Delid, jag kunde inte hålla mig.

Ok, surt när det går sönder men du har ju provat i alla fall.
Min satt jättelöst så det var nästan skrämmande

Fick inte heller imellan något rakblad på min 3570k men lossnade med ett halvmesigt slag när den satt i skruvstycket, gjorde 15 grader @ 4.2Ghz.
Har ju även planslipat ihsen då den var som en skål

Varför envist köpa processorer med hetpasta under IHS hela tiden? Vänta istället några månader på en CPU som är fastlödd istället, alltså utan hetpasta: i7 4930k
Det är alla fall vad jag gör, jag kommer aldrig i livet köpa en CPU som har kylpasta under IHS.

Skulle de inte använda sig av pastan då det var för dyrt och löda, Vart har du läst de ska löda?

Blev jävligt sugen. VIll nästan råka pajja den så att jag kan byta till socket 2011 istället.

Når den? För problemet med det brukar vara att kylaren inte når ordentligt och därför får man värdelösa temps.

Har inte läst det nånstans, men jag bara antar att Intel inte är så jävla sinnessjuka att de kör med hetpasta även i 6 kärniga processorer.
2 mer kärnor betyder ju mer värme.
Om de kör med kladdet även i framtida 6 kärniga processorer så kommer jag fan gå över till AMD, även fast AMD suger get pung.

Jag använde dessa rakblad: http://www.ebay.co.uk/itm/310305002399?ssPageName=STRK:MEWNX:...

Gick hur lätt som helst!

Är det lugnt att göra rent med t-röd? Det blir inget skit kvar av alla ämnen de har stoppat in i skiten?

Har som sagt rätt nyligen monterad den med EKs "naked ivy kit". Säkerligen har den hamnat lite galet med tanke på temperaturskillnaden på de olika kärnorna.
Ska montera om blocket framöver så fort jag får ork!

Skulle inte säga att temperaturerna är värdelösa när kärnorna under load håller sig under 60c med en spänning på över 1.3v

Ja men du har ju ett speciellt kit gjort för att köras på naken ivy.

Skrapa bort limresterna med ett kreditkort/körkort eller dyligt som inte förstör ytan
Jag körde med mitt nya kreditkort och det var bara att skrapa på och allt lim försvann.

Och lägg en smal lina med kylpasta istället för en liten hög i mitten då chippen är så avlångt.

Rekommenderar att du skrapar bort limmet med ett kreditkort samt köper Coollaboratory liquid pro eller liquid ultra, majoriteten som delidar använder någon av de två.

Kopierat från delid-guiden på overclock.net:

Why We Use Coolaboratory Pro and Ultra

LM Pro = 82 w/mK w/mk (Right from the CEO of Coollaboratory)
LM Ultra = 82w/mK (Right from the CEO of Coollaboratory)
IX = 20w/mK (IX literature)
PK-3 = (11.2W/mk)
PK-2 = (10.2W/mk)
PK-1 = 10.2w/m (frozencpu)
artic silver 5 = 8.7 w/m.k
Gelid extreme = (8.5W/mk)
everything else is less

So what we are saying is that for your Delidding process to bear it's best results we highly recommend Coolaboratory Labs Liquid Pro or Ultra.

So I'll explain what this means quick as well. what that W/mk means is this. It's the absorbance and moving of heat that the TIM or Thermal Interface Material can move from place to place. As you see Liquid Pro is at 82 and AS5 is at basically 9. So this means that you get 9 times the heat movement by using Liquid Pro over AS5."

Såhär ska det se ut efter att man har applicerat Liquid Pro/Ultra:

Kletar man över hela ytan blir det microluftbubblor. Kollar du denna video så är pea/string method bäst.
http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4

Edit: Såg att Coollaboratory var en helt annan pasta

Grymma temps man har nu :-). Har beställt sådan liquid metal pasta nu som hen någon tråd upp föreslog.