AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Senaste biosen finns nu även för favoriten MSI B450 TOMAHAWK MAX

Version: 7C02v33, Release Date: 2019-09-18, File Size: 14.48 MB

Description
- Update AMD ComboPI1.0.0.3abba

Mvh Paw

Nån som kör en allcore boost och har fått ett riktigt bra chip? Jag upptäckte att min 3800X faktiskt kan köras i 4400 MHz över alla kärnor med 1.375V.

Dock så är tempsen över 95+ grader med Prime95 small FFTs vilket gör att jag slår temptaket, så kan inte bekräfta att den är 100% prime95 stabil utan bättre kylning (en 360mm 60 cm tjock radiator i en openbench räcker ej för det). Enda gången jag längtar efter vintern och kylan är när jag ska överklocka

Med AIDA och OCCT stresstester klarar den 8 timmar av vardera tester och hamnar på runt 88-90c.

Nu finns även ABBA till MSI X570 Godlike och Ace, får testa imorn eller helgen.

Kört ABBA-agesa från det att jag fick datorn förra veckan, kul att det dyker upp för fler nu! Jag når 44x multipel (men av någon anledning så körs grundbussen endast i 99,8MHz så det räknas knappt som utlovad hastighet).
Har inte börjat leka med minnestimings ännu, nog nöjd över att jag fått XMP-profilen att fungera.

Att det står 99.8Mhz har just med XMP/DOCP att göra. Om du sätter den till Manual och petar in samma timings manuellt så höjs klockan till 100Mhz. Ingen jätteskillnad i prestanda att bråka om men om ordningssinnet kliar jävel så kan det ju vara värt att ta en titt på. Särskillt om du ändå tänkt pilla på timings och sådant själv såsmåningom. Finns ju ingen anledning att köra på DOCP-klockfrekvensen då.

Teorierna om varför de sänkt busshastigheten just om man väljer DOCP är många men den vanligaste uppfattningen är väl att det är för att öka stabiliteten en smula om minnena skulle bråka. Men i de flesta fall så behövs det inte utan man kan köra på 100, som man får när man väljer Manual och sedan sätter timings och spänning själv.

I_D vs T grafen

Håller med om att X-axeln är felmärkt, intressant nog gäller det även båda de två datablad du länkar! I Sinopower fallet står det T_J medan dina två exempel listar T_C på X-axeln. T_J är uppenbart fel, linjen skulle gå helt åt motsatt håll om så var fallet.

Men även T_C är fel då det skulle vara just temperaturen på inkapslingen. Tar vi Vishays fig 9 som räkneexempel här så skulle man skära Y-axeln (d.v.s x=25) på 14,9 A, men den skärs vid 9,1 A. Orsaken är att man räknar med ett "typiskt" värde på värmeöverföringsmotståndet, ett θ_typ.

Det gäller också för Sinopower, de använder inte θ_JC (som är 3,4 °C/W) utan vad som används är ett "typiskt" värde på 6,7 °C/W. Så hur har man då nått detta "typiska" värde?

Enda rimliga förklaringen, vilket faktiskt verkar stämma hyfsat med verkligheten, är att man tagit fram ett θ_typ för fallet där kretsen är monterad på en PCB (θ_JB) samt med en kylfläns monterad (θ_KF = θ_JC + θ_CA).

Vidare beskriver den graf vi pratar om något som är rätt bekant för oss som någon gång jobbat med energibalanser. I_D är helt enkelt helt dikterad av att utvecklad energi (vilket vid höga strömmar blir R_DS(ON) * I_D²) måste vara exakt likna stort som kylkapaciteten (T_Jmax - T) * θ_typ.

Visa innehåll

Med θ_typ satt till 6,7 °C/W i Sinopower SM4336 fallet får man exakt grafen i databladet

Ytmonterad vs potentiellt omgiven av luft

Du skriver: "Den kretsen är fysiskt större än sinopowers mosfet ändå specar man 78 C/W jämfört med sinopowers 40 C/W som termisk resistans."

Korrekt observerat, men 78 °C/W är när kretsen är omgiven av luft, vilket för de två exempel du gav är en möjlig placering. Men det är inte en möjlig placering för Sinopower-kretsen vi diskuterar då den är ytmonterad, så dess avkylning kommer som minst var dikterad av θ_JB vilket i förlängningen medför att T_A värdena är rätt meningslösa att referera till här då de just beskriver fallet när kretsen är omgiven av luft.

Vidare står just "Power Management for Desktop Computers" som primärt användningsområde för Sinopower-kretsen, vilket gör att ett "typiskt" fall kommer inkludera en kylfläns. I.e. I_D(T) grafen i databladet är fullt användbar om man inser att X-axeln faktiskt är temperaturen på kylflänsen, inte någon T_J.

Enda sättet att veta temperaturen på kylflänsen värmekamera eller annan extern sensor. Orsaken till varför T_C ofta är den mest användbara temperaturen är då moderkort som mäter VRM-temperatur kommer mäta nog som i praktiken är väldigt nära T_C (tyvärr saknas sådana sensorer på mitt moderkort).

Visa innehåll

Men tog en bild med värmekameran när den kör Octave fallet, rätt mycket samma temperatur även om man loopar CB20

Buildzoids analys

Finns ju en analys av moderkortet som diskuteras här där han säger att dubblering av komponenter per fas inte tillför något alls. Den postades mitten av 2017, mitten av 2018 är det uppenbart att han insett tankevurpan där och då är han helt med på att även utan "doubles" (PWM-splitters) får man fördelen med halverad värmeutveckling i det fallet (man får även fördelen att kretsarean fördubblas då det är två MOSFETs att kyla -> ökad kyleffekt allt annat lika).

Finns ett superenkelt sätt att förstå varför så är fallet: vad är primära källan till värmeutveckling? Jo: R_DS(ON) * I_D²
Vad händer om man har två parallella motstånd? Man kapar resistansen i två, så dubblar man alla komponenter i en fas så halveras resistansen genom den fasen, allt annat lika!

Däremot finns en rad andra fördelar med "riktiga" faser, dessa får man inte om man bara dubblar antalet komponenter.

Ändå fel

För den som, i det här läget mot all förmodan, fortfarande bryr sig vad kapaciteten är i ett billigt B350 (och många B450 använder samma eller snarlik lösning) så är det faktiskt inte low-side MOSFET som i slutändan är det man först slår i. Spolarna (chokes) i ASRock AB350/AB450 Pro4-serie tål max ~40 A styck, så det är en hård gräns vid 240 A.

Med PBO påslaget verkar strömmen begränsas till 180 A. Att begränsa det hela till 75 % av kapaciteten känns väl hyfsat rimligt, framförallt då utvecklad värme i MOSFETs i det läget rätt mycket nått gränsen för vad de små kylflänsarna rimligen kan hantera (det förutsätter i praktiken en CPU-kylare som blåser över VRM eller separat fläkt över VRM).

Bytte även kylpastan på stock-fläkten från smörjan som kom med till Thermal Grizzly Kryonaut. Sänkte temperaturen ett par grader, noll påverkan på prestanda vad jag sett så här långt (har bara mätt utan PBO, då PBO känns meningslöst). Så primära problemet med stock-fläkten i 3900X är nog ljudnivån, inte dess kapacitet (förutsatt att man kör utan PBO).

Du tänker helt fel angående rdson, du halverar icke interna motståndet med två parallella mosfets, det är det interna motståndet som orsakar skillnad i stigtid och falltid.

Skickades från m.sweclockers.com

Nej, det är det inte. Spread spectrum är visserligen inte en valbar inställning i de flesta UEFI nu, men den är AV som standard om du inte skaffar ett moddat UEFI och slår på den, varför man nu skulle vilja göra det på Ryzen då boosten skulle fungera mycket sämre i så fall.

Det är mycket enkelt att bevisa att det är DOCP som ställer till det. Har man DOCP påslaget och ser 99.8Mhz BCLK (på ASUS-moderkort som det här handlar om) så är det bara sätta till Manual eller AUTO istället och sedan ställa in timings samt DRAM-voltage manuellt, boota om, och BCLK kommer nu vara 100.0Mhz.

Problemet är dessutom relativt vanligt och utbrett då många bara "slår på DOCP och somnar om" utan att veta vad funktionen egentligen gör.

Här finns lite fler trådar där man tydligt ser sambandet mellan 99.8Mhz BCLK och D.O.C.P, det har alltså absolut inget med Spread Specrtum att göra.

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/a659a6/asus_prime_x370_...

https://www.overclock.net/forum/11-amd-motherboards/1624603-r...

https://www.techpowerup.com/forums/threads/did-you-get-a-shin...

Om du inte tror mig här, tro på Bullzoid då, för han hävdar också att så är fallet.

Och man kommer för övrigt fram till exakt samma resultat på andra sätt, t.ex. genom att använda sig av Kirchhoff's current law. I det fallet får man att strömmen delar upp sig i ungefär hälften (plus/minus ett par procent p.g.a. varians i effekt resistans hos de två vägarna).

Detta betyder att för en viss total ström utvecklas nu en fjärdedel så mycket värme per MOSFET, men vi har dubbelt så många MOSFETs, vilket då totalt sett betyder att man halverar effekten på att dubblera alla kretsar i en fas vid en specifik strömnivå.

Du förändrar inte rdson ändå jämfört dubbla antalet faser med samma antal mosfets då temp kommer vara den samma.

Skickades från m.sweclockers.com

Tittar man på av GB4 uppmätt single-core frekvens för varje test är den inom några MHz identisk. Skiljer inte mycket mellan ditt system (ABBA) och mitt system (ABB).

Så precis som der8auer spekulerade om verkar det mer som ABBA lyfter upp frekvensen när man i princip inte gör något, d.v.s. man har bara några väldigt korta jobbspikar.

Deltesterna i GB4 är rätt korta, någon enstaka sekund per omgång med en paus emellan. Men det är ändå långt ifrån de pikar på några millisekunder där der8auer såg det stora lyften i frekvens med ABBA.

Egentligen skitsamma, framförallt givet att ABBA i genomsnitt ändå verkar ge ett litet lyft i vissa lägen. Men nog svävare det lite "damage control" över ABBA, man verkar göra allt för att faktiskt få mätprogram att visa >= turboboost frekvens utan att just den delen ger något vettig effekt i praktiken.

Borde vara samma. Tänkt dock på att det är den faktiska inställningen (tror den heter AMD Overclock tuner eller något liknande fullständigt ologiskt) som måste ändras till Manual. Det räcker alltså inte att bara peta dit timings manuellt, utan sålänge själva inställningen står på D.O.C.P så kommer BCLK vara 99.8.

Tror inte det, har aldrig sett 100MHz på X470-Pro och jag har pillat på det mesta i bios. C7H är bara att köra Auto(med manuella timings) istället för DOCP så blir det 100.

Det verkar främst vara single core boost som är lite förbättrad med ABBA, inte så mycket annat, spänningstaket verkar även lite sänkt får inte upp Tdie i mer än 78C ens i Cinebench R20 nu så bioset är klart snålare med spänning/ström/effekt. Och så att max ström/effekt-uttag är hårdlåst, strikt förbjudet att grilla processorn i ABBA bioset. Krävs manuell OC för det.
Den här hårdlåsningen av max strömåtgång gör att att alla biffiga VRM i princip är onödiga, min VRM når som högst 36C i CB20. Skulle funkat att köra CB20 på det sämsta moderkortet med det här bioset, även om den VRMen skulle blivit lite varmare än 36C.
Lite ironiskt att det inte går att få en AMD 12-core att dra mer än 144W med annat än manuell OC, när Intel släpper 9900KS som är en 8-core som drar 127W vid basfrekvensen och lär ligga väl över 200W i stock.

CB20 gav i alla fall bästa single hitills på Auto/PBO med 516p, multi var bättre med 2501/0002+(som mest 7372)

Det är inte mycket att knappa in. Har du redan ändrat timings och DRAM-voltage så tror jag inte det är något som ändras alls, förutom då själva inställningen från D.O.C.P till Auto eller Manual, eller vad man nu ställer den på. Är man osäker så är det ju dock bara att ändra och sedan ta "Save changes" så får man ju upp en lista med de ändringar som skett i och med att man ändrat från D.O.C.P till manual eller Auto, , men har för mig det bara är primärtimings samt DRAM-voltage, och har man ändrat på dem manuellt så kommer det ju inte påverka något.

Men i t. ex mitt fall så hade jag kvar primärtimings från D.O.C.P när jag ändrade, så då nollställdes de.

Jag tror det skall funka på X370 Prime Pro. Viste tyvärr inte om den här fixen när jag hade den brädan, men klart värt att testa i vilket fall för det är ju ett relativt enkelt ingrepp

Cinebench R15 är ok score med 2801

Nix, bara de som du inte satt manuellt. Om du satt alla timings manuellt, och till ett annat värde än vad D.O.C.P satt dem till så kommer de inte ändras när du sätter till AUTO eller Manual. Men som sagt är det bara att ändra och välja save changes så får du ju upp en lista på allt som ändrats i och med att du satt till Auto eller Manual.

Måste bara fråga kör ni CSM Disabled eller Enabled och vad gör detta i Boot times med en M2 Drive som Uefi disk till Windows

Min erfarenhet av ABBA är att single core blir lite bättre, multi core typ ingen skillnad, datorn drar lite mindre ström och går lite svalare. Vill du sänka idle är det enklaste att ändra i energi inställningarna för Ryzen Balanced så att minimim effekt blir 0% istället gör 99% som är default. Då går datorn ner till 0.2V och 2.2GHz i idle.

Jag kör bara CSM disabled på min Crosshair VII rigg, vet inte om det påverkar men den bootar snabbt med bios 2801 i alla fall. Har inte tagit tid, men det som tar tid är att initiera bios den kör lite memory training osv, när väl Windows tar över bootar det på typ 1-2 sekunder. Det är Samsung 970 Evo Plus NVMe som är boot disk. På mina andra Ryzen riggar har jag CSM på eftersom det är mer karaktär av HPD över dom. C7H-riggen är det bara 1080Ti som är "gammalt".