TSMC uppges inleda riskproduktion på 3 nanometer under 2021 års andra hälft

Permalänk
Medlem
Skrivet av superegg:

140 000 * 12 = 1 680 000

Om man räknar med att TSMC även tillverka åt AMD CPU/GPU, Nvidia så kommer det ta lång tid innan vi får några GPU.

Var det inte så att Nvidia hade bokat 20% eller var det 30% då skulle det blir 140 000 * 0.20 = 28 000
28 000 * 12 = 336 000

Atombomb

Man delar upp atomer på var sin sida i atombomben och lägger en väg i mellan och sen sprängämne i mitten, och när dessa atomer kommer till vandra så säger det pang.

Atombomber har vad jag vet två typer.

Implosion och pistol.

Implosion har en sfärisk massa av fissionsmaterialet, uran/plutonium, som genom väldigt precist kontrollerad explosion sfäriskt runt klotet trycks ihop och uppnår kritisk massa.

Den andra typen är likt en pistol där man med en kontrollerad explosion skjuter iväg ena massan så den träffar och komprimerar det fissionerande materialet till en kritisk massa.

Sen har vi termonukleära bomber som har två laddningar, en atombomb som
orsakar så pass mycket strålning och tryck att en fusionsladdning kan slås ihop. De typerna är ju praktiskt taget obegränsade i effekt man kan få.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Pierre232:

Om man jämför olika tillverkares nm hur står dom sig mot varandra i srorlek? Finns nm nm+ och har för mig att jag lästa att tcmc's 7nm gick att jämföra med Samsungs 8nm el något åt det hållet. Slutsatsen är att jag någonstans läste att men inte kan jämföra nm från olika tillverkare trots att nm är ett specifikt mått på storlek? Hittar dock inte källan igen kanske @yoshman kan förklara el någon annan insatt? Mvh

Kan rekomendera alla som är intresserade av vad TSMC 7nm vs INTEL 14nm faktiskt innebär om man kikar på videon nedan som kollar på tillverkningsrekniken i ett scanning electrone microscope och faktiskt jämför dem för att mäta faktisk storlek.

Resultatet kommer förmodligen chocka många då 7vs14 inte är vad man kan lätt kan tro.

https://www.youtube.com/watch?v=1kQUXpZpLXI

Permalänk
Medlem
Skrivet av Olle P:

Jag tycker det är mest intressant att de verkar öka tillverkningstakten över hela linjen. Är det någon av de ännu äldre varianterna (22nm, 28nm, etc) som minskar?

De nyheter om att biltillverkarna inte kan tillverka bilar för att de saknas kretsar säger en del, det är framförallt kretsat tillverkade på 200mm wafers det är brist på, de tillverkningsnoder som använder sig av 200mm wafers är oftast >100nm.

Jag tror inte tillverkningen minskar speciellt mycket på äldre noder. I takt med att tillverkninsresurser frigörs på en node sänks förmodligen kostnanden vilket gör att nya kretsdesigner kan börja använda sig av kapaciteten.

För 7-8 år sedan var tillverkades CPU:er på 28nm för topmodeller av mobiltelefoner som kostade 5-7k, nu tillverkas CPU på 28nm för Raspberry Pie och den kostar 0,4k. Finns förmodligen tusentals kretsar man aldrig hört talas om som går över till t.ex. 28nm när kostnaden är låg nog, krestar för smarta kylskåp, talande leksaker, TV-aparater och allt möjligt annat.

Svårt att veta då det saknas publik info, men t.ex. detta är rätt färskt, verkar som 28nm är fullbelagt åtminstone till hösten hos TSMC och UMC.
TSMC, UMC to see full capacity utilization for 28nm node through 3Q21

Edit: UMC har en fin sida med alla sina fabriken, UMC fab information, där är t.ex. den 25 år gamla Fab 8A med, tillverkar upp till 70000 wafers/månad med 0.5um - 0.25um teknik så behovet av äldre tillverkningstekniker är stort.

Permalänk
Medlem
Skrivet av MrAdde:

En kiselplatta innehåller flera kretsar! De är väl 300 mm i diamater, cirkulära. Sedan skär man ut kretsarna från dessa plattor, där kretsarna är allt ifrån 80 mm2 för systemkretsar till 600 mm2 för högpresterande grafikkort.

Ah just det, glömde räkna med det.

Så hur många får man ut på en kiselplatta, för 3080 & 3090 är stora GPU?

Skrivet av Saligt:

Atombomber har vad jag vet två typer.

Implosion och pistol.

Implosion har en sfärisk massa av fissionsmaterialet, uran/plutonium, som genom väldigt precist kontrollerad explosion sfäriskt runt klotet trycks ihop och uppnår kritisk massa.

Den andra typen är likt en pistol där man med en kontrollerad explosion skjuter iväg ena massan så den träffar och komprimerar det fissionerande materialet till en kritisk massa.

Sen har vi termonukleära bomber som har två laddningar, en atombomb som
orsakar så pass mycket strålning och tryck att en fusionsladdning kan slås ihop. De typerna är ju praktiskt taget obegränsade i effekt man kan få.

ah coolt.

Ryssland släppte en video när dom släppte världens störtas atombomb samt renaste, har du sätt den?

När dom släppte bomben, så gick många fönsterrutor sönder i Sverige och Finland.

Permalänk
Medlem
Skrivet av superegg:

Ah just det, glömde räkna med det.

Så hur många får man ut på en kiselplatta, för 3080 & 3090 är stora GPU?

Kanske inte en äpplen mot äpplen jämförelse, men läste nyligen denna artikel från anandtech om Xbox series x SoCen: https://www.anandtech.com/show/16489/xbox-series-x-soc-power-...

Där har du ett räkneexempel för att se antal fungerande kretsar från en 300mm som wafer på tsmc 7nm, i fallet med scarlet på 360mm2 så är det runt 107 stycken.

Här har du även en kalkylator https://caly-technologies.com/die-yield-calculator/

Men yielden är svår att veta, beror mycket på kretsstorlek, om det är avstänga kluster och om man kan få ut en sämre sku av defekta kretsar , och vilken nod det är osv. Men ovanstående information borde ge en fingervisning.

Permalänk
Medlem
Skrivet av superegg:

ah coolt.

Ryssland släppte en video när dom släppte världens störtas atombomb samt renaste, har du sätt den?

När dom släppte bomben, så gick många fönsterrutor sönder i Sverige och Finland.

Gissar att den du menar är Tsar Bomben, tryckvågen gick å mäta tre varv runt gjorden och då valde man ändå att halvera dess sprängkraft för att man inte kunde få iväg flygplanet som släppte den i tid.

Amerikanarna gjorde även sin variant: Castle Bravo. Som de gravt underskattade effekten av, ungefär den dubbla sprängkraften kom av vad man förväntade sig. Men Tsar Bomben slår även den på näsan.

Permalänk
Medlem
Skrivet av sKRUVARN:

Den relativa densitetökningen går dock fortfarande framåt i liknande nivåer, så oavsett om siffran inte beskriver en specifik komponent så har den fortfarande samma innebörd; < nm, mer transistorer på samma yta.

Inte nödvändigtvis. För det första så använder olika tillverkare helt olika mått. Men utöver det så handlar det om prestanda också och inte bara täthet.

Du minns kanske att GF:s 12nm var exakt lika tät som 14nm, men eftersom den presterade lite bättre, så gick måttet ner. Samsung har också 11nm, som är nyare än 10nm, men eftersom den presterar lite sämre, så har den ett "sämre" namn även om den faktiskt är en aning tätare.

Permalänk
Medlem

Är det ingen som bygger transistorer på höjd? Är alla chip helt 2D? För annars kan ju antalet per mm2 vara mycket högre, samtidigt som transistorstorleken kan vara mycket större.

Nä, strunta i alla namn och se dem som produktnamn och inget annat. Sen läser man recensioner och tester av faktisk prestanda. Allt annat är ju meningslöst.

Permalänk
Medlem
Skrivet av ajp_anton:

Inte nödvändigtvis. För det första så använder olika tillverkare helt olika mått. Men utöver det så handlar det om prestanda också och inte bara täthet.

Du minns kanske att GF:s 12nm var exakt lika tät som 14nm, men eftersom den presterade lite bättre, så gick måttet ner. Samsung har också 11nm, som är nyare än 10nm, men eftersom den presterar lite sämre, så har den ett "sämre" namn även om den faktiskt är en aning tätare.

Ja så är det absolut, och menade verkligen inte att det var jämförbart mellan tillverkare, utan noden ställs mot tidigare noder och får ett nummer utefrån det snarare än ett fysiskt mått.

Men angående dessa exempel:

”12LP technology can provide up to 10% logic area shrink and >6% performance boost compared to the base 14LPP technology.”

https://www.globalfoundries.com/sites/default/files/product-b...

10% är väl rätt vanligt för dessa halvnoder som i princip bara är en optimerad process från förgående nod med samma designregler.

Och vad jag vet så är 11lpp hos samsung en hybrid mellan deras 14nm process och 10nm, med likvärdig densitet som deras 10nm nod. Att den skulle vara tätare har aldrig sett något om, har du nån länk?

Permalänk
Medlem
Skrivet av sKRUVARN:

Ja så är det absolut, och menade verkligen inte att det var jämförbart mellan tillverkare, utan noden ställs mot tidigare noder och får ett nummer utefrån det snarare än ett fysiskt mått.

Men angående dessa exempel:

”12LP technology can provide up to 10% logic area shrink and >6% performance boost compared to the base 14LPP technology.”

https://www.globalfoundries.com/sites/default/files/product-b...

10% är väl rätt vanligt för dessa halvnoder som i princip bara är en optimerad process från förgående nod med samma designregler.

Och vad jag vet så är 11lpp hos samsung en hybrid mellan deras 14nm process och 10nm, med likvärdig densitet som deras 10nm nod. Att den skulle vara tätare har aldrig sett något om, har du nån länk?

Hm, angående 14vs12 så tog jag exemplet med AMD där Zen och Zen+ är exakt lika stora. Fast kanske det bara var AMD som sparade pengar på att inte ändra något?

Angående Samsung:
https://fuse.wikichip.org/news/1443/vlsi-2018-samsungs-8nm-8l...
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2018/06/samsung-...

Permalänk
Medlem
Skrivet av ajp_anton:

Hm, angående 14vs12 så tog jag exemplet med AMD där Zen och Zen+ är exakt lika stora. Fast kanske det bara var AMD som sparade pengar på att inte ändra något?

Ja, något sånt:

"One interesting element is that although GF claims that there is a 15% density improvement, AMD is stating that these processors have the same die size and transistor count as the previous generation. Ultimately this seems in opposition to common sense – surely AMD would want to use smaller dies to get more chips per wafer?

Ultimately, the new processors are almost carbon copies of the old ones, both in terms of design and microarchitecture. AMD is calling the design of the cores as ‘Zen+’ to differentiate them to the previous generation ‘Zen’ design, and it mostly comes down to how the microarchitecture features are laid out on the silicon. When discussing with AMD, the best way to explain it is that some of the design of the key features has not moved – they just take up less area, leaving more dark silicon between other features.."

https://www.anandtech.com/show/12625/amd-second-generation-ry...

Ah, tack, min snabba kontroll googling landade på artikeln innan

"At 6.75T, Samsung’s 11nm ultra-high-density cells are actually comparable in density to the 10nm node but fall short in terms of performance."

https://fuse.wikichip.org/news/1425/vlsi-2018-samsungs-11nm-1...

Permalänk
Medlem
Skrivet av talonmas:

Är det ingen som bygger transistorer på höjd? Är alla chip helt 2D? För annars kan ju antalet per mm2 vara mycket högre, samtidigt som transistorstorleken kan vara mycket större.

Nä, strunta i alla namn och se dem som produktnamn och inget annat. Sen läser man recensioner och tester av faktisk prestanda. Allt annat är ju meningslöst.

Numera byggs transistorer i mer än en dimension precis som du är inne på. I äldre noder byggde man så kallade "planar transistors" vilka hade transistorns gate placerade uppe på kanalen som går mellan source och drain. Gaten är det som styr strömflödet i transistorn, desto mer spänning (n-kanal) som läggs på gaten desto mer ström kan flöda genom kanalen. Eftersom det endast är en enkel rektangulär area som är i kontakt med substratet i kanalen ger detta begränsningar i styrningen av kanalen. Tidigare refererade marknadsföringssiffran i nm till längden på gaten, dvs avståndet mellan source och drain. Ett av flera problem med att fortsätta krympa kanallängden var att läckströmmen fortsatte att öka i proportion till den aktiva strömmen, i bilden nedan kan du se hur detta utvecklades fram till 70nm processen.

Som du kan se i nästa bild finns det även alternativa geometrier där FinFET är en av dem. Eftersom gaten i en FinFET transistor även byggs på höjden går det inte längre att med endast en siffra beskriva hur geometrin ser ut. En av fördelarna med FinFET är att det går att kontrollera strömmen genom kanalen med högre precision, eftersom mera area nu täcker kanalen, vilket bla. har fördelen att bättre hålla läckströmmarna i schack.

I de marknadsledande noderna håller nu nästa geometri på att introduceras nämligen "Gate all around" (GAA), denna geometri innebär ännu bättre kontroll över kanalen men innebär såklart en helt annan tillverkningsteknik än de tidigare teknikerna, vilket är en av många anledningar till att det går allt långsammare att öka densiteten av transistorer. Enligt ovan artikel verkar det som att Samsung kommer vara först ut med att introducera GAA kommersiellt.

Permalänk
Medlem
Skrivet av talonmas:

Är det ingen som bygger transistorer på höjd? Är alla chip helt 2D? För annars kan ju antalet per mm2 vara mycket högre, samtidigt som transistorstorleken kan vara mycket större.

Nä, strunta i alla namn och se dem som produktnamn och inget annat. Sen läser man recensioner och tester av faktisk prestanda. Allt annat är ju meningslöst.

Problemet är att bli av med värmen och för det krävs yta. Om man staplar flera transistorer på höjden skulle effekten på varje mm2 öka i motsvarande grad. Och vi är redan termiskt begränsade så därför är det viktigare att göra transistorer mindre och mer effektiva istället.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Kokefa:

Börjar vi räkna på picometer snart eller kommer AMD, Intel mm börja satsa på ARM ev RISC-V mera?

Vad har det ena med det andra att göra?

Permalänk
Medlem

Ska bli intressant att se hur konkurrensen inom detta område blir, och prestandan vi får ut från grejerna också. Är ju bra att Samsung är med på tåget också så TSMC inte är allt för ensamma.

Skrivet av Saligt:

Gissar att den du menar är Tsar Bomben, tryckvågen gick å mäta tre varv runt gjorden och då valde man ändå att halvera dess sprängkraft för att man inte kunde få iväg flygplanet som släppte den i tid.

Amerikanarna gjorde även sin variant: Castle Bravo. Som de gravt underskattade effekten av, ungefär den dubbla sprängkraften kom av vad man förväntade sig. Men Tsar Bomben slår även den på näsan.

Måste fortsätta detta OT för jag är intresserad av sånt här

Nu har vi torpeden Poseidon som äntrat arenan, har eventuellt har en sprängkraft på uppåt 100MT, så vad Tsar Bomben skulle haft om den fått springa fritt med andra ord. Men exakt styrka är ju inte bekräftad. Kan vara mycket lägre, några enstaka MT bara, men potentialen finns ju där med tanke på storleken.

24m lång, 2m diameter autonom torped som klarar djup på 1km och uppåt 54 knop om den vill. Den har en egen kärnreaktor ombord så den kan smyga runt helt självmant i månader efter den avfyrats, kan ligga och vänta på rätt läge i för att närsomhelst snabbt ta sig till rätt ställe och genom detonationen skapa en radioaktiv tsunami mot målet tex.

Kan ju vara mindre domedagsaktig och "bara" vara på några MT och tänkt att sänka hela flottor i en smäll också. Tex hangarfartygsgrupper. Men ändå, potentialen för värre grejer finns där så vem vet vad de tänkta målen är.

Mysiga grejer detta

Permalänk
Medlem

Imponerande! Ett helt ÅR(!)

Samsung undrar säkert hur de fixade det så pass snabbt. Undrar om de kan komma ikapp innan TSMC kommer till nm-väggen....

Intel....får väl börja med religiösa ritualer lr nåt....så hopplöst efter....