AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Testade att med XMP för 3200, dvs 14-14-14-14-34 och höjde till 3600, med 1.45, och det funkade! Så kanske inte så dåliga chip jag har ändå. Har sen dess sänkt till 1.44 och det funkar också. Ska sänka mer i morn.
Dock lite besviken på att bara få 68 ns latency på så fin klockning. Får inte heller särskilt bra cinebench20, 504 single och 4760 multi.

Processorn ger 4360 mhz på singlecore och 58c temp, 4 ghz jämt på multicore och 70c temp. Finns förhoppningsvis mer att hämta där.

Jag påstår att total kapacitet på low-MOSFET är ~300 A vid de 70°C T_C som Bullzoid använde i sin beräkning. Han räknade däremot bara med 3 av 6 VRMs, orsak: de kan inte användas utan "doubles" (utan PWM-splitters). Det kan inte vara korrekt efter ett sådan påstående inte är förenligt med Kirshofs lag! Det verkar väl också rätt märkligt att man, på ett budgetmoderkort, skulle slänga in massa komponenter som är helt meningslösa?

Med det hävdar jag inte att detta moderkort skulle kunna driva något som äter 300 A. Orsak: det skulle krävas en totalt orimlig kylning då en av komponenterna för hur mycket värme som utvecklas i en VRM är kvadratisk beroende av strömmen på låga sidan! Realistisk går det kanske nå 180-200 A innan det krävs "exotisk" kylning.

Beroende på vad V_core faktiskt var när jag körde (det jag får i Linux som avläst V_core är uppenbart fel, är väl under 1,0 V) så drar CPU någonstans mellan 150 (1,4 V) - 180 (1,1 V) med PBO aktiverat när man kör DGEMM. Om Buildzoids beräkning var rätt borde det inte gått så bra (men trodde tillräckligt mycket mer på Kirshof än Buildzoids för att vara säker på att inget skulle gå sönder)...

Tillverkaren garanterar inte 15 A vid "hög temperatur", de garanterar 15 A i total frånvaro av kylning när omgivande temperatur är 70°C. De garanterar 40 A om man kan hålla kretsen på max 100°C och 65 A om man håller den vid 25°C. Buildzoid antog att kretsen inte gick över 70°C, vilket man från diagrammet då får ~52 A vilket gånger 3 blir de 156 A han nämnde (inte 45/90 A som din siffra skulle få det till).

Jag släpper det här nu. Kanske får svar på den egentliga frågan vad det lider, om inte annat får jag ändå tacka dig! Sättet du bemött mig här gav mig motivation att lära mig mer om synkrona "buck converters" (VRM) än vad det finns någon relevans till 👍

Om det är CPU temperatur, ett fullt möjligt scenario, hur förklarar man då resultaten ComputerBase och TechPowerUp får med X570 moderkort och feta Noctua ser samma beteende?

Och om det är en "hot-spot" som gör att man slår i taket för Zen2, ett annat fullt möjligt scenario speciellt i mitt fall med stock-kylare, hur förklarar man då att DGEMM prestanda kan ökas rätt mycket (samtidigt som effekten från väggen går från 180 W till 300 W!!!)?

?
Är väl uppenbart att väldigt korta jobb inte når steady-state. Men när man väl nått steady-state för utvecklad effekt mot avkyld effekt kommer inget mer hända med effekt och temperatur så länge lasten inte ändras. Måhända att VRM-kunskaperna var bristfälliga tidigare, men termodynamik har jag rätt bra koll på.

Jag använder maskinen till "riktigt arbete" som kräver Linux, så tänker inte installera Windows bara för att "bevisa" något sådant. Någon rim och reson får det finnas

PPSU * 0,92 = PCPU + PVRM_Leakage + Pbody-diode + PG-drive

# där

# Värme i CPU, Vcore är genomsnittlig spänning för CPU och I0 är strömmen genom CPU

PCPU = Vcore * I0

# Statiskt värmeutveckling i VRM p.g.a. intern resistens, 
# RDS(ON) står i databladet för den MOSFET man vill göra beräkning för

PVRM_Leakage  = RDS(ON) * I02

# Värme från diod i MOSFET när den växlar tillstånd,
# VF MOSFET forward voltage står i datablad,
# trise + tfall är tiden för att gå från av till på resp. på till av, nanosekunder och står i databladet
# fSW frekvensen VRM switchas med, i 350 kHz till 500 kHz (är bara frekvensen efter eventuell PWM splitter som räknas)

Pbody-diode = VF * I0 * (trise + tfall) / 2 * fSW

# Värme från MOSFET när del slås av/på, övervinna dess interna kapacitans
# QC laddning som "gate" håller i MOSFET, står i databladet och är i nano-coulomb nivå
# VGS peak-spänning som läggs på "gate" för att öppna den, 
#   beror på VRM men antagit 3,3 V då det är en väldigt vanlig spänning för logik

PG-drive = QC * VGS * fSW

Öppna spoiler för att se hela beräkningen, men:

Med PBO går det upp till 294 W(!!!) mätt från väggen och all-core boost peakar på 4,0 GHz men droppar ner till 3,850 GHz tillslut. Om man antar samma V_core och löser ekvationerna rusar nu 183 A genom systemet och CPU tar 200 W (40 W är "idle", 25 W försvinner i PSU så VRM utvecklar nu 30 W värme!!!)

Så frågan är då: hur kan ett system vara temperaturbegränsat vid "stock" när CPU drar 105 W när samma system kan köra PBO med CPU som utvecklar runt 200 W värme? Att det ens är möjligt att kyla detta system kommer med stor sannolikhet av att det står i ett serverrum med en AC i miljonklassen...

Och om VRM-flaskhals är förklaring vid "stock", hur kan då samma VRMs orka med ~180 A när stock är 95 A (om SAFAs V_core är helt galen och det är 1,4 V i stället minskar strömmen till ~150 A men i så fall är det än mer av effekten som utvecklas i CPU, 210 W!).

PBO ger även högre faktisk prestanda, får 520 GFLOPS i 10000x10000 fallet och 530 GLOPS i 12000x12000. Däremot blir single-core boost lägre och kompileringenstiden (där drar systemet "bara" 250 W med PBO aktiverat) minskade med ~1 %. Knappast värt det.

Men nu kanske du inser varför jag har lite svårt att köpa din förklaring. Och kanske också visar att jag inte medvetet försöker irritera dig, lade rätt mycket tid på att motbevisa eventuella vansinniga antaganden och missförstånd från min sida.

Gillar inte att pillar med datorn, men är ingenjör ut i fingerspetsarna. Så allt jag inte kan förklara irriterar mig
Och just nu kan jag inte hitta en vettig förklaring till varför "throttling" skulle vara förklaringen varför mitt (och många andras) system inte når basfrekvens under vissa AVX/FMA laster!

Har mätt lite på mitt system, på ASUS C7H finns "probeit" paddar så man kan mäta intressanta spänningar med en multimeter.

Under dgemm testet så är Vcore 1.06V i början vid kall kylare och kryper upp till 1.08V vid slutet av testet. Så man kan konstatera att Vcore enligt "sensors" stämmer med multimetern.

Strömmen enligt sensors börjar vid 95A och når 100A vid slutet av testet.
Detta med en maxfrekvens av 3.8 GHz. Effekt från väggen är då 210W med 45W i idle.

Mätte även strömmen på 8-pin kontakten med strömtång och den når ca 12A på slutet, sen vet jag inte vad mer som matas av den, minnen och chipset drar ju en del också men matas kanske från annat håll. (@tellus82 har kanske koll på det)

Så vad jag tror är att du har ett moderkort med fungerande TDC som i stock begränsar cpu-strömmen till 95A och då kommer processorn att klocka ned sig när den blir tillräckligt varm eftersom strömbehovet ökar med temperaturen. Vi som har ASUS med icke fungerande TDC märker inget då den enda gränsen i stock då är EDC som står på 140A.

Vad gäller beräkningarna så om man ska vara petig så saknar jag separat beräkning för övre och undre mosfet och vilken Tj som antagits då Rdson är temperaturberoende, sen kan ju stig och falltider i verkligheten skilja rätt mycket från databladet (hade varit bra med länk till det). Switchförluster i diod är med men inte i motstående mosfet vad jag kan se. Dessutom tillkommer även förluster pga reverse-recovery i dioden (såvida man inte lyckats trimma timingen perfekt) samt kapacitanser och läckinduktanser i kretsen.... men det är egentligen petitesser då förlusterna i VRM:en ska vara små i förhållande till det övriga.

Du behöver onekligen läsa på en smula för ditt antagande om specen i databladet är helt felaktig, igen. Sen har du rätt uppenbarligen misslyckats förstå vad buildzoid säger, han säger bara att det är en trefas VRM med parallellt kopplade komponenter som aktiveras samtidigt, alltså bägge low side är aktiva samtidigt och bägge high side är aktiva samtidigt, dom (de paralella komponenterna) switchas inte på olika tillfällen inom samma fas, vad du babblar om här vete tusan. Han räknar inte med bara 3 komponenter, det är ett direkt felaktigt påstående och antagande.

Angående spec i datablad så är 65A under extremt kort stund vid 25 grader case temp (mosfetens yta) helt ensam och fastlödd på en enorm kopparskiva som agerar massiv heatsink, vid 70 grader case temp (inte datorlåda, utan mosfetens skal) så garanterar tillverkaren 15A kontinuerligt och detta när den är omgiven av hög temp, worst case scenario helt enkelt. Därför kan du i en VRM sektion plocka ut uppåt 156A kontinuerligt vid hög temp innan det blir direkt skadligt, detta då tillverkaren har tagit höjd för marginaler, de garanterar inte saker på limit utan marginal. "Case" är alltså skalet på mosfeten i fråga när det gäller mosfet datablad, inte "case temp" som datorlådetemp.

Här har du exempelvis ett sätt att beräkna kontinuerligt strömuttag ur en mosfet
https://i.imgur.com/9hchCjz.png

Tc och Ta är två specar som beskriver en mosfets förhållanden, Tc är alltså med en helt ensam mosfet fastlödd på en stor kopparyta omgiven av kyla, best case scenario som aldrig uppstår i en VRM, det är detta värde du väljer att läsa medan Ta är specifikation under hög ambient temp, alltså det som händer i en VRM sektion med tätt packade komponenter. Med tätt packade komponenter garanterar tillverkaren ett uttag om kontinuerligt 15A när mosfet har nått/håller 70 grader. Att man sedan kan plocka ut mer än vad tillverkaren garanterar torde du kanske förstå då det alltid finns marginaler i specifikationer. Att en SM4336 inte skulle komma upp i 70 grader under hård belastning i VRM sektionen finner jag inte bara osannolikt utan direkt otroligt.

SoC & Vcore är vad som bör matas genom 8pin eps, normalt matas dram & chipset genom 24pin, sen finns såklart undantag från detta, sen kan en del tillverkare "låna" denna spänningsmatning till diverse onboard komponenter men rent generellt ska 8pin vara SoC & Vcore, sen får man tänka på förlusterna i vrm för både SoC och Vcore om man ska räkna på ampere som går till cpu från vrm sektionen, det kan skilja en hel del mot vad som matas in i 8pin eps. Edit: Om ditt bord kör IR integrerade mosfets så kan du räkna run 90% effektivitet men det är långt ifrån ett exakt värde då det varierar med temp och belastning.

Edit: Antar man ~12V matning så landar man på ~144W, med ett schablonavdrag på ~20W för SoC landar man på ~124W och med effektivitet på ~90% (best case) för VRM så landar man på ~111,6W, skulle du då ha ~1.08V landar ampere på ~103,33A. Men som sagt detta är inte ett exakt värde på långa vägar. Som av en händelse så kan en helt stock Zen2 105W tdp cpu dra ända upp till 140A vid EDC under lätt last och låg temp, under extrem last och hög temp ska den dock hålla sig till TDC på 95A även när temp skenar lite på cpu, skulle lasten förändra sig så kan den dock frångå TDC och jobba mot EDC istället och precis detta ser man under Prime95 när ett jobb blir färdigt & valideras på varje tråd & nytt jobb förbereds. När det sker peakar ampere till ~105A även för en totalt stock processor.

Edit2: för att förtydliga, när jag skriver "jobba mot EDC" menar jag alltså att processorn kommer tillåtas dra upp emot 140A, inte att den kommer dra 140A, det beror i slutändan på temp och belastning samt FIT tabellen som också styr hur PB jobbar vid sidan av de gränser den har, FIT tabellen är också aktiv även vid PBO vilket gör att det är hysteriskt svårt att få en 3900x att dra mycket mer än ~165W även med PBO, detta då FIT stryper hur stor strömmängd som kan köras genom kislet oavsett EDC/TDC/PPT eller PBO, det är därför man kan sätta praktiskt taget vilka TDC/EDC/PPT gränser man vill för PBO och du kommer ändå inte förstöra processorn. Tor det mesta jag sett för min 3900x låg runt 180W med PBO men det var i CBR20 som är en av de program som kan maximera effektuttag för Zen2, för tyngre last är det lägre.

Det är lite svårt att guide dig längre än så här på fjärr gällande felsökning men vi kan försöka såklart, absolut enklaste sättet att utesluta att det är fel på 3900x är att prova den i ett annat moderkort, kan du däremot inte göra det så kan det bli lite knepigare, har du provat att bara köra ett minne och i slot A2 för & se ifall de kan väcka liv i 3900an?

Lite necro här på ett gammalt citat, men jag såg någon post från någon annan som bara får det att fungera i A1/B1 i stället för A2/B2. Mest för kuriosans skull.

Ja det beror på moderkort och hur de dragit trace till minnesslots och vilken topologi det är. Är det T-top spelar det egentligen ingen roll annat än att man vill ha ett minne i varje kanal, är det Daisy chain däremot så spelar slot val stor roll.

Skickades från m.sweclockers.com

Jag har C7H så det är daisy vad jag förstår. Då borde A2/B2 fungera bäst. Fan, jag kanske får köra ett varv till med den. Det är så tidsödande bara. Har funderat på att bara köpa alla komponenterna till för att bygga en ny dator med 3900X.

Menar du manuell oc på cpun också i bios? för kör jag manuell oc PBO blir taket 88W (standard)

Helt manuell är vad jag menar, ingen PBO eller liknande, då skall power limit vara upplåst. Men all form av Auto är det hel låst, så var det inte med tidiga bios och är inte på Ryzen 2000. Känns som att det är en säkerhetsdetalj man har lagt till.

Snarare mer troligt att något buggat ur upplåsning av PPT, har hänt en hel del moderkort & många har löst det i senare mjukvara. FIT tabellen (silicon fitness monitoring) ligger fortsatt kvar oavsett vad som händer med PB & PBO och dess gränser, enda gången den inte ligger aktiv är under manuell OC. Det är därför PBO inte kan orsaka mer än ~180W effekt som mest på en 3900x. Föga troligt att de lagt till ännu en säkerhets spärr utöver FIT

Det verkar omöjligt för mig att få min 3900x att boosta över 4125-4150 i ex cb20, tycker jag har provat allt. Jag har en natt till att jobba sen ledig 5 dagar så då får jag fortsätta testa. Trodde den skulle gå högre en så iaf. Kan ju säga at det är tur jag har flashback annars hade jag fått skicka tillbaka moderkortet, hängt sig så hårt så inte ens safeboot funkat, tvungen att flasha om bioset för att kunna boota.
Galet bra temps på min vrm så det är ju alltid nått..

Det verkar omöjligt för mig att få min 3900x att boosta över 4125-4150 i ex cb20, tycker jag har provat allt. Jag har en natt till att jobba sen ledig 5 dagar så då får jag fortsätta testa. Trodde den skulle gå högre en så iaf. Kan ju säga at det är tur jag har flashback annars hade jag fått skicka tillbaka moderkortet, hängt sig så hårt så inte ens safeboot funkat, tvungen att flasha om bioset för att kunna boota.
Galet bra temps på min vrm så det är ju alltid nått..

Det är fullt normala tom bra klocks i CB20 för 3900X, 3700X/3800X kan gå lite högre eftersom dom inte blir lika varma under heatspreadern. Vill du köra CB20 i högre frekvens måste du klocka manuellt helt enkelt.

När jag testade CR20 för första gången så vill inte min 3900X bosta upp till 4000. Den håller sig på jämna 3976 över alla kärnor i hela testat och blir ca 89grader (originalfläkt) fick 6710 i multi och 510 i singel som bäst.

Kör med Autoclockning förutom att jag har sänkt CLDO_VDDP till 0,9 förutom det så är allt orört

Står i manualen att man skall använda A2/B2, C7H fungerar kanonbra med 3900X. Alla benchmarks är top notch, kul med en bios modding community också, vilket C7H har.