AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Det är ju om AMD sänker priserna, det är frågan om de behöver det denna gången. De verkar ju vilja tävla med prestanda, inte pris. Men om de inte säljer bra från start lär de tvingas sänka priserna.

Någon kan väl ta o fråga via mejl eller chatt imorgon om priserna stämmer och fråga varför dom är så höga när vi ändå har fått reda på msrp och kan jämföra med andra cpuer vad dom bör ligga på.

Det är inte så att msrp är + moms så det är där skillnaden blir?

Skickades från m.sweclockers.com

@Esseboy: Fast det siffror som läkt ut tyder väl snarare på att 3000 serien (R5 3600 t.ex) ligger runt samma prestanda per core/thread som 8700k. Rätta mig gärna om jag har fel.

Lägger vi det som grund känns det ju väldigt långsökt att 3800x skulle vara bättre än 9900k. Tror däremot 3800x blir betydligt billigare än 9900k om så är fallet.

@tellus82: Hittade en lista på VRM på olika AM4 moderkort på Hardwareluxx:

https://www.hardwareluxx.de/community/f12/pga-am4-mainboard-v...

Både ASUS B450-I Gaming och X370-I Gaming har 6 st BSG0812ND MOSFETs (high- & low-side), vilka ska enligt Infineon kunna klara av upp till 50A:

https://www.infineon.com/cms/en/product/power/mosfet/20v-300v...

Är dessa MOSFETs några du känner till? Är de av bra eller dålig kvalité, speciellt jämfört mot IR3553 (max 40A) som ASUS B450-I Gaming och X470-I Gaming har?

(Skälet till att jag funderar över ASUS moderkorten över MSI B450-I Gaming, som är VRM-vinnaren i 300- och 400-serien moderkort, är p.g.a. 2 st M.2 slots samt lite bättre UEFI).

@Tirzah: WoW Classic lär väl dra nytta av single-core prestanda och enbart använda väldigt få kärnor (1-2 st), om de nu inte optimerat spelmotorn för att utnyttja fler kärnor. 3600/X lär nog räcka gott och väl för dina ändamål (antar att du planerar att streama WoW Classic?).

Ska du streama är ju fler kärnor alltid en fördel och därmed 3700x var min spontana tanke. Men jag har dålig koll på streaming och hur classic+streaming kommer belasta kärnor jämfört med retail wow.

Numera ska ju retail klara av att nyttja fyra kärnor hyfsat om man har W10 och DX12 tror jag? Borde ju gälla classic också eftersom det bygger på retail i grunden sen har de ju liksom patchat in buggar osv i efterhand för att simulera felen/begränsningarna de arbetat bort genom åren

Skickades från m.sweclockers.com

Det jag minnas av presentationen var att 9900K och 3900X var rätt lika i spel där AMD vann några titlar och Intel några men jag minns inte någon jämförelse mellan 9900K och 3800K utan de körde jämförelsen mellan 9700K och 3800X.
Så jag antar att 3900X är konkurrent till 9900K och 3800X är konkurrent till 9700K.

Tittar man dessutom på priserna så kostar en 9900K i Usa runt 500 Dollar vilket är runt 5000:- i Sverige och AMD skulle lansera 3900X för 499 USD.
Samma sak om man tittar på 9700K i Usa så ligger den på runt 410 USD men i Sverige kostar den strax under 4k dvs runt 10:- dollarn.

Men det är säkert så att de är placeholders just nu, eller jag hoppas det i alla fall. För även om AMD inte sysslar med välgörenhet så gör jag inte det heller

ASUS B450-I har inte BSG0812ND, det har IR3553 mosfets

Du har en VRM analys av buildzoid för denna Vcore VRM deisgn här

Vid 120A 1.4V och hög temp på fet så skapar den totalt ~16W värme, det är rätt OK med en bra fläns, har kortet inte en bra fläns är det inte lika bra då det är ganska få fets

Denna gäller dock vid 1.2V och låg temp på mosfeten, utan att behöva räkna om exakt varje punkt kan man faktiskt bara flytta upp linjen en smula, vid 20A 1.4V skapar varje enskild fet ~2,666w värme, vid 25A 1.4V landar det på 4w så för ett uttag på 150A 1.4V vilket är mer än en 3900x kan hinka i sig (140A) skapar vrm'en 24W ren värme, det behöver du en rätt bastant kylfläns för att klara och mycket gott luftflöde, skulle vi prata 3950x klockad så hamnar vi på 30A 1.4V per mosfet (180A) och det skulle skapa ~35w ren värme, på 6 mosfets går det inte att kyla den värmen utan att ta till vattenblock eller ln2

Pratar vi stock så ska denna mosfet klara upp till och med 3950x men för den så är det ändå ett krav med luftflöde över vrm, även om man räknar 105w TDP på den och 1.2V load spänning för all core så hamnar man på 87,5A, skulle load spänning vara ännu lägre, säg 1,1V så hamnar ampere på 95,5A. Alltså så kan en 3950x i stock hinka i sig runt ~90A beroende på drivspänning, 90A för 6st IR3553 skulle skapa ~10.5W värme vid 1,2V, det är OK med bra fläns för 6st fets, med en apkass fläns så kan det kräva en del luftflöde.

Edit, menar du egentligen ASUS B350-I?
Annars är MSIs B450I betydligt bättre i VRM då det använder IR3555 60A fets, vid 60A 1.4V last skulle det generera 7,2W värme, vid 12,5A per fet & 75A 1.4V totalt genererar den 9W värme, vid 20A per fet & 120A 1.4V totalt hamnar vi på runt 12W värme. Vid 150A 1.4V och 25A per fet hamnar vi på ~18W total värme, vid samma effekt skapar IR3553 33% mer värme.

Oj, skrev fel där - menade givetvis B350-I Gaming och inte B450-I Gaming! D.v.s. jag är just intresserad utav BSG0812ND MOSFETs och hur de står sig mot IR3553. De tidigare är nämligen ratade för 50A som max, medan IR3553 "enbart" 40A, och både ASUS B350-I Gaming samt ASUS X370-I Gaming verkar ha en liknande design på VRM-kylflänsarna som på ASUS B450-I Gaming och ASUS X470-I Gaming.

Funderar just därför om inte den lite äldre generationen av ASUS mITX kort är det bättre valet gentemot den lite nyare, om man bortser från X570 som förmodligen kommer kosta lite mer än det smakar.

Fakebild?

Den har R5 3600X på två av raderna med olika pris...

BSG0812ND kommer prestera lite bättre rent värme mässigt men det är inga jätteskillnader, jämför man IR3553 (40A) med IR3555 (60A) så producerar IR3553 runt 33% mer värme vid 25A 1.4V per fet, detta för ett totalt uttag på 150A 1.4V med 6st fets och för IR3553 skulle det ge ~24W för IR3555 ger det ~18W. BSG0812ND hamnar någonstans emellan dessa två.

MSI B450I ser på papperet ut att kunna leverera lite mer då det nyttjar 6st IR3555 via en äkta 6fas med IR35201. (Edit: dock ser fläns lite iffy ut...)

Jag kollade med dem och fick till svar att priserna inte är bekräftade inför lanseringen.
Mer än så får vi nog inte reda förens förbokningarna öppnar, och det finns i dagsläget inget satt datum på det heller.

Skickades från m.sweclockers.com

@FatherOfThree: det är Introduktion om Ryzen 3000-serien av David McAfee bild 4 av 33 i Sweclockers artikel https://www.sweclockers.com/artikel/27716-amd-djupdyker-i-zen-2-och-ryzen-3000-ta-del-av-alla-tekniska-presentationer-har

Problemet med MSI är avsaknaden av en extra M.2 port (behöver minst två), men annars hade detta varit alternativet för min del! VRM-kylflänsen går säkert att kyla med en fläkt direkt riktad mot denna.

Nej, får nog se vilka priser X570 mITX-korten landar på först, även om jag inte är så förtjust i de små VRM-fläktarna. Annars får jag nog fundera på om jag kan klara mig med en M.2 disk och köra med MSI B450I - enda nuvarande mITX bordet med max 360A totalt från 6 riktiga faser och ordentliga MOSFETs.

Det beror som jag sagt tidigare såklart helt på vad du tänkt nyttja bordet till, en stock 3950x funkar på 6st IR3553 men svalt går det inte, en klockad 3900x är direkt svårkylt och en 3950x klockad är bara att glömma. upp till och med 3800x klockad eller stock funkar såklart utmärkt.

Funderar för tillfället mellan 3800X och 3900X (16c i ett litet mITX chassi blir nog lite för varmt), och överklockning kommer att ske oavsett CPU. 3800X hade funkat bra, men väljer jag 3900X blir det som du säger väldigt svårkylt. Bygget ska ändå hålla i minst 3 år framöver, så kanske bättre då att investera i en rejäl X570 mITX bräda med rejäla MOSFETs (om det nu blir 3900X).

Låter som du har bra koll på läget och som du säger så blir det hela i ett litet ITX chassie än värre för VRM vad det gäller kylning, kanske en idé att hålla sig till en 3900x i stock? finns det sedan utrymme kan du alltid köra en smula PBO, på så vis har du hög single core klock & inte allt för hårresande all core med rimlig strömförbrukning

Edit: Annars ser X570 Aorus Pro Wifi ITX rätt bra ut, 6st TDA21472 (70A) för vcore vilket är mer effektiva än IR3555 och betydligt mer effektiva än IR3553
https://www.gigabyte.com/Motherboard/X570-I-AORUS-PRO-WIFI-re...
VRM analys
https://youtu.be/m33iSRq_XJ0

6st TDA21472 genererar lika mycket värme (9w) vid 100A som 6st IR3555 gör vid 70A

Jag är medlem på SweCLOCKERS av en anledning - att klocka

Nej men blir det en 3900X så blir det förmodligen att dra ner VCORE för PBO så gott det går, och försöka få upp minnena till 3733 MHz (och därefter ner med timings) för att hålla IF på 1:1. Kylningen i Ghost S1 MKII (mITX chassit jag kör med) är väldigt begränsat - har en Noctua NH-L12 som jag kommer att återanvända och förhoppningsvis finns det fortsatt plats med att kunna återanvända NF-A12x15 PWM fläkten (120 mm slim) under kylaren istället för den medföljande 92mm fläkten. Denna blåser även luft direkt på VRM-flänsarna på mitt ASRock Z390 Phantom Gaming mITX, men ja - det är fortfarande begränsad kylning. Av just denna andledning är 3800X ett lite intressantare alternativ mot 3900X just nu för min del, om dessa kommer att gå svalare än 9900K (och förhoppningsvis även 8700K), men då på bekostnad av 4 kärnor/8 trådar.

Får se vad recensionerna säger innan jag bestämmer mig! Hur blir det för din del? Planerar du att uppgradera/köpa nytt?

Har kikat på det här moderkortet också, men det verkar som att de dubblerar faserna istället för att köra med 6st äkta faser? TDA21472 är ju annars väldigt fina MOSFETs, och med totalt 420A har man en hel del utrymme att jobba med jämfört mot t.ex. MSI B450I.

Nope, det är äkta 6+2 fas på Aorus ITX x570 och som sagt, 6st TDA21472 genererar lika mycket värme (9w) vid 100A som 6st IR3555 gör vid 70A

Ahh, hade för mig att jag läst någonstans om att det var dubblering.

EDIT: Yep, läste det i din tabell

#17929448

Gigabyte kör med en äkta 16fas kontroller på Xtreme och Master och dubblering på resten med 35201 eller ISL69138 och ISL69147 kontroller

Hade för mig att det var endast Xtreme och Master kortet som kör utan dubblering, men X570-I Wifi har ju en IR35201 controller som du skriver.

#17929448

Har det mesta angående faser korrekt, fyller på om mosfets & kontrollers, MSI & Gigabyte är dock klart i det stora hela.

Edit: Ser vad du missförstod, 35201 kontrollern behöver inte dubblering för 6+2 och tittar du i tabellen så ser du att det är 6+2 utan dubblering, ASUS har en hel del kvar att reda ut och det gäller även ASRock.