärbara. Och som alla borde veta vid det här laget då formeln förekommit i flera diskussioner här på swc så blir mängden borttransporterad värme

Q = C * A * ΔT

Där Q är mängden borkynd värme, C beror på materialval / luftflöde etc (så tar man bort "heat-spreader" så ökar detta värde), A är area där kylning sker och ΔT är skillnaden mellan temperaturer på kylmediet (omgivande luft) och det som ska kylas (CPUn).

Sedan verkar det som bärbara CPUer saknar "heat- spreader" enligt kommentarerna här, vilket som sagt ökar värdet på C.

Känns däremot inte helt osannolikt att Intel gjort denna förändring då Ivy Bridge drar mindre ström och helt enkelt klarar sig med en sämre (==billigare) lösning. Folk måste ju inse att överklockning inte är något som vare sig Intel eller AMD kan eller behöver ge några garantier kring. Om CPUn fungerar vid "vanlig" drift så har den ju per definition inget fel i sig.

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem

Trevligt OM pastan torkar...då sitter man där med en kass cpu.
Tur jag valde i7 3930k istället=)

Visa signatur

13900K - NH D15 - Maximus Z790 Hero - 32gb G-Skill 7200Mhz - Intel 900P 480Gb -Kingston Renegade 2Tb -Samsung 980 PRO 2TB - Samsung 980 PRO 1TB - Gigabyte RTX 4090 GAMING OC - AX 1600i - Phanteks P600s -Alienware AW3423DW - Beyerdynamic T5 MK III - Creative Sound Blaster GC7 - ROG Strix SCAR 16 (2023) - G634JZ-NM015W.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Palme_570:

Därför det är inte ett problem. Det blir varmt när man överclockar inte stock, vill man ha snabbare cpu får man köpa av högrerang kanske är så att de vill bromsa oc:n också för att ge plats för sb-e även om jag inte är övertygad om att detta skulle vara orsaken tror mer på storleken på chip tillsammans med mer på den ytan. Visst hade de varit trevligt med återkallelse men alltså. Överclockarskaran är de som har problemet och de gör tyvärr för liten del av marknaden för en sådan reaktion och jag tror inte heller intel ser detta som ett problem...

Skönt, då är vi på rätt spår igen.
Det var lite det här jag funderade över, borde kanske utvecklat den tråden.
Det finns ju ett antal inlägg som oroar sig över hållbarheten med kylpasta. Jag är själv ointresserad av överklockning, men väldigt intresserad av att få ner temperaturen och ljudnivån, och eventuellt att behålla processorn i ett antal år. Skulle detta vara ett problem så kommer det ju till slut att dyka upp märkliga fenomen med dessa processorer efter ett par år, inte bara överklockare.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

En skillnad mellan Intels stationära och de för bärbara är att maximal tillåten CPU-temperatur på stationära ligger strax över 70°C medan den ligger på 100°C för bärbara. Och som alla borde veta vid det här laget då formeln förekommit i flera diskussioner här på swc så blir mängden borttransporterad värme

Q = C * A * ΔT

Där Q är mängden borkynd värme, C beror på materialval / luftflöde etc (så tar man bort "heat-spreader" så ökar detta värde), A är area där kylning sker och ΔT är skillnaden mellan temperaturer på kylmediet (omgivande luft) och det som ska kylas (CPUn).

Sedan verkar det som bärbara CPUer saknar "heat- spreader" enligt kommentarerna här, vilket som sagt ökar värdet på C.

Känns däremot inte helt osannolikt att Intel gjort denna förändring då Ivy Bridge drar mindre ström och helt enkelt klarar sig med en sämre (==billigare) lösning. Folk måste ju inse att överklockning inte är något som vare sig Intel eller AMD kan eller behöver ge några garantier kring. Om CPUn fungerar vid "vanlig" drift så har den ju per definition inget fel i sig.

All värme bortförs inte via konvektion, du har strålning och konduktion med. ; )

Permalänk
Medlem
Skrivet av kinc:

Har precis som Andreas svårt att köpa Overclockers förklaring. Deras artikel saknar testdata och enbart baserad på observationen att de har bytt gränssnitt mellan die och IHS. Det som Andreas nämner i slutet av sitt inlägg ovan är den sannolika anledningen till att Ivy Bridge beter sig annorlunda i förhållande till spänning och frekvens jämfört med Sandy Bridge.

Som referens till varför overclockers slutats är direkt orimlig är tex GF110 GPU:n. Den utvecklar väldigt mycket värme och använder sig av en liknande metod, utan lödning.

Hur är storleken på GF110 i förhållande till IB? IB är 160mm² medans GF110 är 520mm² sen är grafikkretsar mer symmetriska så värmen kommer jämnt över hela kretsytan jämfört med en cpu. Att något fungerar på en 520mm² stor krets innebär inte att det fungerar med samma lösning på en 160mm² stor krets och även om GF110 utvecklar väldigt mycket värme så får man ju räkna det på ytan. Då krävs bättre värmeledare. Så jag skulle säga att dom har rätt. På en stor krets fungerar kylpasta. På en liten krets krävs bättre värmeledning som är snabbare på att leda ut värmen på en större yta.

Visa signatur

Du som inte behärskar när du skall använda de och dem så finns en mycket enkel lösning. Skriv dom så blir det inte fel.
Första egna datorn -> ZX Spectrum 48k '82.
Linux Mint, Asus B550-F, Ryzen 5600X, LPX 64GB 3600, GT730

Permalänk
Geeks
SweClockers
Skrivet av Tempel:

Jag antar att du inte testat mellan kylpasta och löda fast kylaren på heatspreadern så hurvida du testat kylpasta vs kylpasta är i sammanhanget oväsentligt.

Bevisbördan ligger i detta fall på den som gör påståendet att lodet skulle vara såpass mycket bättre än vanlig pasta att det ger ett temperaturdelta på 15-30 C.

Visa signatur

» Kontakta oss » SweClockers på Facebook » SweClockers på Youtube » Blips of SweClockers (Spotify)
» Pappa till Moderskeppet » SweClockers chefredaktör 2007–2015

Permalänk
Medlem

skulle vara mycket intresant och se ett test med och utan värmespridaren, så vi kan få nån riktig data om det här. för om det löser värme problemet genom att ta bort värme spridaren så är det bara och slita av den och överclocka

Permalänk

Frågan är om detta kommar att finnas i de slutgiltliga CPUerna ? Misstänker att dessa var pre-produktion sk engenering-example.

Skulle inte förvåna mig om Intel kommer att använda samma lösning som det hade på SB.

Visa signatur

Varje svensk medborgare borde ha minst 3 PC/pers där hemma !

Permalänk
Medlem
Skrivet av kinc:

Har precis som Andreas svårt att köpa Overclockers förklaring. Deras artikel saknar testdata och enbart baserad på observationen att de har bytt gränssnitt mellan die och IHS. Det som Andreas nämner i slutet av sitt inlägg ovan är den sannolika anledningen till att Ivy Bridge beter sig annorlunda i förhållande till spänning och frekvens jämfört med Sandy Bridge.

Som referens till varför overclockers slutats är direkt orimlig är tex GF110 GPU:n. Den utvecklar väldigt mycket värme och använder sig av en liknande metod, utan lödning.

GTX 580 är betydligt större än IB, blir ännu värre om man börjar räkna på w/mm2 för varje IB core efter att man tar bort GPU delen i beräkningen. All min erfarenhet från att byta pasta på i princip varenda grafikkort jag någonsin köpt till att ta bort IHSn från gamla 65nm c2d är att det alltid blir markanta skillnader till det bättre när man har att göra med det som tillverkarna slängt dit

När IB kan dra betydligt mindre än SB och fortfarande ha betydligt högre temps så är det helt klart att något är "fucked up" med värmeöverföringen och att IB skulle ha mycket högre w/mm2 är inte tillräckligt för att vara hela sanningen utan snarare bara en del av problemet som vi ser.

Men ja som jag sa tidigare, rätt meningslöst att argumentera om saken då det inte kommer dröja allt för länge innan någon kommer börja såga i retail exemplar ;D

Permalänk
Medlem

Som sagt, fram med rakbladen bara! Bara jag som minns en massa bittra miner över att de sitter lödda när många tog bort sin IHS på sina amd64-cpu'er? Min första tanke var "sweet, nu blir den ju enkel att ta bort".

Permalänk
Entusiast
Skrivet av Sh4dy:

Nu snackar du om att "koppla ihop" kylaren med heatspreadern (det du ser av processorn). Du måste inte ha kylpasta där men det kommer bli jäkligt varmt. Kylpasta tar bort små håligheter i den till synes släta metallytan och gör helt enkelt att man kommer närmre det ideala att inte ha något gatt mellan kylaren och heatspreadern. Och det kvittar vilken kylare du har, kylpasta är så starkt rekommenderat att jag vet inte hur jagh ska lägga tillräckligt mycket vikt på det.

Men i detta fallet handlar det om att intel har stoppat kylpasta inuti processorn
Som jag har uppfattat det så det ser ut typ såhär:

Sandy bridge: CPU kärna → 80 W/mK lödtenn → heatspreader → 5 W/mK kylpasta → processorkylare Ivy bridge: CPU kärna → 5 W/mK kylpasta → heatspreader → 5 W/mK kylpasta → processorkylare

Permalänk
Medlem

Sitter ju inte ens några andra komponenter under IHSn så jämfört med A64orna är ju detta rena barnleken (har för mig det satt massa små kretsar innanför IHSn på dom så jag vågade aldrig testa, min c2d var iaf helt ren vad jag minns så den va rätt enkel), hade jag haft en IB i min hand just nu hade jag varit bra sugen att testa

Permalänk
Medlem
Skrivet av muppens:

Beror det på IHS är det inte problem, de laptopprocessorer inte har IHS.

Det är väl inte så många som klockar sina barbara datorer 1+Ghz heller.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Tullen:

Vist fan lär den (börja) ryka när man överklockar.

Hah Nu vet jag inte hur du brukar överklocka men börjar det ryka så gör man fel.

Sen försvinner ju inte garantin bara för att man ändrar lite på frekvenserna.

Visa signatur

What evah! i'll do what i want! | Det stavas väl inte väll...såvida du inte ska skriva välling.
"Det var väl bra"

Permalänk
Medlem
Skrivet av KalBumling:

GTX 580 är betydligt större än IB, blir ännu värre om man börjar räkna på w/mm2 för varje IB core efter att man tar bort GPU delen i beräkningen. All min erfarenhet från att byta pasta på i princip varenda grafikkort jag någonsin köpt till att ta bort IHSn från gamla 65nm c2d är att det alltid blir markanta skillnader till det bättre när man har att göra med det som tillverkarna slängt dit

När IB kan dra betydligt mindre än SB och fortfarande ha betydligt högre temps så är det helt klart att något är "fucked up" med värmeöverföringen och att IB skulle ha mycket högre w/mm2 är inte tillräckligt för att vara hela sanningen utan snarare bara en del av problemet som vi ser.

Men ja som jag sa tidigare, rätt meningslöst att argumentera om saken då det inte kommer dröja allt för länge innan någon kommer börja såga i retail exemplar ;D

Haha fan vad hardcore att ta bort IHSn blir sugen att göra de på min c2d som ligger skräpandes!

Visa signatur

Topkek

Permalänk
Medlem

Förlåt och ursäkta, men nu leker jag Captain Obvious:

Den som råkar har ett test-ex av sagda cpu kan väl undersöka saken? Ta bort IHS och montera cpu-kylaren direkt mot kretsen (med högkvalitativ kylpasta), och notera skillnaden?

Eller så får man vänta tills leveransen påbörjas...

Visa signatur

5950X, 3090

Permalänk
Skrivet av backfeed:

Eller så får man vänta tills leveransen påbörjas...

Om nu den "riktiga" leveransen ens har samma montering...

Visa signatur

Dator:
*Censurerad av jantelagen*

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

Folk måste ju inse att överklockning inte är något som vare sig Intel eller AMD kan eller behöver ge några garantier kring. Om CPUn fungerar vid "vanlig" drift så har den ju per definition inget fel i sig.

Grejjen är ju att detta är K-modellen som är till för just överklockning. Så då kan man ju inte räkna med att den bara ska vara ok i normal drift.
Dock kan det ju vara svårt att ge någon garanti på hur bra den överklockar.
Det är dock dåligt att det inte nämnts tidigare av någon på Intel, då de hade kunnat ta upp något om detta. Det får bara det hela mer att verka som att ingen har tänkt på det / orkat bry sig.

Permalänk
Medlem
Skrivet av KalBumling:

Jag hade själv en 65nm c2d som jag tog bort spreadern på och skillnaden var i 10-15C trakterna med high end air vid load.

Så om jag tar bort den på min e8400 kan jag gå från 45 till 35 grader ?