TSMC tidigarelägger produktionsstarten för 5 nanometer

Trädvy Permalänk
Dalek
Registrerad
Dec 1999

TSMC tidigarelägger produktionsstarten för 5 nanometer

Med både Intel och Samsung hack i häl accelererar nu TSMC sina planer för utrullningen av tillverkning på 5 nanometer. Massproduktion inleds redan första halvan 2020.

Läs hela artikeln här

Observera att samma trivselregler gäller i kommentarstrådarna som i övriga forumet och att brott mot dessa leder till avstängning. Kontakta redaktionen om du vill uppmärksamma fel i artikeln eller framföra andra synpunkter.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Apr 2017

Undrar om vi en vacker dag kommer få folk att inse att de olika transistortätheterna ska motsvara varandra. Är trött på kören som låtsas inte förstå det.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2012

hmm kan betyda att TSMC går all in på deras 5nm. 5nm för konsumenter år 2021 då.

New: Asus x370 prime pro, Ryzen 1700 (@3.925ghz) , Ripjaws V 16GB 3600 MHz (@3200mhz 14c). https://valid.x86.fr/curj7r
Radeon VII.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Lund
Registrerad
Sep 2008

Volymproduktion på TSMCs 5nm HP (High Performance) variant har de sagt skall börja i slutet på nästa år, så PC produkter på 5nm kan väntas 2021. Apple kommer tveklöst att släppa en 5nm iPhone hösten nästa år.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2016

Är rätt imponerande - vid 10 nm är gränsen för att hård UV skall gå över till röntgen, redan där har man bekymret med sekundär-emission som gör hålen större i fotoresisten än vad masken indikerar, mycket av effekten går rakt igenom både masken i sig och senare in i kislet och kan (för)störa lagren under etc. - så frågan är hur utförs litografin idag - att det är industrihemligheter är närmast givet i och med att det är så mycket pengar inblandat.

Nu skall man ha klart för sig att angivna litografierna är 'feature' upplösning i avseende minsta detalj, kant, bredd, hörn, böjning kan avtecknas reproduktivt på kislet och aktuella transistorer, ledare etc. är betydligt mycket större och mer beskriver en process hos en tillverkare gentemot annan och mycket troligt att maskar för en tillverkares process inte alls går att användas hos en annan tillverkares process med samma uppgivna geometri.

Trädvy Permalänk
Festpilot, Antiallo
David Kvist
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2012

Generellt sett är det alltid väldigt repeterande mönster som går igenom första riskproduktionerna. Vi snackar minnesceller och FPGA:er som bara är samma mönster om och om igen. Det gör det lätt att ställa in maskinerna korrekt och färre defekter uppstår då det oftast bara är att inaktivera en del av kretsen.

Jag gissar på att det främst är FPGA:er just för 5G-enheter som kommer tillverkas vilket idagsläget är vad som sitter i 5G-stationerna och även kommer vara vad som sitter i 5G-utrustning ett tag framöver.

Volymen måste upp och barnsjukdomarna måste vara lösta innan man bygger fasta ASICs.

Att det skulle vara 5G-modem för mobila enheter låter märkligt. Att det är FPGA:er för 5G-stationer låter fullt rimligt och till och med väntat.

Först ut på TSMCs 7nm-nod var Xilinx-FPGA:er som främst används i dagens 5G-utrustning. Fallet borde vara detsamma för även 5nm-noden.

 | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret | Geeks Discord |
Testpilot, Skribent, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Lund
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av xxargs:

Är rätt imponerande - vid 10 nm är gränsen för att hård UV skall gå över till röntgen, redan där har man bekymret med sekundär-emission som gör hålen större i fotoresisten än vad masken indikerar, mycket av effekten går rakt igenom både masken i sig och senare in i kislet och kan (för)störa lagren under etc. - så frågan är hur utförs litografin idag - att det är industrihemligheter är närmast givet i och med att det är så mycket pengar inblandat.

Än så länge använder man DUV (Deep UltraViolet) vid 193nm och för de mest kritiska lagren vad som kallas quad patterning, att man exponerar samma lager fyra gånger. Det började man på TSMC med på 20 nm planar noden, vilket är en av anledningarna att deras 28nm nod varit och är populär. Maskseten kostar mindre och det krävs färre process steg.

För att komma bort från detta kommer både TSMC och Samsung att börja exponera vissa lager med EUV med ungefär 13,5nm våglängd. Men det har varit mycket problem, framför allt med throughput, men också annat. Engelska wikipediasidan om EUV har en vettig sammanfattning, om än lite mer teknisk än typiska Sweclockerartiklar.

Om allt funkar som det skall bör alltså EUV ge lite lägre processkostnad men vi verkar inte riktigt vara där än. Huaweis Kirin 985 blir den första kretsen som når konsumenter från TSMC 7nm+ som använder EUV i fyra lager. Den började massproduceras i slutet av Maj i år.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2016

Jag vet att man använder alla möjliga trix som i grunden kan hämtas från optik med interferens-mönster (och maskarna ser inte kloka ut) och även kan spåras till lösningar inom transmissionsledare och filterstrukturer för RF och radar (som förvisso också är elektromagnetiska vågor precis som ljus) med kvartsvågstransformatorer etc. för att göra kanterna skarpare - att med 193 nm (inte 184,94 nm ? ) får till användbara strukturer nere på 20 nm (kvartsvåg är 48,25 nm och man lyckats halvera det ytterligare) visar att man filat det på länge med förmodligen energimängds-känslig fotosubstrat (dvs. starkt knä i belysningsmängd i gränsen att det löses upp och inte löses upp).

Hg-lågtryckslampa har sin dominerande frekvens vid 253,7 nm (ej i luften joniserande) och en mindre men fullt användbar spik vid 184.9 nm (är joniserande i luft och ger ozon-doften kring en ofiltrerad lågtrycks UV-lampa i kvartsglas, och en smula av det även på en högtryckslampa och strålningen dämpas fort med avstånd av anledningen att luftens syre absorberar det och gör ozon av det) under 180 nm börja bli jobbigt då även syntetisk kvartsglas börja dämpa väldigt hårt och i stort sett helt stängt under 160 nm

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015
Skrivet av xxargs:

Är rätt imponerande - vid 10 nm är gränsen för att hård UV skall gå över till röntgen, redan där har man bekymret med sekundär-emission som gör hålen större i fotoresisten än vad masken indikerar, mycket av effekten går rakt igenom både masken i sig och senare in i kislet och kan (för)störa lagren under etc. - så frågan är hur utförs litografin idag - att det är industrihemligheter är närmast givet i och med att det är så mycket pengar inblandat.

Nu skall man ha klart för sig att angivna litografierna är 'feature' upplösning i avseende minsta detalj, kant, bredd, hörn, böjning kan avtecknas reproduktivt på kislet och aktuella transistorer, ledare etc. är betydligt mycket större och mer beskriver en process hos en tillverkare gentemot annan och mycket troligt att maskar för en tillverkares process inte alls går att användas hos en annan tillverkares process med samma uppgivna geometri.

Du jobbar inte på Finisar? 😁

Skickades från m.sweclockers.com

i7 6700k @4,1 base - 4,4 Turbo | XFX 590X Fatboy | Gigabyte Z270 D3 | 2x16 GB Corsair Vengence 3200MHz Cl 16| Intel 750 400GB |EVO 970 1 TB Steamdrive| 64TB thin provision

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Skåne
Registrerad
Dec 2002

De tekniska förklaringar många ger här är bortom mig....jag undrar alltid vad som händer när de fysiska gränserna säger stopp....o det sker ju 2025 känns det som.

Bra det blir mindre iaf.

[Gigabyte EP35-DS4][Intel Core 2 Duo E8400 3.0 Ghz][2x2GB Corsair XMS 2][Gainward GTX 570][Sandisk Extreme II 480GB][Corsair HX 620W][Fractal Design Define XL R4][Acer GD245HQBID]

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2016

@The Kristoffer

nej, jag jobbar inte där

---

@Campaigner

Fast det har alltid knuffats en bit framför sig hela tiden även om det nu går väldigt mycket långsammare än innan 2000-talet - men det är rätt, förr eller senare kör man huvudet i den slutliga väggen - typ när våra flash-minnesceller bara har en elektron per bit - vad gör man sedan? flashceller har redan varit nere på typ 10 elektroner per bit men fick öka antalet igen pga. för över tid osäker lagring då varje elektron som flyr cellen av termodynamiska orsaker ger stor påverkan när man sedan mäter nivån - och på just flash så är det väldigt temperaturberoende med dom material som används idag i hur fort en elektron flyr.

Problemet motsvarar att man inte kan få elektronerna att sitta mer fast i cellerna ungefär att man inte kan höja coecivitet på magnetkornen i en snurrdiskt fast man vill packar tätare - där kan man förvisso göra magnetiskt hårdare korn fortfarande men väggen just nu är att man inte kan skriva dem med tillräcklig hög magnetisk styrka för att slå om kornen och därför titta på tekniker som MAMR och HAMR.

Man behöver förr eller senare hitta motsvarande lösning med flash-minnesceller där elektronerna sitter mycket hårdare fast i cellen än vad det är idag och inte med så stor sannolikhet vill smita längre - en takt som påverkas kraftigt av temperaturen, och det kan vara så illa att det inte längre kan användas kisel för detta och då är det stor omställning hos minnesfabrikanterna då det är så otroligt inkört och optimerat på kiselsubstrat och förmodligen mycket stor motvilja att ändra detta...

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015
Skrivet av DavidtheDoom:

Generellt sett är det alltid väldigt repeterande mönster som går igenom första riskproduktionerna. Vi snackar minnesceller och FPGA:er som bara är samma mönster om och om igen. Det gör det lätt att ställa in maskinerna korrekt och färre defekter uppstår då det oftast bara är att inaktivera en del av kretsen.

Jag gissar på att det främst är FPGA:er just för 5G-enheter som kommer tillverkas vilket idagsläget är vad som sitter i 5G-stationerna och även kommer vara vad som sitter i 5G-utrustning ett tag framöver.

Volymen måste upp och barnsjukdomarna måste vara lösta innan man bygger fasta ASICs.

Att det skulle vara 5G-modem för mobila enheter låter märkligt. Att det är FPGA:er för 5G-stationer låter fullt rimligt och till och med väntat.

Först ut på TSMCs 7nm-nod var Xilinx-FPGA:er som främst används i dagens 5G-utrustning. Fallet borde vara detsamma för även 5nm-noden.

Problemet med en FPGA är att dom är otroligt törstiga (och fysiskt stora) mot för en ASIC, så det funkar bara i praktiken i basstationer för 5G (även om vi har börjat se ASICs där också), för mobila enheter måste man i stort sett använda en ASIC för att nå acceptabla prestanda och strömnivåer (vilket är varför Intel var tvungna att ge upp).

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"

Trädvy Permalänk
Festpilot, Antiallo
David Kvist
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2012
Skrivet av wowsers:

Problemet med en FPGA är att dom är otroligt törstiga (och fysiskt stora) mot för en ASIC, så det funkar bara i praktiken i basstationer för 5G (även om vi har börjat se ASICs där också), för mobila enheter måste man i stort sett använda en ASIC för att nå acceptabla prestanda och strömnivåer (vilket är varför Intel var tvungna att ge upp).

Nja, slutplanen är att migrera över till ASICs när utvecklingen är klar av 5G och buggar är utbankade. Det är billigare och effektivare att använda sig av ASICs men inte förrän designen är 100% säker. Tills dess använder tillverkarna sig av FPGA:er i basstationerna.

Du har dock helt rätt i observationen att det troligen inte går att montera en FPGA i mobiltelefonen som sköter 5G-funktionen. Det var dock aldrig något jag heller skrev i mitt inlägg. Jag syftar främst på att man troligen kör igenom minne och FPGA:er först på den nya noden och inte kretsar för mobiltelefoner precis som för mer eller mindre alla andra tidigare noder.

Jag kan såklart ha fel.

 | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret | Geeks Discord |
Testpilot, Skribent, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Jan 2007

Det låter som att Intel inom en snar framtid kommer att köpa produktion av TSMC eller något liknande företag.

Skickades från m.sweclockers.com

| Fractal Design Define R5| Asrock X399 Fatal1ty| AMD Ryzen Threadripper 1950X Noctua NH-U14S TR4-SP3| Corsair Vengeance LPX 4x8GB 3200 C16| OCZ ZX 1000W| ASUS GTX 1070 Ti Strix| Philips 328E9FJAB/00| Debian Sid| LXQt|

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Aug 2015
Skrivet av xxargs:

@The Kristoffer

nej, jag jobbar inte där

---

@Campaigner

Fast det har alltid knuffats en bit framför sig hela tiden även om det nu går väldigt mycket långsammare än innan 2000-talet - men det är rätt, förr eller senare kör man huvudet i den slutliga väggen - typ när våra flash-minnesceller bara har en elektron per bit - vad gör man sedan? flashceller har redan varit nere på typ 10 elektroner per bit men fick öka antalet igen pga. för över tid osäker lagring då varje elektron som flyr cellen av termodynamiska orsaker ger stor påverkan när man sedan mäter nivån - och på just flash så är det väldigt temperaturberoende med dom material som används idag i hur fort en elektron flyr.

Problemet motsvarar att man inte kan få elektronerna att sitta mer fast i cellerna ungefär att man inte kan höja coecivitet på magnetkornen i en snurrdiskt fast man vill packar tätare - där kan man förvisso göra magnetiskt hårdare korn fortfarande men väggen just nu är att man inte kan skriva dem med tillräcklig hög magnetisk styrka för att slå om kornen och därför titta på tekniker som MAMR och HAMR.

Man behöver förr eller senare hitta motsvarande lösning med flash-minnesceller där elektronerna sitter mycket hårdare fast i cellen än vad det är idag och inte med så stor sannolikhet vill smita längre - en takt som påverkas kraftigt av temperaturen, och det kan vara så illa att det inte längre kan användas kisel för detta och då är det stor omställning hos minnesfabrikanterna då det är så otroligt inkört och optimerat på kiselsubstrat och förmodligen mycket stor motvilja att ändra detta...

Jo, kisel är ju väldigt inkört. Har jobbat lite med kiselkarbidkomponenter på jobbet. ABB forskade på det väl i 20år innan man gav upp och sålde patenten till Cree (numera Wolfspeed) för säkert en sådär 15 år sen. Man har även i working on Venus projektet på KTH tagit fram integrerade kretsar i kiselkarbid. Kraftkomponenter kan man nu göra som är mycket bättre än dagens i kisel men logik-kretsarna ligger mer på 1970-tals nivå i komplexitet. Så lär dröja innan vi får flashminnen i nåt annat material som slår dagens i kisel.

Den kiselkarbidkomponent som har störst chans att finnas i en vanlig PC i dag är dioden i effekt faktorkorrektionskretsen (PFC:n) i kragget.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Finland
Registrerad
Jul 2009
Skrivet av sAAb:

Det låter som att Intel inom en snar framtid kommer att köpa produktion av TSMC eller något liknande företag.

Skickades från m.sweclockers.com

Nä, Intels 10 nm kommer vara tätare och strömsnålare än TSMC 7 nm, sen är 10 nm försenat för de tagit bort två av fyra "dummy-gates", gjort "Gate-fins" högre och liter annat smått och gott. Så kort och gott Intel satsade ALLT på 10 nm i teknikväg, detta har lett till förseningar men det var inte bortkastad tid, dom kommer rulla ut 7 nm ren 2021-2022 vilket kommer att krossa TSMC 5 nm.

Intel är lite efter i lanseringsväg, men teknikmässigt är de fortfarande bleeding edge!

2700x @4,35Ghz,1,42 8C/8T (180W P95) (3,2 Ghz vardag @0,88V (30W P95)) || 16GB DDR4 @2933Mhz @11-12-12-24-35-210-1T || RX Vega 64 Strix @1,4Ghz Core, 0,9Ghz Mem @0,85V @150W (BFV)|| 1TB SSD (MX500) || Corsair HX1000 platinum || FD R6 TS vit (Noctua & Noiseblocker fläktar) || Crosshair Hero VII || Corsair H100i V2|| Silverstone SST-ARM22SC skärmstativ || Samsung 32" QHD 144 Hz VA + Asus 27" FHD 60 Hz IPS ||

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Jan 2007
Skrivet av Esseboy:

Nä, Intels 10 nm kommer vara tätare och strömsnålare än TSMC 7 nm, sen är 10 nm försenat för de tagit bort två av fyra "dummy-gates", gjort "Gate-fins" högre och liter annat smått och gott. Så kort och gott Intel satsade ALLT på 10 nm i teknikväg, detta har lett till förseningar men det var inte bortkastad tid, dom kommer rulla ut 7 nm ren 2021-2022 vilket kommer att krossa TSMC 5 nm.

Intel är lite efter i lanseringsväg, men teknikmässigt är de fortfarande bleeding edge!

Nja, jag vill se det det lanserat först. Har de börjat bygga fabrikerna än för 7 nm? Även det tar ju tid.

Men, får de ut 7 nm så tror jag det blir tufft för AMD. Redan Intels 10 nm kan bli mäktigt för dem.

| Fractal Design Define R5| Asrock X399 Fatal1ty| AMD Ryzen Threadripper 1950X Noctua NH-U14S TR4-SP3| Corsair Vengeance LPX 4x8GB 3200 C16| OCZ ZX 1000W| ASUS GTX 1070 Ti Strix| Philips 328E9FJAB/00| Debian Sid| LXQt|

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Finland
Registrerad
Jul 2009
Skrivet av sAAb:

Nja, jag vill se det det lanserat först. Har de börjat bygga fabrikerna än för 7 nm? Även det tar ju tid.

Men, får de ut 7 nm så tror jag det blir tufft för AMD. Redan Intels 10 nm kan bli mäktigt för dem.

Fab D1D och D1X ska konverteras och Fab 42 ska stå klart 2020.

Vad var det du inte förstod i mitt tidigare inlägg? De satsade på att implementera för många nya förbättringar i 10 nm, där av krävdes en längre forskningstid för att få 10 nm klart. Det betyder inte att de är efter TSMC, de är endast efter när det gäller färdigställda noder, forskningsmässigt är de troligen ännu Nr:1.

7 nm har inga nya tekniker vad jag vet, endast en krympning, där av ska det gå fort som fan att få fram när dom äntligen löst problemen med de nya förbättringarna i 10 nm.

2700x @4,35Ghz,1,42 8C/8T (180W P95) (3,2 Ghz vardag @0,88V (30W P95)) || 16GB DDR4 @2933Mhz @11-12-12-24-35-210-1T || RX Vega 64 Strix @1,4Ghz Core, 0,9Ghz Mem @0,85V @150W (BFV)|| 1TB SSD (MX500) || Corsair HX1000 platinum || FD R6 TS vit (Noctua & Noiseblocker fläktar) || Crosshair Hero VII || Corsair H100i V2|| Silverstone SST-ARM22SC skärmstativ || Samsung 32" QHD 144 Hz VA + Asus 27" FHD 60 Hz IPS ||

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Lund
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av Esseboy:

Fab D1D och D1X ska konverteras och Fab 42 ska stå klart 2020.

Vad var det du inte förstod i mitt tidigare inlägg? De satsade på att implementera för många nya förbättringar i 10 nm, där av krävdes en längre forskningstid för att få 10 nm klart. Det betyder inte att de är efter TSMC, de är endast efter när det gäller färdigställda noder, forskningsmässigt är de troligen ännu Nr:1.

7 nm har inga nya tekniker vad jag vet, endast en krympning, där av ska det gå fort som fan att få fram när dom äntligen löst problemen med de nya förbättringarna i 10 nm.

Du framställer intels påståenden om framtiden som om de redan hade hänt. Vi har några år nu när de gjort påståenden om framtiden som varit helt falska. Så det kanske är begripligt att de flesta inte tar något för givet.

De har fortfarande ingen time line för annat än 14nm på roadmaps.

Det är ingen som ifrågasätter intels patentportfölj. Å andra sidan var det ingen som hade anledning att ifrågasätta IBMs kompetens heller. Detta är kommersiella enheter, de producerar för lönsamhet, inte publikationer.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Finland
Registrerad
Jul 2009
Skrivet av EntropyQ3:

Du framställer intels påståenden om framtiden som om de redan hade hänt. Vi har några år nu när de gjort påståenden om framtiden som varit helt falska. Så det kanske är begripligt att de flesta inte tar något för givet.

De har fortfarande ingen time line för annat än 14nm på roadmaps.

Det är ingen som ifrågasätter intels patentportfölj. Å andra sidan var det ingen som hade anledning att ifrågasätta IBMs kompetens heller. Detta är kommersiella enheter, de producerar för lönsamhet, inte publikationer.

De har ren 10 nm i produktion, dubbelkärniga mobila CPUer tillverkas. 7 nm är bara en krympning, ingen ny teknik implementeras vad jag vet.

2700x @4,35Ghz,1,42 8C/8T (180W P95) (3,2 Ghz vardag @0,88V (30W P95)) || 16GB DDR4 @2933Mhz @11-12-12-24-35-210-1T || RX Vega 64 Strix @1,4Ghz Core, 0,9Ghz Mem @0,85V @150W (BFV)|| 1TB SSD (MX500) || Corsair HX1000 platinum || FD R6 TS vit (Noctua & Noiseblocker fläktar) || Crosshair Hero VII || Corsair H100i V2|| Silverstone SST-ARM22SC skärmstativ || Samsung 32" QHD 144 Hz VA + Asus 27" FHD 60 Hz IPS ||

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Lund
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av Esseboy:

De har ren 10 nm i produktion, dubbelkärniga mobila CPUer tillverkas. 7 nm är bara en krympning, ingen ny teknik implementeras vad jag vet.

Ah, jag skrev fel i mitt inlägg.
Intel har fortfarande ingen time line för annat än 14nm på sin roadmap för desktopprodukter.

Intel är väldigt starka, men de driver inte teknologi framåt för dess egen skull längre. Det måste löna sig bättre än att använda befintlig. Tidigare använde de sitt teknologiförsprång för att skaffa sig ett övertag på marknaden. Idag kanske det lönar sig bättre att använda sin marknadsposition, sitt inflytande i standardutskott, sitt politiska inflytande, sitt ekonomiska övertag....

När litografiska framsteg ger allt mindre resultat i produktövertag i de marknadssegment intel drar in större delen av sin vinst, har de då någon anledning att spendera många miljarder dollar för att ha ett litet försprång? Är det inte långt vettigare att ligga lite bakom fronten och spendera sina medel för att tänka 15 år framåt istället för 5? Vilka investeringar och inköp har intel gjort på sistone, vad säger de om deras framtida riktning?

Det klart de kommer att vara med framåt, men det är ett företag som numera bara har ekonomifolk i styrelsen. De kommer att investera för att maximera avkastningen.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Finland
Registrerad
Jul 2009
Skrivet av EntropyQ3:

Ah, jag skrev fel i mitt inlägg.
Intel har fortfarande ingen time line för annat än 14nm på sin roadmap för desktopprodukter.

Intel är väldigt starka, men de driver inte teknologi framåt för dess egen skull längre. Det måste löna sig bättre än att använda befintlig. Tidigare använde de sitt teknologiförsprång för att skaffa sig ett övertag på marknaden. Idag kanske det lönar sig bättre att använda sin marknadsposition, sitt inflytande i standardutskott, sitt politiska inflytande, sitt ekonomiska övertag....

När litografiska framsteg ger allt mindre resultat i produktövertag i de marknadssegment intel drar in större delen av sin vinst, har de då någon anledning att spendera många miljarder dollar för att ha ett litet försprång? Är det inte långt vettigare att ligga lite bakom fronten och spendera sina medel för att tänka 15 år framåt istället för 5? Vilka investeringar och inköp har intel gjort på sistone, vad säger de om deras framtida riktning?

Det klart de kommer att vara med framåt, men det är ett företag som numera bara har ekonomifolk i styrelsen. De kommer att investera för att maximera avkastningen.

De är sant att Intel satsar på pengar>teknik>kunder.

10 nm när de fått till yielden och kvaliten kommer ha högre frekvens och energisnålhet. Sen tar kretsen 38% mindre yta på wafern, börjar de sen också med chiplets så får vi nog se på liknande kärnantal som på Zen 2 till snäppet högre pris (För Intels CPUer lär ju klocka till 5-5,2 Ghz som vanligt eller högre)

Lite intressant att du tycker att Intel inte satsar på framtiden när de satsat så grymt mycket på att få in alla teknikförbättringar dom kan i deras 10 nm nod, samt att de ökat sina R&D kostnader avsevärt precis som alla andra tillverkare.

Längtar så det värker i magen på 2021 när både Intels 7 nm och TSMC;s 5 nm kommer ut. Då blir det verkligen åka av i energieffektivitet och formfaktor! Med den tekniken lär man ju kunna klämma in en 9900k på under 100 mm2!

Önskar att Intel och AMD satsade på L3$ eller L4$ staplat under CPUkislet, där kunde de säkerligen få rum med över 128 MB $ och samtidigt behålla den valiga L3$ på 4 MB/kärna. Med 128 MB $ finns det många spel där alla CPU kritiska resurser rymms i $, vilket ger enorma förbättringar i CPU renderingstiden. Kanske man till och med kunde få rum med L5$ under I/O kretsen? Typ 192 MB eller så

8C/16T med 1,5 MB L1$ 8 MB L2$ 32 MB L3$ 128 MB L4$ och 192 MB L5$. Sen 1-2 GB DDR5 staplat ovan I/O kretsen?

2700x @4,35Ghz,1,42 8C/8T (180W P95) (3,2 Ghz vardag @0,88V (30W P95)) || 16GB DDR4 @2933Mhz @11-12-12-24-35-210-1T || RX Vega 64 Strix @1,4Ghz Core, 0,9Ghz Mem @0,85V @150W (BFV)|| 1TB SSD (MX500) || Corsair HX1000 platinum || FD R6 TS vit (Noctua & Noiseblocker fläktar) || Crosshair Hero VII || Corsair H100i V2|| Silverstone SST-ARM22SC skärmstativ || Samsung 32" QHD 144 Hz VA + Asus 27" FHD 60 Hz IPS ||

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015
Skrivet av Esseboy:

De har ren 10 nm i produktion, dubbelkärniga mobila CPUer tillverkas. 7 nm är bara en krympning, ingen ny teknik implementeras vad jag vet.

Rätt stor skillnad på att tillverka små laptop APUer (Intel) och att tillverka ganska stora GPUer (TSMC) och fortfarande ha nog bra yields för att släppa en konsumentprodukt.

Skrivet av Esseboy:

De är sant att Intel satsar på pengar>teknik>kunder.

10 nm när de fått till yielden och kvaliten kommer ha högre frekvens och energisnålhet. Sen tar kretsen 38% mindre yta på wafern, börjar de sen också med chiplets så får vi nog se på liknande kärnantal som på Zen 2 till snäppet högre pris (För Intels CPUer lär ju klocka till 5-5,2 Ghz som vanligt eller högre)

Lite intressant att du tycker att Intel inte satsar på framtiden när de satsat så grymt mycket på att få in alla teknikförbättringar dom kan i deras 10 nm nod, samt att de ökat sina R&D kostnader avsevärt precis som alla andra tillverkare.

Längtar så det värker i magen på 2021 när både Intels 7 nm och TSMC;s 5 nm kommer ut. Då blir det verkligen åka av i energieffektivitet och formfaktor! Med den tekniken lär man ju kunna klämma in en 9900k på under 100 mm2!

Önskar att Intel och AMD satsade på L3$ eller L4$ staplat under CPUkislet, där kunde de säkerligen få rum med över 128 MB $ och samtidigt behålla den valiga L3$ på 4 MB/kärna. Med 128 MB $ finns det många spel där alla CPU kritiska resurser rymms i $, vilket ger enorma förbättringar i CPU renderingstiden. Kanske man till och med kunde få rum med L5$ under I/O kretsen? Typ 192 MB eller så

8C/16T med 1,5 MB L1$ 8 MB L2$ 32 MB L3$ 128 MB L4$ och 192 MB L5$. Sen 1-2 GB DDR5 staplat ovan I/O kretsen?

Inte så säkert att fixade yields kommer vara relevant för något annat än 10nm+, vid det laget är det mer ekonomiskt att satsa fullt på 7nm.

Saken med att satsa fullt på alla tekniker samtidigt är att det inte funkar som att kasta pasta på väggen, utan snarare som att få yatzy, väldigt naivt om man är i det närmaste beroende av att det lyckas vid första försöket (alla andra stegade fram och betade av ett problem i taget).

Samsungs 7nm kommer nog vara mer kompetent/i stil med TSMCs 7nm+ med ett halvsteg till COAG, men vi vet inte exakt vad TSMCs 7nm+ har för ändringar heller.

Framtida low end CPU kretsar verkar fortfarande bli dömda att vara monolitiska, iaf för totala kretsytor under 200mm^2, 7nm+ gör att ännu större kretsar (minst 300-400mm^2) kommer nå acceptabla yields tack vare EUV och därför senarelägga framtida chiplets hos konsumenter ytterligare 2-3 hårdvarugenerationer. Om nu inte AMD har någon rolig plan att fortsätta med chiplets som exempel iox+gpu på samma 7nm och CPU chiplet på 7nm+

Skickades från m.sweclockers.com

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Finland
Registrerad
Jul 2009
Skrivet av wowsers:

Rätt stor skillnad på att tillverka små laptop APUer (Intel) och att tillverka ganska stora GPUer (TSMC) och fortfarande ha nog bra yields för att släppa en konsumentprodukt.

Inte så säkert att fixade yields kommer vara relevant för något annat än 10nm+, vid det laget är det mer ekonomiskt att satsa fullt på 7nm.

Saken med att satsa fullt på alla tekniker samtidigt är att det inte funkar som att kasta pasta på väggen, utan snarare som att få yatzy, väldigt naivt om man är i det närmaste beroende av att det lyckas vid första försöket (alla andra stegade fram och betade av ett problem i taget).

Samsungs 7nm kommer nog vara mer kompetent/i stil med TSMCs 7nm+ med ett halvsteg till COAG, men vi vet inte exakt vad TSMCs 7nm+ har för ändringar heller.

Framtida low end CPU kretsar verkar fortfarande bli dömda att vara monolitiska, iaf för totala kretsytor under 200mm^2, 7nm+ gör att ännu större kretsar (minst 300-400mm^2) kommer nå acceptabla yields tack vare EUV och därför senarelägga framtida chiplets hos konsumenter ytterligare 2-3 hårdvarugenerationer. Om nu inte AMD har någon rolig plan att fortsätta med chiplets som exempel iox+gpu på samma 7nm och CPU chiplet på 7nm+

Skickades från m.sweclockers.com

Det brukar dröja runt ett år efter att man börjat med småkretsar i risktillverkning innan yieldsen når tillräckligt högt innan man kan tillverka kretsar med hög prestanda och lägre pris.

Yieldsen kommer att vara låg ja, men det gör inget då Intel kan minska kretsytan med 38%, dvs de kan äta upp det. Sen kommer ju 10nm+ ren nästa år enligt deras roadmap de släppte i maj

Angående de många ändringarna i noddesignen är dom samtliga vettiga och bleeding edge, när de får krympt detta till 7 nm 2021 blir det åka av Naivt av dom att dom skulle få till det 2016? Kanske, men de har ju också en av dom djupaste fickorna i branschen, och största marknadsandelen med råge, tycker det är coolt att de har kulorna kvar och satsar

2700x @4,35Ghz,1,42 8C/8T (180W P95) (3,2 Ghz vardag @0,88V (30W P95)) || 16GB DDR4 @2933Mhz @11-12-12-24-35-210-1T || RX Vega 64 Strix @1,4Ghz Core, 0,9Ghz Mem @0,85V @150W (BFV)|| 1TB SSD (MX500) || Corsair HX1000 platinum || FD R6 TS vit (Noctua & Noiseblocker fläktar) || Crosshair Hero VII || Corsair H100i V2|| Silverstone SST-ARM22SC skärmstativ || Samsung 32" QHD 144 Hz VA + Asus 27" FHD 60 Hz IPS ||

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015
Skrivet av Esseboy:

Det brukar dröja runt ett år efter att man börjat med småkretsar i risktillverkning innan yieldsen når tillräckligt högt innan man kan tillverka kretsar med hög prestanda och lägre pris.

Yieldsen kommer att vara låg ja, men det gör inget då Intel kan minska kretsytan med 38%, dvs de kan äta upp det. Sen kommer ju 10nm+ ren nästa år enligt deras roadmap de släppte i maj

Angående de många ändringarna i noddesignen är dom samtliga vettiga och bleeding edge, när de får krympt detta till 7 nm 2021 blir det åka av Naivt av dom att dom skulle få till det 2016? Kanske, men de har ju också en av dom djupaste fickorna i branschen, och största marknadsandelen med råge, tycker det är coolt att de har kulorna kvar och satsar

Risktillverkning händer först när man säkert vet att man kommer nå "acceptabla" defekter per yta, Radeon VII är ett bra exempel på detta (stor krets som har producerats för buggtestning långt före riskproduktion gått igång, varför den kallades för "pipe cleaner").

Intel kommer inte minska kretsytan markant för de olika segment de har, för att kompensera 5 GHz väggen måste de öka IPC vilket kommer äta upp stora/alla minskningar av kretsytan.

Definivt har de kulor att gå på alla saker samtidigt, men tänk också på att de har den bästa 14nm tekniken, att göra "halva" jobbet och skapa en 12nm nod för att lösa några av problemen hade gjort att de fortfarande stod som herren på täppan. I nuläget måste de slå sin egna 14nm+++ vilket inte kommer hända förens 10+ eller 7nm, och då kommer TSMC/Samsung ligga en halv eller hel nåd före igen.

edit: skrev AMD, menade TSMC/Samsung

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"