Intel "Rocket Lake" Core i9-11900K går i upp till 5,3 GHz

Permalänk
Datavetare
Skrivet av shogun-r:

Vad tror du om konceptet big.little för Intel? En fördel skulle kunna vara att dom kan lägga mer energi och kraft på dom stora kärnorna?

En problem med x86_64 är rätt rejäl "overhead" i avkodning. Går inte att skala ned en x86 till riktigt små och enkla CPUer, vilket nog var en stor orsak till att första generationen Atom var rätt kass samt Quark var DoA (Quark var i princip en mikrokontroller som kunde köra x86, har en SBC med Quark men såg aldrig ett vettig use-case).

Det har uppenbarligen även Intel insett om man kollar på utvecklingen av Atom, man har skruvat upp IPC rätt rejält men man fortsätter att designa inom ramen för relativt låg maximal frekvens. Att kunna klocka högt kräver ofta designbeslut som sänker IPC och vice versa. Fördelen med Atom blir då att man kan få bättre perf/W genom att släppa kravet på hög frekvens, i stället lägger man sig på samma nivå som Arm-tillverkarna (ingen slump att de håller sig runt 3 GHz).

Fördelen här är att Intel kan få till en Atom design (Gracemont) som ryktas få IPC på Skylake nivå, fast då den dels är tillverkad på en nyare process och designad för en maximal frekvens på ~3-3,5 GHz kommer Gracemont har väsentligt mycket högre perf/W jämfört med Skylake.

Om man skulle stoppa in 16 st "stora" kärnor i Alder Lake får man ju endera klocka dessa lägre, för att inte knäcka totala effektbudgeten, eller så får man göra dem mindre komplexa, vilket offrar IPC och därmed maximal absolut prestanda.

Till skillnad från många andra tror jag faktiskt big.little kan vara vettigt även på desktop. Detta då moderna x86 CPU-kärnor är så komplexa och klockar så högt att de drar hjärndött mycket ström per kärna. 100-150 W TDP är definitivt en flaskhals för x86 när man går upp till 16 kärnor, det verkar fungera bra upp till 8 st (bra = man behöver inte klocka ned dem allt för mycket när alla kärnor jobbar).

Alder Lake S kan därför bli vettig i att majoriteten av allt man kör kommer använda <8 kärnor, bättre då att de Golden Cove kärnor man stoppar in har så hög IPC och kan klockas så högt som bara möjligt.

För de applikationer som kan använda väldigt många kärnor, fler än 8 st i detta fall, är det enda som spelar roll perf/W. Man får bättre perf/W med fler långsammare kärnor, men att bara ha långsamma kärnor suger för interaktiva laster (som är i klar majoritet på en typisk PC). Kombination av små och stora, förutsatt att de små är "tillräckligt snabba" så de har en poäng, kan ge en riktigt bra medelväg.

TL;DR är att en fördel blir att man kan maximera absolut prestanda hos de stora kärnorna med denna design.

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Datavetare
Skrivet av Pettson88:

Fast hur har det sett ut med tillverkningen under året? Att de har lyckats klämma ut ex. Comet Lake-S kan väl ändå bero på att tillverkningen varit igång sedan början av året? (Släppdatum nästan halvåret innan Zen 3, RTX3000 och RX6000. Där dessutom RTX3000 knappt verkar varit färdigutvecklad vid släpp, om man ser till kondensatordebaclet ex.)
Kislet och wafers är väl en sak, däremot ska det också vara en IHS, värmeledningsmaterial, paketering, kylare, logistik o.s.v. o.s.v. som ska fungera för att samtliga delar ska finnas tillgängliga i produktions- och distributionsled hela vägen från råmaterial till slutkund - saker som faktiskt har påverkats obönhörligen för alla, globalt, under året.

Exakt hur stor påverkan däremot? Det tror jag är svårt att få någon klarhet i än, men det vore intressant att veta.

Personligen tror jag inte att Apples M1-baserade produkter haft tillräckligt stor efterfrågan i förhållande till produktion alls. Inte minst med tanke på att produkterna i princip reats sedan de släppts. Däremot tror jag inte vi kommer få se officiella försäljningssiffror och tillverkningssiffror som bekräftar detta.

Visst är det å andra sidan inte omöjligt att tillverkningstekniken spelar in i tillgången, men korrelation innebär inte kausalitet.

Vi har ju haft flera artiklar som nämner att TSMCs 7 nm process är fullbokad, så endera är det den primära flaskhalsen eller så har vi massa förtag som bygger stora lager av kretsar som de inte kan få ut p.g.a. av brist på andra komponenter.

Kan jag bevisa att det senare fallet inte är aktuellt? Nej, självklart inte, men vilken förklaring tycker du känns mest sannolik?

Vad det gäller Apple så är deras datorer nästan ett avrundningsfel ställt mot Ipad+Iphone, verkar inte vara någon större brist på i alla fall Iphone då jag kan åka till Täby och få med mig en Iphone 12 idag. D.v.s. av alla komponenter och distribution som behövs för att sälja en (i västvärlden) högvolymprodukt som Iphone verkar då finnas, men gissar att det mycket beror på just att Apple är ensam om att använda TSMCs hela 5 nm kapacitet.

Här är det då relevant att ha med sig att Intels omsättning för kretstillverkning överstiger Apple+AMD+Nvidia med en faktor 2. Intel har en långt större kapacitet än de andra (ändå har även Intel länge haft brist). Mycket av den kapacitet kommer från deras väldigt gamla 14 nm process, en process som Rocket Lake S blir rätt ensam om att använda 2021 (den lär i.o.f.s. användas av chipset och liknande). Desktop CPUer är inte direkt det kretsar med högsta volymerna, det är mobila kretsar vilka allt mer flyttas till 10 nm, så en hyfsad kvalificerad gissning är: relativt god tillgång på Rocket Lake S.

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem
Skrivet av Nekrol:

Vad är snurrigt med 9,10 och 11?

Psst.. 900 är ledtråden

Permalänk
Inaktiv
Skrivet av Pettson88:

Fast Intel har specificerat TJMax till 100°C på 10900k, så jag skulle heller inte kalla temp rangen 100-115°C godkänd för en 10900k, även om du på något vänster har möjlighet att gå över TJMax i BIOS. (Det låter för övrigt rätt osannolikt, då CPUn bör stänga av sig själv och systemet när den når TJMax.)

Läser en del på forum som nämner en TJMax på 115°C, men flera siter nämner 100°C.

Försöker också hitta någon som faktiskt kört den över 100°C, men en snabb googling ger bara några temps runt 92-93°C när den pushas ordentligt.

TL;DR: Vad har du för källa på 115°C TJMax? Den verkar vara felaktig.

Min 9900k går på strax över 110c i Prime95 small FFT. 10th gen går också att höja till 115c på många moderkort, antagligen kommer detta gå på elfte generationen också.

Min CPU håller då ännu full turbofrekvens som jag tidigare skrev

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

En problem med x86_64 är rätt rejäl "overhead" i avkodning. Går inte att skala ned en x86 till riktigt små och enkla CPUer, vilket nog var en stor orsak till att första generationen Atom var rätt kass samt Quark var DoA (Quark var i princip en mikrokontroller som kunde köra x86, har en SBC med Quark men såg aldrig ett vettig use-case).

Det har uppenbarligen även Intel insett om man kollar på utvecklingen av Atom, man har skruvat upp IPC rätt rejält men man fortsätter att designa inom ramen för relativt låg maximal frekvens. Att kunna klocka högt kräver ofta designbeslut som sänker IPC och vice versa. Fördelen med Atom blir då att man kan få bättre perf/W genom att släppa kravet på hög frekvens, i stället lägger man sig på samma nivå som Arm-tillverkarna (ingen slump att de håller sig runt 3 GHz).

Fördelen här är att Intel kan få till en Atom design (Gracemont) som ryktas få IPC på Skylake nivå, fast då den dels är tillverkad på en nyare process och designad för en maximal frekvens på ~3-3,5 GHz kommer Gracemont har väsentligt mycket högre perf/W jämfört med Skylake.

Om man skulle stoppa in 16 st "stora" kärnor i Alder Lake får man ju endera klocka dessa lägre, för att inte knäcka totala effektbudgeten, eller så får man göra dem mindre komplexa, vilket offrar IPC och därmed maximal absolut prestanda.

Till skillnad från många andra tror jag faktiskt big.little kan vara vettigt även på desktop. Detta då moderna x86 CPU-kärnor är så komplexa och klockar så högt att de drar hjärndött mycket ström per kärna. 100-150 W TDP är definitivt en flaskhals för x86 när man går upp till 16 kärnor, det verkar fungera bra upp till 8 st (bra = man behöver inte klocka ned dem allt för mycket när alla kärnor jobbar).

Alder Lake S kan därför bli vettig i att majoriteten av allt man kör kommer använda <8 kärnor, bättre då att de Golden Cove kärnor man stoppar in har så hög IPC och kan klockas så högt som bara möjligt.

För de applikationer som kan använda väldigt många kärnor, fler än 8 st i detta fall, är det enda som spelar roll perf/W. Man får bättre perf/W med fler långsammare kärnor, men att bara ha långsamma kärnor suger för interaktiva laster (som är i klar majoritet på en typisk PC). Kombination av små och stora, förutsatt att de små är "tillräckligt snabba" så de har en poäng, kan ge en riktigt bra medelväg.

TL;DR är att en fördel blir att man kan maximera absolut prestanda hos de stora kärnorna med denna design.

Tack för att du förklarar på ett lättbegripligt sätt.

Skrivet av enbom:

Beror väl på hur bra Windows hanterar det? Är Windows bra på att sortera rätt jobb till rätt kärna?

Kan kanske vara så att Windows måste uppdateras så att det blir bättre på detta. Kan anta att Microsoft också är intresserade av det. Vad jag vet så var Android inte heller så bra på detta i början!?

Visa signatur

Chassi : BitFenix Prodigy Svart mITX Moderkort : Asus P8Z77-I DELUXE mITX CPU : Intel Core i7 3770K RAM : Crucial 16GB (2x8192MB) CL9 1600Mhz Ballistix Sport

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

Intel använder inte TSMC för CPU tillverkning. Nu har de även själva haft kapacitetsbrist p.g.a. problemen med att få igång 10 nm, men finns flera anledningar varför just Rocket Lake S inte kommer ha kapacitetsbrist.

Moderkort finns redan ute, även om 500-serien har lite nya finesser fungerar 400-serien.

Rocket Lake S kommer under 2021 vara det enda med lite större volym som tillverkas på 14 nm, bärbara har redan gått till 10 nm och nästa generation Xeon (Ice Lake SP) kommer också ut Q1 2021 (bara 1,5 år försenad...).

Intel har väldigt mycket högre tillverkningskapacitet för CPUer än någon annan. För att sätta det i relation till deras konkurrenter, Intels omsättning för kretstillverkningen är ungefär den dubbla av summan AMD, Nvidia och Apple har för sina kretstillverkningar.

Tror inte Alder Lake är speciellt mycket om. Vi lär veta redan i Q1, för lyckas Intel faktiskt få ut Ice Lake SP finns det ingen direkt anledning att tro de skulle få problem med Alder Lake S.

Intels problem verkar överhuvudtaget inte legat på kretsdesignen, givet att Sunny Cove och Willow Cove designerna var klara långt innan produkter med dessa hittade ut på marknaden, det enbart p.g.a. problem med 10 nm processen, lär även Golden Cove designen haft tid på sig att mogna. Finns en del indikationer på att att även Ocean Cove är rätt mycket färdigdesignad, men den fick ju minst 6 månaders försening redan tidigare i år då den är tänkt för Intels 7 nm process (som man senarelade med ett halvår).

Det är väldigt mycket OM att de skulle nå 50% högre IPC.. vilket vore ett revolutionärt hopp som inte skådats sedan i alla fall när Intel gick från Core2 till Sandy Bridge. Nej jag tror det först när jag ser det. Sedan så säger du ju emot dig själv lite. Om man har haft problem med en nod så kommer den inte att mogna per automatik.

Skrivet av anon201296:

Min 9900k går på strax över 110c i Prime95 small FFT. 10th gen går också att höja till 115c på många moderkort, antagligen kommer detta gå på elfte generationen också.

Min CPU håller då ännu full turbofrekvens som jag tidigare skrev

Det är inte hälsosamt för processorn i längden och förkortar dess livslängd ganska rejält. Skulle ALDRIG sitta och skjuta att en CPU skulle gå i närheten av dessa temperaturer under mattan som du verkar vilja göra just nu. Dessutom så börjar Intels processorer att throttla "redan" vid 90 C. Över 100 så skall processorns säkerhetbrytare kicka in och stänga av datorn. Så antingen är din 9900K kraftigt defekt eller så är det en sensor alt. problem med mjukvara som gör att det visas fel temperaturer.

Visa signatur

Fractal Design Meshify 2 Compact w/ Dark Tint | Intel i5 12600K | Asus ROG Strix B660-F | 32 GB Corsair DDR5 5600 MHz CL36 | MSI Geforce RTX 3060 TI Ventus 2X OCV1 | 512 GB Samsung Pro 850 SSD + 2TB WD Black SN850 NVME PCI-E 4.0 | Corsair RM750X |

Permalänk
Medlem
Skrivet av MinscS2:

Nackdelar:
- Färre kärnor och trådar.
- Lägre basfrekvens.
- Lägre flertrådig turbofrekvens.
- Mindre L3-cache.

Fördelar:
- ???

Får hoppas på en rejäl uppsving i IPC, annars känns detta som Intels egen Bulldozer 2.0.

Beror på hur blind du är. PCIe 4, 3200 minne, fler lanes (cpu), fler instruktioner per cykel (och sekund?), klart uppsving i encoders (notera ENcoders, inte decoders)

Visa signatur

14900KF--Apex Encore--RTX 4090--G.Skill 2x24GB DDR5-8000--Dynamic Evo XL
12900K--RTX 2080Ti--Gigabyte Z690 Aorus Master--4X16GB DDR5 6000
Ljud: Lewitt Connect 6--Shure SM7B
Skärmar: Neo G8 4K 240hz--Huawei 3440x1440 165hz

Permalänk
Medlem
Skrivet av Xinpei:

Dessutom så börjar Intels processorer att throttla "redan" vid 90 C.

Den var bra.

Visa signatur

14900KF--Apex Encore--RTX 4090--G.Skill 2x24GB DDR5-8000--Dynamic Evo XL
12900K--RTX 2080Ti--Gigabyte Z690 Aorus Master--4X16GB DDR5 6000
Ljud: Lewitt Connect 6--Shure SM7B
Skärmar: Neo G8 4K 240hz--Huawei 3440x1440 165hz

Permalänk
Datavetare
Skrivet av Xinpei:

Det är väldigt mycket OM att de skulle nå 50% högre IPC.. vilket vore ett revolutionärt hopp som inte skådats sedan i alla fall när Intel gick från Core2 till Sandy Bridge. Nej jag tror det först när jag ser det. Sedan så säger du ju emot dig själv lite. Om man har haft problem med en nod så kommer den inte att mogna per automatik.

Observera att det är 50 % över Skylake. Sunny Coves IPC ökning var 18 % enligt Intel, men den siffran är rätt konservativ då både AnandTech och Phoronix fick >20 % högre IPC i deras tester.

Willow Cove ökade sedan IPC med några enstaka procentenheter, fokus där var primärt att få till vettig frekvens på 10 nm noden.

Så man måste inte göra något som aldrig hänt innan, man måste göra ett till hopp likt det man gjorde med Sunny Cove. Finns redan läckta resultat för Alder Lake och Sapphire Rapids (Xeon versionen med Golden Cove). Från de läckta resultaten råder inget tvivel om att IPC kommer öka rätt mycket, frågan är om man når ryktet om 50 % över Skylake eller ej.

Vi vet redan att en sådan IPC inte är omöjlig med x86_64 kod. Apples M1+Rosetta 2 kör x86_64 kod med ~70 % högre IPC än Skylake/Zen2.

Vad jag sa kring noden är: de fick ordning på problemen med frekvens under detta år, Tiger Lake U har modeller som klockas upp till 4,8 GHz (det med 28 W TDP). Om de lyckas få ut Ice Lake SP Q1 (de har redan börjar skicka ut Ice Lake SP till större kunder nu under Q4, så ser väl hoppfullt ut) har de uppenbarligen även fått processen i ett tillstånd där det går att tillverka riktigt stora kretsar, väsentligt större än Alder Lake S.

Så om det går enligt plan under 2021 har ju Intel produkter ute på marknaden där man tillverkningstekniskt är kapabel till att tillverka en Alder Lake S krets. Frågan är sedan hur väl man träffar ryktet om ~50 % högre IPC mot Skylake i de stora kärnorna samt ~samma IPC mot Skylake i de små.

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem
Skrivet av anon201296:

Min 9900k går på strax över 110c i Prime95 small FFT. 10th gen går också att höja till 115c på många moderkort, antagligen kommer detta gå på elfte generationen också.

Min CPU håller då ännu full turbofrekvens som jag tidigare skrev

Fast har du någon konkret källa på det där? Jag har verkligen letat och endast hittat [PDF] att Intel låter en gå under TJMax för TCC offset. Sen har jag sett att en del BIOS verkar ha inställningar för TJMax på upp till 110°C (har inte sett 115°C än) - har då Intel egentligen spec:at en officiell (100°C, både på 9900k och 10900k enligt Intel Ark) TJMax medan man har en intern sådan lite högre? Finns den angiven någonstans?

Hittar också något från Intels forum att TJMax är individuellt mellan komponenter?

Hur som helst går det inte att komma ifrån att 100°C är det som Intel specificerat, sen att det *går* att köra över är en annan femma. Finns mycket som går att göra med en CPU, betyder inte att den behöver tycka om det eller vara stabil. Att köra den upp till TJMax verkar dock inte vara något problem i sig (däremot finns en hel del sekundära saker att tänka på i de lägena) och kislet sägs väl inte åldras nämnvärt så länge det ligger under godkänd temp. En artikel (från 2014 visserligen) från Puget Systems där de gräver lite i det.

Att ha höga temperaturer i allmänhet däremot (över hela PCB) är inte att rekommendera lika mycket, då en del andra komponenter åldras *rejält* mycket hårdare vid högre temperaturer, inte minst elektrolytkondensatorer.

Visa signatur
Permalänk
Inaktiv
Skrivet av Pettson88:

Fast har du någon konkret källa på det där? Jag har verkligen letat och endast hittat [PDF] att Intel låter en gå under TJMax för TCC offset. Sen har jag sett att en del BIOS verkar ha inställningar för TJMax på upp till 110°C (har inte sett 115°C än) - har då Intel egentligen spec:at en officiell (100°C, både på 9900k och 10900k enligt Intel Ark) TJMax medan man har en intern sådan lite högre? Finns den angiven någonstans?

Hittar också något från Intels forum att TJMax är individuellt mellan komponenter?

Hur som helst går det inte att komma ifrån att 100°C är det som Intel specificerat, sen att det *går* att köra över är en annan femma. Finns mycket som går att göra med en CPU, betyder inte att den behöver tycka om det eller vara stabil. Att köra den upp till TJMax verkar dock inte vara något problem i sig (däremot finns en hel del sekundära saker att tänka på i de lägena) och kislet sägs väl inte åldras nämnvärt så länge det ligger under godkänd temp. En artikel (från 2014 visserligen) från Puget Systems där de gräver lite i det.

Att ha höga temperaturer i allmänhet däremot (över hela PCB) är inte att rekommendera lika mycket, då en del andra komponenter åldras *rejält* mycket hårdare vid högre temperaturer, inte minst elektrolytkondensatorer.

Källa på vad? Att flera moderkortstillverkare låter dig höja från 100c till 115c?

Stabilitet är väldigt viktigt för mig, därför testar jag CPUn så här hårt

Permalänk
Medlem
Skrivet av anon201296:

Källa på vad? Att flera moderkortstillverkare låter dig höja från 100c till 115c?

Stabilitet är väldigt viktigt för mig, därför testar jag CPUn så här hårt

...källa på vad TJMax faktiskt är? Att någon på ett forum säger att "jag kan minsann köra min 9900k i 115°C" ger jag inte särskilt mycket för. No offense. Skulle lika gärna kunna vara en oprecis/missvisande tempsensor om vi ska köra det anekdotiska spåret.

Skrivet av Yoshman:

Vi har ju haft flera artiklar som nämner att TSMCs 7 nm process är fullbokad, så endera är det den primära flaskhalsen eller så har vi massa förtag som bygger stora lager av kretsar som de inte kan få ut p.g.a. av brist på andra komponenter.

Kan jag bevisa att det senare fallet inte är aktuellt? Nej, självklart inte, men vilken förklaring tycker du känns mest sannolik?

Vad det gäller Apple så är deras datorer nästan ett avrundningsfel ställt mot Ipad+Iphone, verkar inte vara någon större brist på i alla fall Iphone då jag kan åka till Täby och få med mig en Iphone 12 idag. D.v.s. av alla komponenter och distribution som behövs för att sälja en (i västvärlden) högvolymprodukt som Iphone verkar då finnas, men gissar att det mycket beror på just att Apple är ensam om att använda TSMCs hela 5 nm kapacitet.

Här är det då relevant att ha med sig att Intels omsättning för kretstillverkning överstiger Apple+AMD+Nvidia med en faktor 2. Intel har en långt större kapacitet än de andra (ändå har även Intel länge haft brist). Mycket av den kapacitet kommer från deras väldigt gamla 14 nm process, en process som Rocket Lake S blir rätt ensam om att använda 2021 (den lär i.o.f.s. användas av chipset och liknande). Desktop CPUer är inte direkt det kretsar med högsta volymerna, det är mobila kretsar vilka allt mer flyttas till 10 nm, så en hyfsad kvalificerad gissning är: relativt god tillgång på Rocket Lake S.

Nå, huruvida den gissningen faktiskt stämmer eller inte återstår att se.
Att göra sådana antaganden under rådande omständigheter känns fortfarande vanskligt, det är en hyfsat kvalificerad bedömning.

Visa signatur
Permalänk
Inaktiv
Skrivet av Pettson88:

...källa på vad TJMax faktiskt är? Att någon på ett forum säger att "jag kan minsann köra min 9900k i 115°C" ger jag inte särskilt mycket för. No offense. Skulle lika gärna kunna vara en oprecis/missvisande tempsensor om vi ska köra det anekdotiska spåret.

Låter som att moderkortstillverkare höjer limit 15c över "Intels limit" i så fall men har de verkligen den friheten?

Permalänk
Medlem
Skrivet av Pettson88:

X570-kretsar och moderkort baserade på dem fanns också tillgängliga vid Zen 3-släppet, det argumentet i sig håller inte.

X570 har inget med den här diskussionen att göra. Den tillverkas av GlobalFoundries och ligger helt utanför kapacitetsproblemen hos TSMC. Inte heller B550 tävlar om TSMC:s avancerade noder, så tillgången av gamla moderkort har ingen påverkan.

Poängen med Intel-moderkort antar jag var att Intel tillverkar chipsetet på samma 14nm som CPUerna. Styrkretsarna ska normalt ligga lite efter tillverkningstekniskt, men just pga att CPUernas hopp till nästa nod försenats, så har styrkretsarna kommit ikapp och plötsligt ligger all Intels tillverkning på samma överbelastade nod.

Nu så behöver Intel inte tillverka så många styrkretsar, eftersom gamla moderkort funkar, så därför nämndes detta som en del av att mer kapacitet finns för Rocket än Comet.

Permalänk
Medlem
Skrivet av ajp_anton:

X570 har inget med den här diskussionen att göra. Den tillverkas av GlobalFoundries och ligger helt utanför kapacitetsproblemen hos TSMC. Inte heller B550 tävlar om TSMC:s avancerade noder, så tillgången av gamla moderkort har ingen påverkan.

Poängen Yoshman drog med Intel-moderkort var att Intel tillverkar chipsetet på samma 14nm som CPUerna. Styrkretsarna ska normalt ligga lite efter tillverkningstekniskt, men just pga att CPUernas hopp till nästa nod försenats, så har styrkretsarna kommit ikapp och plötsligt ligger all Intels tillverkning på samma överbelastade nod.

Nu så behöver Intel inte tillverka så många styrkretsar, eftersom gamla moderkort funkar, så därför nämndes detta som en del av att mer kapacitet finns för Rocket än Comet.

Fast poängen blir ju då meningslös - att kapacitetsproblem på CPU-sidan inte är avhängigt chipset varken för AMD eller Intel. Av olika anledningar förvisso, men ändå. Vi kommer också tillbaka till den lite mer praktiska och komplexa frågan att ett produktionsled och distributionsdito är "lite" mer än bara vilken processteknologi som används vid tillverkning av wafers, även om det kan vara kul att nörda ner sig i också.

Finns det något officiellt uttalande från någon distributör/moderkortsproducent (oaktat OEM eller retail) kring hur de bedömer tillgången på nuvarande chipset (400-serien) och kort/datorer baserade på serien, i förhållande till beräknad tillgång på Rocket Lake? Finns det någon konkret beräknad tillgång på Rocket Lake? (Jag tar dessutom sådana uttalanden med en enorm skopa salt, RX6000-serien skulle ju finnas god tillgång på till exempel, och AMD själva är nog väl medvetna om vilken processteknologi och fab de använder för sina GPUer, samt hur konkurrensen på noden ser ut.)

TL;DR: vi är inte kvalificerade att göra annat än gissa, och med tanke på att industrin - globalt och övergripande - påverkats av pandemin så är det en kvalificerad gissning att vi kommer få se effekterna ett tag till. Oavsett om CPUn tillverkas på 14nm, 12nm, 10nm eller 7nm.

Inte minst då efterfrågan dessutom ökat mer än länge.

Skrivet av anon201296:

Låter som att moderkortstillverkare höjer limit 15c över "Intels limit" i så fall men har de verkligen den friheten?

Det är det jag är nyfiken på - var inte ute efter att tjafsa, utan var mer intresserad av hur de gjort det, och varför. (Varför inte Intel gjort/specat det själva, mao.)

Visa signatur