AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Precis det jag skrev om gigabyte x570-i moderkortet.
Tog bort blocket med fläkten och både disken och chipset vart svalare då CPU fläkten kom åt att fläkta.

#18000181

Jag märker att lägsta stabila timings är 15-16-16-16-34 för 3600 Mhz.

Sänker jag till 15-15-15-15-34 så klarar inte den MemTest, oavsett spänning...

Kan ju glömma att få den stabil enligt DRAM Calculator timing på 14-15-14-14-28 som den säger att den ska kunna uppnå med max 1,48 V.

Den kan boota fint med de inställningar men den klarar inte ens 7-Zip Benchmark testet utan ett felmeddelande.

Hittar dock inte BGS inställningen under BIOS, vilket jag märker är enda skillnaden mellan 2 och 4 DIMM, i DRAM Calculator.
Det är möjligt att BGS=Disabled kan hjälpa i detta fallet...

Någon som vet var BGS finns i Asus BIOS?

@the squonk: Jag tror jag lyckats få min stabil i 3800MHz nu. Tidigare med äldre dram calc som inte hade stöd för 3800MHz så testade jag med 3600MHz timings å sedan bara ökade hastigheten till 3800MHz men det gick inte. Nu med senare dram calc så finns det stöd för 3800Mhz så jag testade med v1 fast läget och den har klarar 4timmar memtest.

Ger väldigt liten skillnad i latens, men jag fick upp bandbredden lite vilket alltid e trevligt. Jag verkar ha bra hastighet på mina chachar också.

Detta krävde inga extra spänningar förutom på själva ramen som ligger på 4.4V. Nådde runt 50c efter 4timmars testande.

http://forumbilder.se/I61VM/3733mhz.png
http://forumbilder.se/I61VM/3800mhz.png

Nej, på MSI X470 Gaming Pro Carbon som @Mocka har så är M.2-portarna helt separata från PCIe-portarna som är kopplade till processorn (PCI_E1 och PCI_E3). Det är det normala upplägget på Ryzen-moderkort, eftersom Ryzen-processorerna har 20 st PCIe-linor, 16 till grafikkort och 4 till en M.2-port.

Så på just det moderkortet (och de flesta liknande moderkort) är M.2_1-porten kopplad direkt till processorn, och delar inte bandbredd med någonting annat, medan M.2_2-porten är kopplad till X470-kretsen och delar bandbredd med SATA3 eller PCI_E5 beroende på om den används i SATA eller PCIe-läge. M.2_2-porten kör även bara PCIe 2.0 (= halva bandbredden), eftersom X470 inte har några PCIe 3.0-linor.

Det mest uppenbara problemet är att det sitter ett kort i PCI_E3-porten. Men annars kan det vara något knas med BIOS som sagt, eller något problem med kontakten i PCIe-porten (t.ex. att kortet inte sitter i ordentligt eller skräp på någon kontakt).

Unfortunately, you are right: it is bug in the bios. Your Rz-3700x is considered as it was a Ryzen with a buit'in GPU:

NY AM4 drivers: Chipset Driver 1.07.29
https://community.amd.com/community/gaming/blog/2019/07/30/co...

Hello! Thank you for all of the interest and excitement around 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors. We have some important updates today on our voltages, clockspeeds, and Destiny 2!

We diagnosed and resolved the issue causing software monitoring tools to report high voltages and clockspeeds at the desktop with 3rd Gen AMD Ryzen Processors and the Windows® 10 May 2019 Update. Our analysis indicates that certain pieces of popular software, which are widely considered to be “low CPU load” applications, frequently make indirect requests for the highest performance and power state from the processor.Third Gen Ryzen is designed to be extremely responsive to requests for higher performance, and this has led to some of the anomalous behavior observed with high voltages and clockspeeds in monitoring utilities. Our solution is to adjust the AMD Ryzen Balanced power plan to address these cases under light loads, without changing the processor’s ability to respond to sustained workloads like games and content creation.

The solution is immediately available for download in a new chipset driver (version 1.07.29), including an updated AMD Ryzen Balanced power plan that delivers the fix. Users of previous generation AMD Ryzen™ Products do not need this plan, and the chipset driver installer will not provide it.

So you can see these changes in action, AMD Ryzen Master is also updated with new voltage and temperature reporting methodologies that more realistically demonstrate CPU behavior. Version 2.0.0.1233 (or later) reflects these changes and is now available for download as well.

Chipset Driver 1.07.29 also contains a beta workaround that resolves Destiny 2 application launch issues. This will ensure Destiny 2 players can immediately get back into the game.

A more comprehensive solution in the upcoming AGESA 1003ABB is still required for other affected software affected by the same underlying issue. AGESA 1003ABB will appear in production BIOSes when your manufacturer has completed QA testing to ensure stability and reliability. This process typically takes a few weeks.

Finally, AGESA 1003ABB-based BIOSes will also resolve the “Event 17, WHEA-Logger” warnings appearing in the Windows Event Log.

We genuinely appreciate the time, reports, and collaboration from the enthusiast community on the topics in this blog. If you are interested in further details, please see the Detailed Brief that can be downloaded from the link below. We love the feedback and look forward to providing more updates in this format as the Ryzen community continues to grow.

DOWNLOAD: Chipset Driver 1.07.29
DOWNLOAD: AMD Ryzen™ Master 2.0.0.1233

DOWNLOAD: Community Update #5 Detailed Brief

NY AM4 drivers: Chipset Driver 1.07.29
https://community.amd.com/community/gaming/blog/2019/07/30/co...

Så de riktiga problemen måste vi fortfarande ha en ny bios till...

For temperatures:
• OLD BEHAVIOR: Report the highest temp (“instantaneous temperature”) of any sensor in the
whole CPU, no matter how isolated or brief. This approach overstated the prevalence and
significance of fleeting peaks, which artificially inflated temperature reports by up to 30°C above
the true silicon conditions.
• NEW BEHAVIOR: Report a short-duration rolling average of all temp sensors in the chip. This
model will give you a holistic view of what the processor is doing across cores, cache, bus
interfaces, etc. It’s the closest any software monitoring tool can come to portraying the true
thermal conditions of the chip, and it’s the same model our own Precision Boost 2 algorithm
uses to make temperature-related boost decisions.
For voltage:
• OLD BEHAVIOR: Report the highest transient voltage in the whole CPU, no matter how isolated
or brief. This, too, overstated the prevalence and significance of fleeting peaks, which artificially
inflated voltage reports by as much as 800mV.
• NEW BEHAVIOR: Report the average voltage requested of the regulators, which presents a
“whole chip” view that factors in sleeping cores, idle cores, and active cores. This is the closest
any software monitoring tool can come to portraying the true electrical conditions of the chip,
and it’s the same model our own Precision Boost 2 algorithm uses to make electrical-related
boost decisions

För korta distanser i chassit?

Vilka minnen kör du då? Och timings?

Skickades från m.sweclockers.com

Nej det tror ja inte, har de som följde med chassit, har testat ett annat moderkort nu så ser ut att vara AORUS Master som ställer till det med sin baksida, andra moderkortet passade perfekt. Är väl om något annat chassi har längre distanser och det skulle passa i det.

Vet inte om det skulle bli samma på alla chassin men i Meshify C så funkar det inte alls. Blir väl att skicka tillbaka och beställa C8H istället, tråkigt.

Jag har varit bortrest så inte hunnit uppdatera mig på de absolut senaste. Någon med msi modekort som flashat? har de fått några förändringar på temperaturer och volt?

Före
--------------------------------
Stock
Ryzen Balanced

Idle
Temp: 46-55 C
Power: 140-146 W

Cinebench
Max Temp: 76 C
Max Power: 272 W
Max Clock: 4275 Mhz

--------------------------------
Efter
--------------------------------
Stock
Ryzen Balanced

Idle
Max Temp: 34-35 C
Max Power: 128-140 W

Cinebench
Max Temp: 76
Max Power: 280 W
Max Clock: 4250 Mhz

Heatkiller jobbar på ett, men hur lång tid det tar vet man inte, annars verkar redan existerande Heatkiller IV få bra betyg.

@Icte:
Nej, ytan på Velocity som rör IHS:n är väldigt stort.
Mer än 1 cm runt om som blir över.

Det kan vara så i AIO-fallet, att där kan det göra skillnad för att jag har ingen aning om hur de ser ut inne i vattenblocket men generellt på en custom-vattenblock så täcker de en stor yta i mitten som kyls direkt.

Sen tror jag inte att det har någon betydelse om det skulle vara så att IO eller chip-die skulle hamna lite utanför det området.
Det viktigaste är att man får maximal kontakt mellan IHS och vattenblocket.
IHS används trots allt för att sprida ut värmen från IO/chip-die.

Det var bättre än förväntat, faktiskt. Jag tror du klarar dig bra med en 240aio, speciellt då du kommer ha bättre möjlighet att få ut den varma luften. Streacom är betydligt restriktivare, så mycket av varmluften fastnar i chassit.

Hade jag varit du hade jag testat valfri 240mm aio, och utvärderat därefter. De flesta är samma astec-pumpar, så jag hade gått på den billigaste av gen 5/6.

Jag kommer montera om kylaren inom några dagar när jag experimenterar ytterligare, kan knäppa en bild på kylpastan så du ser spridningen då.

Jag tror du har rätt, birdman. Det var jag som kommentera ang. skruvarna, men efter mina tester idag så är jag inte säker på att det har den effekt jag trodde det hade. Det hade nog varit mer optimalt om det var en större yta (med större intern yta också) så mer vatten hade haft möjlighet att absorbera värme, men i slutändan är jag inte säker på hur mycket det verkligen hade påverkat.

Hmm fick precis en till beta bios från ASRock till mitt x370 som dom säger ska lösa destiny2 buggen, lite småintressant att dom har en bios fix och att det kunde fixas i chipset drivare också. Om man ska orka krångla in en till beta bios enbart för det problem som redan är fixat xD Dom skrev inte vilken agesa det innehåller men nu vart jag nästan lite nyfiken

Skickades från m.sweclockers.com

Intressant, ska hålla ögonen öppna!

Inte helt hundra på hur vattenblock generellt fungerar, men kollar man på t.ex. RGB-modellen av EK Velocity verkar det som att vattnet får röra sig fritt nästan runtom hela blocket (dock ej i mitten?):

https://www.ekwb.com/shop/media/catalog/product/cache/1/image/1600x/040ec09b1e35df139433887a97daa66f/e/k/ek-velocity_rgb_-_nickel_plexi_-_rgb.jpg

Men ja, instämmer - så länge som hela IHS:n har direkt-kontakt med undersidan av blocket så lär det bli bra värmeöverföring!

Blir det en AIO så blir det nog NZXT X52 - läst mycket gott om dessa. Är dock lite sugen på att köra med en custom-loop mest för att jag aldrig tidigare gjort något sådant, men att behöva byta ut vattnet då och då känns ju inte så kul.

Ja tack, återkom gärna när du monterat om kylaren med bilder på kylpastan på IHS:n och blocket!