Det är är min uppfattning om ämnet:
Alla kan väl erkänna att det optimala vore om man hade två 100% släta metallytor i kontakt med varandra för att avleda värmen bäst (Eller en vore ju bäst, men då måste ju kylaren som sagt tillverkas på processorn)
Två 100% släta ytor i kontakt (Jättefina bilder, jag vet)
http://dl.dropbox.com/u/2697275/1.jpg
Nu med något emellan, tex kylpasta. Alla kan väl vara överens om att det första alternativet verkar vara bäst, då det ger direkt kontakt med processorn?
http://dl.dropbox.com/u/2697275/2.jpg
Men nu är ju inte processorn eller kylaren 100% slät, utan det finns små "gropar".
http://dl.dropbox.com/u/2697275/3.jpg
Så när man då applicerar kylpasta, vilken tycker ni då verkar vettigare?
Precis så lite kylpasta så att det fyller upp håligheterna, men inte lägger sig som ett skikt mellan processor och kylare:
http://dl.dropbox.com/u/2697275/4.jpg
Eller när man smetar på hej vilt med "Bättre för mycket än för lite"-metoden:
http://dl.dropbox.com/u/2697275/5.jpg
Eller är jag ute och cyklar?