SweClockers testar "delidding" – utbyte av kylpasta under processorns värmespridare

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Kolbäck
Registrerad
Maj 2006

Skulle lätt kunna betala 500-1000kr extra om intel skulle släppa delid edition

What I have shown you is reality. What you remember, that is the illusion.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
HBG
Registrerad
Nov 2011
Skrivet av FEGISEN:

Skulle lätt kunna betala 500-1000kr extra om intel skulle släppa delid edition

Köp deliddad 8700K direkt från der8auer's caseking: https://www.caseking.de/en/der8auer-core-i7-8700k-5-1-ghz-ult...
Själv kör jag deliddad 7700K@5.2GHz med Kryonaut Conductonaut.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Okt 2010

@SSIV: Är ju bättre om man ska bygga nytt,att köra på I9-9900K.
2 trådar mer,löddat och klart.

Chassi.Corsair Obsidian 750 D.Moderkort Asus Maximus VII Hero. Processor Intel I7 4790K. Med kylare Noctua NH-D15.Grafikkort Asus Strix 970.SLI.SSD.1 Samsung 850 Pro 256 GB.SSD.2 Samsung 840 Evo 500 GB till spel.Nätagg Evga 850 G2.Minne 16 gb corsair vengeance pro 2133 mhtz.Skärm. Asus PG278QR.
Asus frontbase.Asus sli brygga med belysning.2×596 gb.Mekaniska hårddiskar.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Mar 2012

Nu blev man sugen att göra en delid för att pressa upp min 8700k lite till eller bara få den svalare.
Någon i Göteborg som har ett verktyg att låna eller kanske sälja? Skicka PM isf.

Skärm: Dell U2713H & ASUS 27" MG279Q Kylare: Noctua NH-D15
Moderkort: ASUS ROG STRIX Z370-H GPU: ASUS GTX 1080 Strix
CPU: Intel i7 8700K@5.0GHz Ram: 16GB DDR4 3000Mhz
Chassi: Fractal Design Define R4 Hörlurar: Sennheiser HD650
Disk: Samsung 840 500GB PSU: Corsair AX 860

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015
Skrivet av Bengt-Arne:

Vet uppriktigt inte vad du ville med länken, däremot så motsäger sig inehållet

"Indium (Figure 4) is the only known material which can stick to both, copper and silicon. "

Här säger han att Indium är det enda materialet som fäster på både koppar och kisel = totalt faktafel som motbevisas i samma länk och då under rubriken "The Soldering Process"

https://overclocking.guide/wp-content/uploads/2015/11/stack.png

Går vi igenom materialet så..
- Värmespridaren är av koppar och pläterad med Nikel, på den blir det lagt ett "guldlager"
- Kislet skyddas av två tunna lager av titanium och Nikel/Vanadium som sen avslutas med ett "guldlager"

Det "enda" som Indium här har att binda mot är guld och "inte" koppar och kisel.

Texten endast snuddar på orsaken till att Indium används, nämligen att Iridium är en mjuk metall med låg smältpunkt och därmed en lägre termisk expansition som nämns.

Indium ska enligt texten vara ca: 1mm tjock för att ta upp den termiska expansitionen, värmeledningsförmågan för Indium är enligt texten 81.8 W/(m*K).

Användandet av Iridium verkar motverka sig själv om man ser till naktdelarna som micro sprickor i materialet ihop med dess värmeledningsförmåga. Micro sprickor orsakas av skjuvspänning i materialet, skjuvspänningen ökar med ökad yta.

Det som verkar vara Intels problem är att avståndet mellan värmespridare och substrat är för stort, kan man komma åt den delen så är deras lösning överlägsen Iridium.

Vanlig kylpasta ska appliceras så tunt som möjligt för avsedd effekt (gäller allt material) då man vill fylla mikroskopiska ogämnheter som annars försämrar värmeledningen (hålrum isolerar). Samtidigt så tillåter det en termisk expansion utan att ge spänningar i materialet.

Oavsett om man antar ett avstånd på 0,1 mm efter att man har slipat ner värmespridaren, 0,1 mm är ändå ett stort avstånd med kylpasta.
Allternativt att man lägger en ram runt substratet som stöd och skippar värmespridaren (som GPU'er på grafikkort), kylfläns/kylblock ger då samma funktion som värmespridaren. Samtidigt så har man uteslutit två media.

Med ett avstånd på 0,1 mm och mindre, så borde vilken värmepasta som helst duga som har en värmeledningsförmåga som är bättre än eller lika med 8.18 W/(m*K). Vilket det finns rätt många idag

Samtidigt så undviker man allt vad micro sprickor heter.

Enklast vore kanske att göra en delid, mäta upp substratets höjd över PCB'n, slipa ner värmespridaren så man får ett avstånd till substratet på 0,05 till 0,10 mm och montera ihop med ny kylpasta.
+ Inga micro sprickor
+ Bättre värmeledning än med Iridium

Fortfarande, ju större yta desto större risk för micro sprickor som för övrigt sker i Iridiumet

Kollade lite på sputteringtekniker som skulle fungera om man vill använda flytande metall (som innehåller gallium).

Det enda som är helt resistent mot genomträngning av gallium är tantalum eller wolfram, och det finns redan väldokumenterade sätt att vidhäfta wolfram (genom sputtering) till de metaller som redan används vid lödning.

Så här skulle alla lager se ut:

IHS

Nickel (Ni)

Koppar (Cu)

Nickel (Ni)

NickelWolfram (NiW)

Wolfram (W)

TIM

IndiumGallium (InGa)

Krets

Wolfram (W)

TitanWolfram (TiW)

Titan (Ti)

Kisel (Si)

NickelWolfram och TitanWolfram är övergångsmaterial som man sputtrar individuellt (och som redan finns och används till diverse grejer).

Av ekonomiska (och miljömässiga) skäl kan jag förstå att man vill undvika indium och gallium över huvud taget, men teknologin för att faktiskt använda flytande metall finns definitivt som ett mer långlivat alternativ till att löda eller tandkräma fast grejer om man är rädd för mikrosprickor eller tandkräms TIM.

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Knivsta
Registrerad
Jun 2003

Jag gjorde en delid på min 8700k och jag använde en tunn brytbladskniv från Bauhaus. Det går bra bara man är försiktig och när du väl fått in en fot genom silikonet så är det lätt att jobba sig runt resten.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
HBG
Registrerad
Nov 2011
Skrivet av nukethenick:

Jag gjorde en delid på min 8700k och jag använde en tunn brytbladskniv från Bauhaus. Det går bra bara man är försiktig och när du väl fått in en fot genom silikonet så är det lätt att jobba sig runt resten.

Du är en kämpe. Var illa försiktig när jag deliddade https://imgur.com/a/bXuyz
Skaffade hem de8auer Delid Die Mate, Kryonaut Conductonaut, Arcticlean, t o m. en CPU-spacer ifall jag skulle vilja köra helt utan IHS (visade sig vara för jobbigt med Kraken x62). Blev helt okej, vann ca. -18C ~ -20C, hoppades dock på -24C. Tempsen nu är definitivt värmebölje-anpassade.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2018

Det får bli en av dom kommande modellerna, om dom är lödda.
Har för mycket problem att kyla min CPU nu. Kylpasta är trams.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Jan 2018

Nu ryktas det om lödda CPUer från intel men jag är personligen skeptisk till detta. Känns inte som en grej intel skulle göra på en 3e refresh på en lithografi. Men vi kanske har tur och det blir lödning på nya generationen, i sånna fall hoppas jag på mer än de två bästa. Har en 8600k själv som innan delid klarade 5.1Ghz på alla cores vid 86 grader genomsnitt, men efter delid ligger den vid 5.3Ghz hela tiden och den högsta temperaturen jag sett nu under värmeböljan är 73 grader. Om man kan få så stor ökning på något så simpelt (simpelt inte enkelt) som att byta TIM så måste intel vara väldigt lata. Om dom inte kan lägga ner lite mer energi på en såpass stor prestanda boost så vet jag inte riktigt vad jag ska tycka.

Projekt Aurora 2.0 | 8600k | 1080 G1 | 960 Evo | Trident Z RGB 2x8 | Asus Z370-A | RM750x | Enthoo Pro M SE | Full custom water cooling
Projekt Polaris | 4690k | 1060 Dual | TR200 | Corsair Vengeance 16GB | Asus H97M-E | Corsair CX600M | Phanteks P300

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Uppsala
Registrerad
Jul 2001

De-liddade min 4770K, dock utan något specialverktyg. Det fungerade väldigt bra och överklockad gick den från ~98C till något kring 80C i t.ex. AVX-laster. Råkade heller aldrig ut för att prestandan försämrades över tid, utan det var samma temps efter 3 år. Använde CLP mellan IHS och kärnan, samt skrapade bort alla gummirester som blev kvar.

Samtidigt känns det inte bra att tvingas göra åverkan på sin nya CPU för tusentals kronor för att kunna få vettig temp. Min 1800X går aldrig över 65C, detta måste ju påverka livslängden positivt känns det som. Får hoppas Intel skärper till sig och börjar löda åtminstone de dyrare modellerna.

Ryzen 7 1800X, Asus Prime X370 Pro, 16 GB DDR4 3200, Asus GTX 1070, 2,3 TB SSD, Win10

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2009

Sant

Skrivet av FYNXER:

Frågan är varför man ens ska behöva göra delid.

Intel kunde löda K cpu:erna så alla kan dra nytta av max OC med låga temperaturer utan delid.

Om AMD kan ge bättre prestanda och lödda cpu:er för billigare pengar ska Intel utan problem klara av det också.

Känns som Intel med mening vill minimera hur mycket OC du kan få ut på K cpu:er genom att undvika lödning.

Typ du är välkommen att betala mer för K cpu:er men få så lite OC valuta för dina pengar som möjligt.

Intels måtto, ge så lite som möjligt för så mycket som möjligt.

Tur att AMD kom o räddade oss från Intels cpu diktatur.

💯😊☝🏻
Måste vara så

Skickades från m.sweclockers.com

---CPU---Intel Core 2 QUAD Q9550 2.83GHz 12MB FSB1333
---RAM---DDR2 PC2-8500 1066MHz CL5-5-5-15
---MOBO---Maximus II GENE ( P45/ICH10R , Dual-channel, DDR2 1300)
---PSU----Corsair HX520W ---GPU--- Radeon HD6850

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2009

Tack 🙏🏻⭐️

Mycket trevlig läsning.
Bra att ni testade
⭐️😃👍🏻

Skickades från m.sweclockers.com

---CPU---Intel Core 2 QUAD Q9550 2.83GHz 12MB FSB1333
---RAM---DDR2 PC2-8500 1066MHz CL5-5-5-15
---MOBO---Maximus II GENE ( P45/ICH10R , Dual-channel, DDR2 1300)
---PSU----Corsair HX520W ---GPU--- Radeon HD6850

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2009
Skrivet av Caradrel:

Härlig artikel, mer sånt!

Skickades från m.sweclockers.com

Jag håller med 😃☝🏻💯

---CPU---Intel Core 2 QUAD Q9550 2.83GHz 12MB FSB1333
---RAM---DDR2 PC2-8500 1066MHz CL5-5-5-15
---MOBO---Maximus II GENE ( P45/ICH10R , Dual-channel, DDR2 1300)
---PSU----Corsair HX520W ---GPU--- Radeon HD6850

Trädvy Permalänk
Hjälpsam
Plats
Karlskoga
Registrerad
Jan 2007
Skrivet av Cheewie:

Du är på fel forum. Konsumentverket kanske har ngn bra sida du kan tjöta garanti. Delid är utmärkt för att klocka och få ner temp på sin CPU. Högst logiskt, om än subjektivt val. Samt att det är kul.

Föresten, kan man inte kyla sin CPU är delid en bra lösning, då den just sänker temperaturen.. men man kan ju börja med att skaffa en kylare.

När folk tjatar om att "Intel är mycket ättre än AMD på spel", är det väldigt tyst om höga temps och delid för att lösa dessa.

AMD Ryzen 7 1700 | Vega RX 64 | https://valid.x86.fr/ufsz9j | Stockkylaren | Bitfenix Whisper M 750W | Corsair 600T Graphite vit.
AMD FX8350 | Polaris RX 460 4 GB | https://valid.x86.fr/0q5pkm | Cooler Master V 700W | 32 GB ECC-Minnen.
HTPC | https://valid.x86.fr/ez1zxw |

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Okt 2003
Skrivet av Ratatosk:

När folk tjatar om att "Intel är mycket ättre än AMD på spel", är det väldigt tyst om höga temps och delid för att lösa dessa.

Jaha.

Men vad är det för problem folk har? 8700k@stock är ca 20% snabbare i spel (720p) än 2700x@OC. Det går också utmärkt att klocka Intels CPU hyfsat utan delid eller märkbara värmeproblem. Skulle snarare säga det är AMD som har värmeproblem som kräver vatten för marginel överklock.

8700k, luft - Noctua NH-U14S.
"Vi inleder med flaggskeppet Core i7-8700K, där denna modell har en turbofrekvens på 4,3 GHz ur kartong när samtliga sex kärnor belastas. Första nivån nåddes vid 4,8 GHz med samtliga kärnor arbetandes, vilket endast krävde en mindre spänningshöjning till 1,25 V från grundnivån 1,15 V. Processorns temperatur låg då på cirka 75 °C under belastning med kylarens fläkt snurrandes i behagliga 1 000 RPM."
https://www.sweclockers.com/test/24482-intel-core-i7-8700k-i5...

2700x, vatten - LEPA AquaChanger 240mm
We recommend using reliable dual-radiator water cooling or even better, a triple-radiator solution for the best results. For the specific steps please refer to the overclocking guide above.
-----| Stock | 4.2 GHz | 4.3 GHz
Idle | 38.3 °C | 39.9 °C | 44.3 °C
Load | 72.8 °C | 81.5 °C | 89.6 °C
https://overclocking.guide/gigabyte-x470-overclocking-guide/

Detta är utan delid över huvudtaget, all garanti kvar, alla nöjda och glada. Givetvis så hade det var bättre om Intel hade fortsatt löda fast sina HS som tidigare så man slipper för att nå ytterligare lägre temps och högre OC.

7700K, Z270H, 1080Ti, 830, AX850, PG279Q, Vive

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Ösmo
Registrerad
Jun 2002

Kan inte fatta varför inte CPUerna kommer färdiga med liquid metal istället för stockpasta om man nu ska envisas med att inte löda.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Nov 2006

Fick lite inspiration och gjorde en "deltid" på min 6700k. Hade inget rakblad hemma, men en rondell och en morakniv som jag slipade till ett deltid verktyg ;).

Innan delid 4.5 Ghz, volt 1.360 , temp 94c

Efter 4.7 Ghz, Volt 1.4, temp 70c

Sitter med en Evo kylare för 300 kr

Sjukt effektivt...

Win10 | i7 6700k 4.5 ghz | Msi krait gaming x3 | 16GB 3200 mhz| Asus 1080 strix oc | Ocz 480GB / Samsung F1 1T

Trädvy Permalänk
Hedersmedlem
Plats
Omnipresent
Registrerad
Okt 2004
Skrivet av nukethenick:

Jag gjorde en delid på min 8700k och jag använde en tunn brytbladskniv från Bauhaus. Det går bra bara man är försiktig och när du väl fått in en fot genom silikonet så är det lätt att jobba sig runt resten.

En fot! Det låter farligt....

Gud är Död! - Nietzsche
Nietzsche är Död! - Gud

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Nov 2013

Sätter igång tråden igen med en delid från Linus Tech, eller mer rätt blocket som används i youtube videon

Engineer who prefer thinking out of the box and isn't fishing likes, fishing likes is like fishing proudness for those without ;-)
If U don't like it, bite the dust :D