Banal fråga om kylpasta.

Jag har enbart använt den kylpastan sen 2008 i typ 30 olika datorbyggen, sålänge du inte smetar kylpasta på hela moderkort är det lugnt... den är förövrigt förbannat bra.

Arctic Silver 5 är det inget fel på!

Korta svaret är att det spelar ingen större roll, och har aldrig spelat någon större roll.

De lilla skillnad som kan vara är bara delvis beroende på kylpastan, men minst lika mycket med hur komponenterna på CPU:n är utspridda under höljet.

Med ledande kylpasta skulle jag själv definitivt smeta ut ett (väldigt) tunt lager. Så tunt som det kan vara utan att det blir hål.
Att välja en mängd som täcker hela men inte rinner över det minsta känns lite riskabelt, speciellt när man inte kan se hur det gick utan att ta bort och göra om.

Visserligen så har inte AM4-processorer något som kan kortslutas, och även på AM5 är väl kondensatorerna övertäckta i någon slags resin? Så det är nog egentligen ingen risk, om man inte tar en galen mängd.

En del CPU:er har ett chip (som är den värmegenerande delen) mitt på, en del har två chip bredvid varandra längs mitten, och det finns någa andra variationer, så det gör lite skillnad exakt var det behöver kylas mest.

Men på det stora hela är det skit samma typ. Är kylpastan utspridd över i stort sett hela ytan av CPU:n (allra längst ut i hörnen och kanterna är det inte så petigt), och det inte är så mycket av den att det läcker ut sidorna, så är det säkert tillräckligt bra.

Med en IHS så spelar det ju ingen större roll var på ytan det leder bäst. Men man vill ju ja maximal värmeöverföring överlag. Alltså är det ändå bäst att smeta ut så det verkligen blir full täckning.

Är det ett naket chip däremot, ja då är smetning definitivt att ta det säkra före att förlita sig på fysikens "lagar" i och under denna Shrödingers kapsel.

~ en process som inte kan observeras.

Menar bara att om man inte smetar så kommer man för alltid undra om det inte råkade vara en microluftbubbla i den där pärlan eller strängen av pasta, som vid utplattningen bildade ett fält av dålig täckning.

Eller så låter man bli att tänka på det.

Hursomhelst så är det med en IHS i dimensionerna den CPUn har ingen större skillnad nästan hur du nu än gör, på rätt sätt.

En del har ju fastare konsistens. Men är de så torra att de verkligen är svåra att smeta ut så är det antagligen något fel på dem.

En del sorter kan ha mindre fästbenägenhet också. Så "sticky" är inte nödvändigtvis en negativ faktor. Men det enda som verkligen är mer pilligt pga det är varianter av flytande metall.

Kan man. Skulle inte göra det själv såvida inte ytorna verkar väldigt ojämna och i stort behov av utfyllnad.

Rengöra ytorna riktigt bra både underlättar och ger bättre resultat i varje fall.