Intel "Meteor Lake" på 7 nanometer till 2023

Permalänk
Medlem
Skrivet av Ase:

tror du får läsa på lite om foveros se länk i mitt föregående inlägg det är detta som intel kommer med & Nvidia när amd kommer med det finns ingen info om finns artiklar om värme osv men är ju även limmade chip så de kan sprida ut värmen rätt bra i vilket fall.

För att transportera bort värme effektivt krävs yta. Om en CPU har en viss prestanda med en given kyllösning och Du sedan staplar två sådana chip på varandra kan varje CPU i bästa fall bara använda halva effekten jfr med första fallet. Självfallet kan man stapla minne mm, ovan på CPU, då minne inte använder så mycket effekt i sig, så länge minnet inte är i vägen för värmetransporten för CPUn dvs.

Permalänk
Medlem
Skrivet av inquam:

Intel först snackar skit om konkurrenten och deras val, ihoplimmade CPU:er tex, och sedan gör samma sak själva. Historien upprepar sig

Är väl deras Modus operandi de senaste fem åren? Samma gäller ju deras struntprat om "benchmarks" som Intel ville påstå var helt irrelevanta utan man borde fokusera helt på "Real-life scenarios" för att sekunden senare fullständigt ignorera detta och säga "Hej. Kolla på dessa benchmarks.. där vi slår AMD herpaderp" så fort de en av få benchmark där man faktiskt presterade bättre än AMD.

Kort och gott. Intels marknadsföring har varit ett skämt de senaste åren där de snarare liknat ett barn som kastar sand än den gigant man är.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Drenmi:

Vad är poängen med att jämföra förra generationens Intel mot senaste generationen AMD? 🤔

Intel 11600K: 2 690kr
Intel 11700K: 4 189kr

Fortfarande vinst för Intel (som dessutom finns i lager), men en mer rättvis jämförelse. 🙂

Alltså jag vet inte om Intel 11700K är speciellt prisvärd.
https://www.youtube.com/watch?v=3n0_UcBxnpk&t=1206s
Det finns billigare CPUs som faktiskt har bättre prestanda.

Permalänk
Hjälpsam
Skrivet av perost:

Du tänker nog på Pentium D där det fanns två-kärniga modeller som bestod av två kretsar. Med Core 2 Duo och Quad så gick dock Intel över till att ha alla kärnor på samma krets, vilket på den tiden var en mycket bättre lösning.

Core 2 Quad hade två chips, det är jag nästan säger på.
https://www.techpowerup.com/cpu-specs/core-2-quad-q9100.c1387

Permalänk
Medlem
Skrivet av aliassund:

För att transportera bort värme effektivt krävs yta. Om en CPU har en viss prestanda med en given kyllösning och Du sedan staplar två sådana chip på varandra kan varje CPU i bästa fall bara använda halva effekten jfr med första fallet. Självfallet kan man stapla minne mm, ovan på CPU, då minne inte använder så mycket effekt i sig, så länge minnet inte är i vägen för värmetransporten för CPUn dvs.

Som sagt förut finns info på nätet tex nanrör å andra tekniker finns att läsa

Permalänk
Medlem
Skrivet av Ase:

Som sagt förut finns info på nätet tex nanrör å andra tekniker finns att läsa

Absolut, jag känner till det. Min poäng är att oavsett vilken kylningsteknik Du använder så kan den även appliceras på den ostaplade lösningen så termiskt är ostaplat alltid bättre, allt annat lika.

Permalänk
Medlem
Skrivet av aliassund:

Absolut, jag känner till det. Min poäng är att oavsett vilken kylningsteknik Du använder så kan den även appliceras på den ostaplade lösningen så termiskt är ostaplat alltid bättre, allt annat lika.

Ja absolut ge kretsen större yta mer yta för kylning visst men är ju en densitetfråga i detta fallet å om man kan hålla låg värmeproducerande kretsar i botten så borde det inte spela så stor roll

Permalänk
Medlem

Förstår inte ens varför man vill skriva om detta offentligt. 2023 kommer det ju finnas längre nm inom alla andra roadmaps