TSMC uppges inleda riskproduktion på 3 nanometer under 2021 års andra hälft

Atombomber har vad jag vet två typer.

Implosion och pistol.

Implosion har en sfärisk massa av fissionsmaterialet, uran/plutonium, som genom väldigt precist kontrollerad explosion sfäriskt runt klotet trycks ihop och uppnår kritisk massa.

Den andra typen är likt en pistol där man med en kontrollerad explosion skjuter iväg ena massan så den träffar och komprimerar det fissionerande materialet till en kritisk massa.

Sen har vi termonukleära bomber som har två laddningar, en atombomb som
orsakar så pass mycket strålning och tryck att en fusionsladdning kan slås ihop. De typerna är ju praktiskt taget obegränsade i effekt man kan få.

Kan rekomendera alla som är intresserade av vad TSMC 7nm vs INTEL 14nm faktiskt innebär om man kikar på videon nedan som kollar på tillverkningsrekniken i ett scanning electrone microscope och faktiskt jämför dem för att mäta faktisk storlek.

Resultatet kommer förmodligen chocka många då 7vs14 inte är vad man kan lätt kan tro.

https://www.youtube.com/watch?v=1kQUXpZpLXI

De nyheter om att biltillverkarna inte kan tillverka bilar för att de saknas kretsar säger en del, det är framförallt kretsat tillverkade på 200mm wafers det är brist på, de tillverkningsnoder som använder sig av 200mm wafers är oftast >100nm.

Jag tror inte tillverkningen minskar speciellt mycket på äldre noder. I takt med att tillverkninsresurser frigörs på en node sänks förmodligen kostnanden vilket gör att nya kretsdesigner kan börja använda sig av kapaciteten.

För 7-8 år sedan var tillverkades CPU:er på 28nm för topmodeller av mobiltelefoner som kostade 5-7k, nu tillverkas CPU på 28nm för Raspberry Pie och den kostar 0,4k. Finns förmodligen tusentals kretsar man aldrig hört talas om som går över till t.ex. 28nm när kostnaden är låg nog, krestar för smarta kylskåp, talande leksaker, TV-aparater och allt möjligt annat.

Svårt att veta då det saknas publik info, men t.ex. detta är rätt färskt, verkar som 28nm är fullbelagt åtminstone till hösten hos TSMC och UMC.
TSMC, UMC to see full capacity utilization for 28nm node through 3Q21

Edit: UMC har en fin sida med alla sina fabriken, UMC fab information, där är t.ex. den 25 år gamla Fab 8A med, tillverkar upp till 70000 wafers/månad med 0.5um - 0.25um teknik så behovet av äldre tillverkningstekniker är stort.

Gissar att den du menar är Tsar Bomben, tryckvågen gick å mäta tre varv runt gjorden och då valde man ändå att halvera dess sprängkraft för att man inte kunde få iväg flygplanet som släppte den i tid.

Amerikanarna gjorde även sin variant: Castle Bravo. Som de gravt underskattade effekten av, ungefär den dubbla sprängkraften kom av vad man förväntade sig. Men Tsar Bomben slår även den på näsan.

Inte nödvändigtvis. För det första så använder olika tillverkare helt olika mått. Men utöver det så handlar det om prestanda också och inte bara täthet.

Du minns kanske att GF:s 12nm var exakt lika tät som 14nm, men eftersom den presterade lite bättre, så gick måttet ner. Samsung har också 11nm, som är nyare än 10nm, men eftersom den presterar lite sämre, så har den ett "sämre" namn även om den faktiskt är en aning tätare.

Är det ingen som bygger transistorer på höjd? Är alla chip helt 2D? För annars kan ju antalet per mm2 vara mycket högre, samtidigt som transistorstorleken kan vara mycket större.

Nä, strunta i alla namn och se dem som produktnamn och inget annat. Sen läser man recensioner och tester av faktisk prestanda. Allt annat är ju meningslöst.

Ja så är det absolut, och menade verkligen inte att det var jämförbart mellan tillverkare, utan noden ställs mot tidigare noder och får ett nummer utefrån det snarare än ett fysiskt mått.

Men angående dessa exempel:

”12LP technology can provide up to 10% logic area shrink and >6% performance boost compared to the base 14LPP technology.”

https://www.globalfoundries.com/sites/default/files/product-b...

10% är väl rätt vanligt för dessa halvnoder som i princip bara är en optimerad process från förgående nod med samma designregler.

Och vad jag vet så är 11lpp hos samsung en hybrid mellan deras 14nm process och 10nm, med likvärdig densitet som deras 10nm nod. Att den skulle vara tätare har aldrig sett något om, har du nån länk?

Hm, angående 14vs12 så tog jag exemplet med AMD där Zen och Zen+ är exakt lika stora. Fast kanske det bara var AMD som sparade pengar på att inte ändra något?

Angående Samsung:
https://fuse.wikichip.org/news/1443/vlsi-2018-samsungs-8nm-8l...
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2018/06/samsung-...

Ja, något sånt:

"One interesting element is that although GF claims that there is a 15% density improvement, AMD is stating that these processors have the same die size and transistor count as the previous generation. Ultimately this seems in opposition to common sense – surely AMD would want to use smaller dies to get more chips per wafer?

Ultimately, the new processors are almost carbon copies of the old ones, both in terms of design and microarchitecture. AMD is calling the design of the cores as ‘Zen+’ to differentiate them to the previous generation ‘Zen’ design, and it mostly comes down to how the microarchitecture features are laid out on the silicon. When discussing with AMD, the best way to explain it is that some of the design of the key features has not moved – they just take up less area, leaving more dark silicon between other features.."

https://www.anandtech.com/show/12625/amd-second-generation-ry...

Ah, tack, min snabba kontroll googling landade på artikeln innan

"At 6.75T, Samsung’s 11nm ultra-high-density cells are actually comparable in density to the 10nm node but fall short in terms of performance."

https://fuse.wikichip.org/news/1425/vlsi-2018-samsungs-11nm-1...

Problemet är att bli av med värmen och för det krävs yta. Om man staplar flera transistorer på höjden skulle effekten på varje mm2 öka i motsvarande grad. Och vi är redan termiskt begränsade så därför är det viktigare att göra transistorer mindre och mer effektiva istället.

Vad har det ena med det andra att göra?

Ska bli intressant att se hur konkurrensen inom detta område blir, och prestandan vi får ut från grejerna också. Är ju bra att Samsung är med på tåget också så TSMC inte är allt för ensamma.

Måste fortsätta detta OT för jag är intresserad av sånt här

Nu har vi torpeden Poseidon som äntrat arenan, har eventuellt har en sprängkraft på uppåt 100MT, så vad Tsar Bomben skulle haft om den fått springa fritt med andra ord. Men exakt styrka är ju inte bekräftad. Kan vara mycket lägre, några enstaka MT bara, men potentialen finns ju där med tanke på storleken.

24m lång, 2m diameter autonom torped som klarar djup på 1km och uppåt 54 knop om den vill. Den har en egen kärnreaktor ombord så den kan smyga runt helt självmant i månader efter den avfyrats, kan ligga och vänta på rätt läge i för att närsomhelst snabbt ta sig till rätt ställe och genom detonationen skapa en radioaktiv tsunami mot målet tex.

Kan ju vara mindre domedagsaktig och "bara" vara på några MT och tänkt att sänka hela flottor i en smäll också. Tex hangarfartygsgrupper. Men ändå, potentialen för värre grejer finns där så vem vet vad de tänkta målen är.

Mysiga grejer detta