Intel vill göra "chiplet" till öppen standard

Intel vill göra "chiplet" till öppen standard

Intel ansluter till CHIPS Alliance med målet att göra gränssnittet AIB till öppen standard för chiplet-design i kretsar.

De senaste åren har kretstillverkare tvingats fokusera bort från krympning av tillverkningstekniker. Utöver optimering av arkitekturernas effektivitet och ökat antal kärnor är den senaste lösningen att kombinera flera kretsar på ett substrat via så kallad chiplet-design. Denna gör det möjligt att kombinera kretsar med olika tillverkningstekniker, vilket är av intresse ur kostnadssynpunkt.

Intels befintliga lösning för kommunikation mellan olika kretsar på samma processorpaket kallas Advanced Interface Bus (AIB). Det handlar om en kommunikationsbuss som är agnostisk sett till vilken tillverkningsteknik och paketering som används.

intel_aib_darpa_modular_2.jpg

Intels AIB är en databuss som låter olika kretsar kommunicera sinsemellan i ett processorpaket.

Det gör att den kan användas med Intels egna chiplet-paketering EMIB såväl som TSMC:s motsvarighet Cowos. Den sistnämnda har tillämpats för att bland annat paketera kapslar av HBM2-minne på en kretsyta. Intel gör nu AIB till öppen standard för kretstillverkare. Det sker i samband med att Intel ansluter till CHIPS Alliance, en organisation som sköts av The Linux Foundation.

CHIPS Alliance verkar för att tillhandahålla öppna standarder för kretsdesign och mjukvaruverktyg utan krav på royalties. Att Intel nu bidrar med AIB-tekniken som öppen standard innebär att företag och andra grupper kan implementera chiplet-designer utan kostsam egenutveckling av egna lösningar.

Stora organisationer som Intel och AMD kan investera rejäla resurser i integration av olika kretsar i ett processorpaket. En öppen lösning för tekniken gör det möjligt för organisationer med mer begränsade resurser att bygga egna chiplet-baserade kretsar. Exempel på projekt som kan dra nytta av en öppen standard är processorer baserade på RISC-V, vilken ökat i popularitet på senare år.

CHIPS Alliance meddelar att AIB ska vidareutvecklas i en dedikerad arbetsgrupp och de tekniska detaljerna bakom Intels bidrag görs tillgänglig på gruppens Github-portal. Intel tar i samband med detta plats i CHIPS Alliance styrelse för att bidra till framtida arbete inom öppen kretsdesign.

Läs mer om chiplet-tekniken:

Skicka en rättelse
32

Amazon inför gratis hemleverans till Sverige till och med juni

E-handelsjätten meddelar längre leveranstider till följd av COVID-19, men kontrar samtidigt med gratis hemleverans för svenskar. Läs mer

33

SweClockers börjar bevaka smarta hemmet!

Hemautomatisering och det smarta hemmet tar plats på SweClockers. Vid rodret är Richard och Mattias, som vill ha din feedback! Läs mer

6

Steelseries köper upp A-Volute i jakt på skarpare ljud

Danska Steelseries förvärvar ljudmjukvara som används av ett flertal datortillverkare genom sitt uppköp av företaget A-Volute. Läs mer

38

Google kräver snabba systemuppdateringar med Android 11

Med nästa stora version av Android tvingar Google tillverkare att stöda sömlösa uppdateringar till senaste systemversionen. Läs mer

6

AMD:s flaggskepp Ryzen 9 4900U letar sig ut på webben

Kort efter lanseringen av Ryzen 4000 "Renoir" för bärbara datorer är ett nytt flaggskepp för ultratunna datorer på ingång. Läs mer

127

Youtube städar bort videoklipp som kopplar 5G till COVID-19

Företaget avlägsnar vilseledande videoinnehåll som kopplar utbyggnaden av 5G till utbredningen av coronaviruset. Läs mer

121

Microsoft Edge är näst största webbläsaren

Trots att Microsofts Chromium-baserade version av webbläsaren Edge är blott tre månader gammal är den redan näst störst. Läs mer

108

Sony avtäcker Playstation 5-kontrollern Dualsense

Med den nya Playstation 5-kontrollern Dualsense fokuserar Sony på fysisk spelkänsla med haptisk återkoppling. Läs mer

23

Test: Xtrfy K4 RGB TKL – utmärkt och stabilt tangentbord

Tangentbord i tenkeyless-format, helvit och gedigen konstruktion står på menyn när Xtrfy K4 RGB TKL besöker testlabbet. Läs mer

7

Intel Core i7-1185G7 "Tiger Lake" visar lovande Xe-grafikprestanda

Ett tidigt ingenjörsexemplar av Intel "Tiger Lake" för bärbara visar prov på lovande prestanda för den integrerade Xe-grafiken. Läs mer

35

Oneplus 8 får trådlös laddning med kapacitet på hela 30 W

Lagom till Oneplus 8-lanseringen avtäcks Warp Charge 30 Wireless, som trådlöst kan ladda telefonen till 50 procent på 30 minuter. Läs mer

22

MSI gör premiär för Mini LED i bärbara

Med Creator 17 gör MSI premiär för skärmtekniken Mini LED, vilken även ska leta sig in i flertalet Apple-produkter under året. Läs mer