Kyla chassit utan fläktar m.h.a. "skorsten"?

luften är nog inte tillräkligt varmt för att skapa det trycket.

Om din ide ska funka så krävs det en fruktansvärt stark fläkt i toppen och antagligen mer värme i lådan också..

Värmen i en dator är aldeles för liten för att jag ska tro på något som helst av alla teorier om att värmens stigande effekt som något påverkande i en dator med ett bra luftflöde. Dock så skulle nog röret dämpa fläktljudet otroligt bra om du sätter fläkten längst ned i röret. Alltså i datorn.

Jag var på besök hos mina mor-föräldrar för ett tag sedan och hjälpte min morfar med att måla deras skorsten, och när man kände med handen uppepå röret så kände man att det riktigt blåste. Och det var bara rumsluften innefrån som trycktes ut i röret. Så det skulle nog gå. Men jag vet inte om det skulle bli något jättetryck i lådan.

Tror de första macarna kyldes på det sättet...

De lär IOFS inte bli så jättevarma, men principen funkar ju i vilket fall... Med en dator som blir varm är nog problemet att få luften att stiga tillräckligt fort...

Men det kanske kan gå, om man kopplar på ett rör direkt från kylflänsen på processorn, och helst ett rör nedifrån med kall luft också.

Edit: Med en sådan lösning borde man även kunna värma den översta delen av röret, och på så vis få upp luftflödet ytterligare, vilket kanske behövs... Om man värmer röret ovanför processorn så påverkar det ju inte luften som passerar processorn...

Jag gjorde lite beräkningar på om det skulle gå att ordna ett vattenkylningssystem utan pump, som drevs på det sättet du beskriver (varmt vatten stiger, kallt sjunker). Svaret blev ett rungande nej; en sådan lösning kan inte transportera bort mer än 45,66 mikrowatt (låt vara att jag använt rätt mycket antaganden som gjorde beräkningarna inexakta, men storleksordningen var nog hyfsat rätt). Framförallt beror det på att skillnaden i densitet mellan varmt och kallt vatten inte är sådär jättehög.

Jag skulle tro att ungefär samma sak gäller för luft.

Skulle gissa på att det är viss skillnad mellan luft och vatten...

Men om man tillför extra värme till luften som redan passerat procesorn då? Borde inte det funka om man kan tillföra mycket värme, och hindra att värmen sprids nedåt till processorn, typ med ett långt rör? Problemet här borde mest vara att datorn drar några gånger högre effekt än annars, vilket ju är ett starkt argument mot att serietillverka sådana, men det betyder ju inte att det inte funkar... Kanske nåt för den som verkligen behöver en knäpptyst och snabb dator...