Lappning = Våtslipning! (?)
Är det inte dags att reda ut begreppen nu?
Det är ju helt klart på modet att "lappa" sin processor, vad man vill uppnå är en plan yta med fin ytjämnhet. Och i slutändan är det en svalare processor man vill åt. Den eventuella temperatursänkning som erhålles har väl flera troliga förklaringar (kylpasta leder värme sämre än metall, kylpastan får bättre kontakt med ytorna men kanske också att processorkylaren rengjordes när "lappningen" gjordes).
Så det är väl i stora drag motiveringen bakom, nu är frågan vad betyder "lappning"?
I svenska språket hävdar jag att det inte finns ett ord som heter "lappning" och har innebörden att bearbeta ytor. I engelskan däremot finns ordet "lapping" (http://en.wikipedia.org/wiki/Lapping). Den svenska motsvarigheten är faktiskt något som heter "läppning" (http://sv.wikipedia.org/wiki/L%C3%A4ppning). Eftersom definitionen är en aning fåordig på wikipedia, saxar jag här ur min lärobok (Verkstadstekniska tillverkningsmetoder Jan-Eric Ståhl):
"'Läppning''' är en finbearbetningsmetod som ger ytterst fina toleranser och ytjämnhet. Slipkornen är uppslammade i olja eller ingår i en pasta. Själva läppverktyget är tillverkat av ett mjukt material t.ex. koppar, poröst gjutjärn eller specialsintrade material. Läppverktyget håller tillfälligt kvar ett slipkorn medan detta skär en liten spåna eller rullar över arbetsstycket och successivt avverkar det yttersta ytskiktet. För att inte slipkornen skall fastna i arbetsstyckets yta förs läppverktyget i banor som korsar varandra. Avverkningen är ytters liten varför ett noggrant förarbete förutsätts. Principen för en läppmaskin framgår av figuren. Här bearbetas två planparallella ytor på ett arbetsstycke. Även cylindriska ytor kan bearbetas i sen sådan maskin. Observera att tappen till hållareplattan sitter excentriskt.
Med denna definition i ryggen vänder jag mig nu och ser på de bilder och "bloggar" som publiceras där personen påstår att han/hon har "lappat" eller gjort "lapping" på sin cpu. Min slutsats är att ingen av de bilder jag sett visar en metod eller ett resultat som kan likställas med "läppning", vad jag ser är en vanlig "planslipning med våtslippapper" (att på ett plant underlag använda fint våtslippapper med vatten för att minska friktionen/materialavverkningen ).
Jag säger: Bort med termen "lappning" och in med den riktiga beskrivningen "Planslipning med våtslippapper".
Edit: Ändrat från bara "våtslipning" till "Planslipning med våtslippapper"
AMD Phenom II X4 965BE @3,9GHz &1,47V | Club 3D Radeon HD 4870 512MB | 8192MB Mushkin XP2-6400 | Corsair CMPSU-750HX | MSI DKA790GX Platinum | Seagate Barracuda 7200.10 320GB | Seagate FreeAgent 500GB | NOCTUA NH-U12P | G15v2 + G7 ("carbon fibre-look") | Cooler Master Cavalier 3 Black | Logitech X-230 | Samsung SyncMaster 204B
HTPC:AMD X2 4850e | Corsair TWIN2X 6400C4 | GeForce 7900GT | Asus M2N-E | iMon Inside |
