Intel "Meteor Lake" på 7 nanometer till 2023

För att transportera bort värme effektivt krävs yta. Om en CPU har en viss prestanda med en given kyllösning och Du sedan staplar två sådana chip på varandra kan varje CPU i bästa fall bara använda halva effekten jfr med första fallet. Självfallet kan man stapla minne mm, ovan på CPU, då minne inte använder så mycket effekt i sig, så länge minnet inte är i vägen för värmetransporten för CPUn dvs.

Är väl deras Modus operandi de senaste fem åren? Samma gäller ju deras struntprat om "benchmarks" som Intel ville påstå var helt irrelevanta utan man borde fokusera helt på "Real-life scenarios" för att sekunden senare fullständigt ignorera detta och säga "Hej. Kolla på dessa benchmarks.. där vi slår AMD herpaderp" så fort de en av få benchmark där man faktiskt presterade bättre än AMD.

Kort och gott. Intels marknadsföring har varit ett skämt de senaste åren där de snarare liknat ett barn som kastar sand än den gigant man är.

Alltså jag vet inte om Intel 11700K är speciellt prisvärd.
https://www.youtube.com/watch?v=3n0_UcBxnpk&t=1206s
Det finns billigare CPUs som faktiskt har bättre prestanda.

Core 2 Quad hade två chips, det är jag nästan säger på.
https://www.techpowerup.com/cpu-specs/core-2-quad-q9100.c1387

Absolut, jag känner till det. Min poäng är att oavsett vilken kylningsteknik Du använder så kan den även appliceras på den ostaplade lösningen så termiskt är ostaplat alltid bättre, allt annat lika.