Inlägg
Inlägg som erixon har skrivit i forumet
Skrivet av Yoshman:
Vad AMD nämnt bl.a. på GDC är att varje minnesaccess som gör av en CCX resulterar i ett anrop både mot minneskontroller och mot den andra CCX:en, bandbredden dikteras då av den med lägst bandbredd (vilket är RAM) och latensen dikteras av det anrop som tar längst tid (vilket i de flesta fall lär vara RAM).
Varför då? Om man både anropar den andra CCX och minneskontroller var för skulle då access tiden dikteras av ram om den finns i den andra CCX? (och bandbredd för den delen)
Om den datan finns i den andra CCX så skall den vara den nyaste och man kan ignorera datan som kommer i från ram, skulle det inte finnas i den andra CCX så kommer den från ram efter som man redan har frågat efter datan.
Eller har jag totalt missat något?
Skrivet av Söderbäck:
Ja den var u faktiskt 10kärning från intels håll ja! However, de verkar ju vara väldigt lika i storlek jämförelsevis ändå mellan intel och AMD ändå.
Huruvida det "slösas" med utrymme eller ej tror jag är svårt för oss lekmän att avgöra. Troligen är inte heller de tomma delarna utan syfte även om det ökar priset per chip. Kan nog vara så att man kan förlora egenskaper som energieffektivitet/hastighet/stabilitet/bra värmefördelning om tomrummet var enda och högsta prion i alla lägen.
Det finns mer eller mindre dö ytor i ett chip, i en del fall skulle jag tro att det är billigare än att designa om modulerna på chipet.
Plus att utformningen på cpu kärnorna är nog mer eller mindre hugget i sten.
Det finns nog många anledningar till "död yta" som vi nog aldrig kommer få förklaring till :/
Skrivet av Söderbäck:
Måste det vara hotspots då? Ja bra fråga. Jag saknar själv information nog att dra några närmre slutsatser här, men jag kan tänka mig ett gäng olika orsaker men de flesta förklaringarna inklusive hotspots låter märkligt. För nära gränsen som du är inne på.
Aja, vi får väl se vad det blir av det hela. Kommer säkert mer info under kommande 3 månader om vad det begränsade klockutrymmet beror på.
Får hoppas på det Ryzen skulle verkligen lysa upp i spel om den kan komma upp i lite högre frekvens. (typ 4.5GHz)
Skrivet av Ratatosk:
Här syns ganska tydligt varför man når en gräns vid 4 GHz.
Under 1.0 Volt, som man kan nå 3,3 GHz med, skalar frekvensen med ca 0,4 GHz per 0.1 Volt, mellan 3.3 och 3.9 skalar den med ca 0,2 GHz per 0.1 Volt, därfter blir det betydligt tuffare.
För att gå från 3,9 till 4,0 krävs ca 0,15 Volt, sedan sticker kraven rakt upp i skyn
Dold text
https://forums.anandtech.com/threads/ryzen-strictly-technical...
Som det ser ut nu har AMD redan klockat Ryzen, nästan vad som går, räkna inte med några fina överklockningar på kort sikt.
Den ljusa sidan är att det går åt andra hållet också, man kan underklocka och sänka effekten rejält med fortsatt fina resultat.
Dock om jag tolkar det rätt så är bra tecken för bärbara datorer, energi effektiviteten går ganska fort upp i lägre frekvenser.
Skrivet av Heinel:
Är väl ganska meningslöst att jämföra storlek mellan kretsarna då de inte är tillverkade på samma process/nod?
Skickades från m.sweclockers.com
Nja, Nu är teknikerna "hyfsat" lika så det kan vara roligt och jämföra.
Och efter som ytan hänger ihop med tillverkningskostnaden, så kan det ge lite signal vilka marginaler de har.
Och det kan ge hint om ur stor "ryzen" APU kan tänkas bli.
Samt att AMD har jämfört storleken på kärnorna mot Intel (de inte direkt sagt det, men vilken fler x86 tillverkare finns de med 14nm?).
Anledningen att jag sitter räknar och gissa lite är del att det är lite roligt att få försöka få en liten inblick och förståelse för deras designen beslut (dock kan jag ha helt fel men det är en vitsen med forum är att man kan få lite feedback, istället för att ha en monolog med mig själv )
Skrivet av Söderbäck:
Är det verkligen så stort? Intels senaste 8kärninga är väl 246 mm² och deras förra var 356 mm². AMDs 8kärninga är alltså mindre än intels motsvarigheter...
Vad jag kan hitta så är i7-6950x 246mm², visst är den större än vad den kanske borde vara men den är ändå 10kärning cpu.
så om jag gör en liknade beräkning på 6950x som jag gjorde på Ryzen
kärnorna 49mm²/4*10 = 122.5mm²
Minne kontroller + PCIe ca 2*30 = 60mm²
Extra 5MB L3 cache, 19.1/8*5 ~ 12mm²
totalt 194.5mm²
Så diffen är ca 51.5mm², så visst det kanske är normalt
http://cdn.sweclockers.com/artikel/bild/42665?l=eyJyZXNvdXJjZSI6...
Endel av dö arean kan man nog se i den "tomma" svarta till höger, vilket jag uppskattar till ca 24mm²
Det kanske är normalt att "slösa" bort yta så här?
Skrivet av Söderbäck:
Hur man bygger processorer är komplext. De har knappast höftat ihop det här ;). Vad det är du anser vara "befogat" begrep jag inte riktigt, men det är väl inte helt omöjligt att man behöver lämna lite extra space i processorer med många kärnor för att inte få värmeproblem med hotspots. Efterkonstruktion låter däremot märkligt att blanda in här?
Med tanke hur dåligt den klockar så känns det som det som att det finns hel del hotspot på Ryzen, alternativ tryckt ihop den.
Visst kan det ligga andra beslut bakom att frekvensen inte går högre kortare pipelines osv, men den verkar ändå ligga väldigt nära gränsen av vad den klarar av i frekvens.
Jag har lite svårt att tänka mej att de designa kretsen så att de skulle ligga så här nära gränsen.... Men det kanske bara är jag?
Är det ingen som reagerar över storleken på Ryzen?
Jag menar 198mm² är rätt stort för en 8kärning cpu speciellt när en modul om 4kärnaor enligt AMD är 44mm².
Så I/O och minne kontroller tar alltså 110mm²
Om jag jämför med skylake som är 122mm², och räknar bort 4kärnerna med L3 (49mm²) och iGPU (43mm²) så får jag till att skylake I/O med minnes kontroller är 30mm²
Det som skiljer skylake och ryzen åt i stora drag är att ryzen har
4st PCIe, 2st sata och 4st USB 3.1 extra.
Så ska det ta ca 80mm²? (110mm²-30mm²)
Jag får nästan känslan att dem har adderat "tom" kisel runt om modulen om 4 kärnor för att få ner temperaturen,
nästan som en efter konstruktion.
Givet vis är det ren spekulation, men jag tycker att verkar befogad.
Skrivet av Snigeln Bert:
Jag ser det dock som väldigt otroligt att en APU/Ryzen 3, vad det nu kommer heta, kommer att köra med så låg frekvens på CPU-sidan som 1700 (3 GHz basklocka). Jag tror att de kommer behålla iaf 45 - 50W TDP för CPU-delen då 3 GHz låter orimligt lågt att köra i. Jag tror snarare på 3,5/3,6 GHz basklocka. Därför tror jag att iGPUn kommer bli strypt för att nå 95W TDP. Jag säger dock inte att GPUn kommer köra i halverad frekvens, men runt 75, 80 % av vad 460 kör med i stock.
Vad AMD har antytt så är vega mer energi effektiv än polaris, hur mycket har de dock inte sagt.
Men kollar man på
http://cdn.sweclockers.com/artikel/bild/41092?l=eyJyZXNvdXJjZSI6...
så verkar vega kunna prestera ca 1.5x bättre per watt än polaris.
Det skulle i teorin innebära att man kan få rx460 prestanda för ca 44w (66/1,5) om man kan lösa bandbredden problemet. (vilket jag tror varför skulle de annars fläska på med 1024 streamprocessorer?)
Så jag tror inte att det är helt omöjligt att vi får se en APU med rx 460 prestanda.
Men mest gissningar från min sida
Skrivet av lord_vasagos:
Är nått sånt man vill se och är svårt att skala om det till vettigt realistiskt scenario i huvudet mot dagens prestanda utan att googla en massa men bör kunna blir riktigt intressant APU och ligger i framtiden men om jag inte är helt åt helvete off "vilket jag kan vara haha" bör det kanske ligga inom 1060/480 regionen som är möjligt att få ur en APU
Kommer antagligen en massa modeller med olika gpu delar och klockhastighet men cpu prestandan för att dra en gpu fullt ut om det är rx460 prestanda är låg och 8t 1300-1400 serien är 3200-3500mhz cpu som går mot intels låsta i5 skulle lätt klara men är lite dyr för apu och 4t serien 1100-1200x på 3100-3400mhz skulle klara av gpu och det och är mer realistiskt då vi pratar om 100-120usd cpu och där jag tror man lägger sig
kombinera den med billig integrerad gpu man har som förre gen fick radeon240 där man kan hålla nere priset säkert mot 1500kr och få en APU där budget gamern får 40fps med 1080p gaming på medium settings i tyngre spel är kombon jag tror man siktar på och kan hända men vill ligga på 95tdp men även om man går 125tdp kan man utan problem kyla det med enkel kylning
Och är bara gissningar från min sida men är nog där man vill lägga sig och blir i så fall en APU där man kan köra t.e.x fallout 4 eller vad man nu gillar på medium i 40fps + som är ganska behaglig fps och blir intressant för många som kör även CS, moba, mmo, där amn får riktigt bra fps och är så jag tänker om starkare modellerna
Om AMD släpper en APU med rx 460 prestanda så tror jag att den kommer att kosta lite mer åt 175-250usd, dels för att kretsen kommer bli stor typ 210mm² eller större.
Samt för att lösa bandbredden så antar jag att man är tvungen att att använda HBM2 exempel vis, vilket driver upp kostnaden.
Dessutom bör man kolla vad konkurrerande lösningar kostar exempel vis i3 + rx 460 eller liknade lösningar, dock skulle tro att de lägger sig under det priset.
Något som kan tyda på att man kommer använda HBM2 i "vanliga" APUer är Hynix verkar ska tillverka 2GB HBM2 chip
http://images.anandtech.com/doci/9969/sk_hynix_hbm2_implementati...
Enligt hynix kommer de främst att användas som cache eller till grafik och i typisk 1 eller 2st samt att de kommer att finnas i 1, 1.6 och 2Ghz. vilket inte låter som något high-end kort precise.
Men det är ren spekulation från min sida.
Skrivet av Snigeln Bert:
Skulle inte säga att iGPUn kommer prestera som en 460 då man antagligen måste sänka frekvenserna en hel del för att hålla värmen nere.
Det skulle inte vara omöjligt att stoppa in ett RX 460 med en 4kärning Ryzen och klara 95w tdp.
Vi vet att 1700 har 65w tdp, så det är väl troligt att man kan få till en Ryzen med 4c/8t med tdp på 32.5w (65/2)
Och RX460 dra ca 75w dock drar DC till DC omvandlaren en del. Så själva GPU med minnen kanske dra ca 64.5w (75/.86) (DC till DC omvandlaren för APU hamnar på moderkortet så den räknas inte i APU tdp)
Så vi bör landa på ca 32.5w+64.5w = 97w så med lite sänkt volt och frekvens så bör man vara i mål.
Dock tror jag att bandbredden blir det stora hindret, för även om DDR4 ger lite mer bandbredd än DDR3 så är det lång bit kvar till RX 460 bandbredd på 112GB/s, så på något vis behöver man kompensera för näst 2.5 gånger skillnad.
Jag tror knappast att man kan skapa en komprimering kan kompenserar för den stora skillnaden,
visst finns det bättre tekniker än den sitter i RX 460 (typ den som sitter i pascal) men jag har svårt att tro att man skulle kunna komma upp så hög komprimeringsgrad att det skulle kunna kompensera för förlorad bandbredd.
Ett annat alternativ vore att använda exempelvis HBM2. Men då är frågan vad det kommer att kosta...
Skrivet av Yoshman:
Visst är det så, är mycket medveten om konfiguration för Iris Pro 580 (har precis skaffat fram en Skull Canyon för att kunna leka med en Skylake med 128 MB eDRAM).
Försökte inte heller säga att man på något sätt skulle stryka ett streck över AMDs iGPU, påpekade bara att för tillfället är inte Intel efter på denna punkt utan man har tvärt om ledartröjan.
Hur man når dit är för de flesta rätt irrelevant, i fallet AMD är det rätt uppenbart att man nu nått en punkt där mer beräkningskraft inte kommer ge mer prestanda då minnesbandbredd är en extrem flaskhals för deras iGPUer. AMD lär också köra någon form av cache-lösning för iGPU framöver, man har ju redan erfarenhet av det i Xbox360 och XboxOne.
Frågan är cache-lösningen x360 och xone kan lösa hela problemet, och om det inte är billigare att göra som pascal och rendera i små sektioner (det minskar mängden cache minne som behövs), sen är det frågan om det verkligen kan kompensera för ett så stort bortfall?.
Sen tar väl både x360 och xone "cachen" en hel del kisel i anspråk, samma sak intel 128MB eDRAM.
Så frågan är om det inte nästan skulle vara nästan lika pris värd att ha HMB2 minne istället?
Skrivet av DavidtheDoom:
Som jag skrev tidigare i tråden så känns det rätt uppenbart att det finns väldigt bra potential med Vega och deras minnesstruktur. Kontrollern kan ju anropa samtligt minne i enheten för att använda som minne. Detta kombinerat med HEMA och någon form av Cache i samma paket känns logiskt.
Frågan är vad vi snackar för prislapp och vilka serier som kommer kombineras. Nästan så att det är arean som kommer vara begränsningen.
Jag vet inte om jag missat något men som jag fattade så den stora grejen med HBCC att rätt data skulle finnas i "rätt" minne och att programvara och programmeraren skulle se allt som ett minne, det skulle göra att man inte skulle behöva ha så mycket dyrt snabbt minne utan kan klara sig med mindre. Plus att ska underlätta för utvecklar.
Men jag kan ha bladat ihop saker och ting....
Skrivet av Ratatosk:
Vad menas egentligen med 6+4 VRMr, 10 borde vara 10, sedan handlar det väl inte bara om antalet, utan även prestandan per VRM?
Nu spekulerar jag lite men tror att det har att göra med APU, delvis vill man kunna köra olika spänningar till CPU och iGPU.
Annars om man delar samma VRM mellan CPU och iGPU så blir spänningen samma för båda vilket ökar "strömförbrukningen" om man exempel vis bara belastar ena. (exempel ful belastning på CPU men lite belastning på iGPU och vise vers)
En annan förklaring är att man hämtar "ström" från två olika källor, som exempelvis Grafikkort gör. (exempel dels från PCIe och från 8 pin kontakten) I det här fallet skulle det kunna vara 24pin kontakten och 8pin kontakten.
Men jag tror på den övre förklaringen, men som sagt jag gissar.
Skrivet av Bengt-Arne:
Är inte säker, men har fått för mig att 4 VRM arbetar vid vila/låg last och att sen alla går in vid medel och hög last.
En switchmode har ju ett område där verkningsgraden är högoch då även stabilitet gällande spänning, utanför det området så sjunker både verkningsgrad och stabiliet (spänningen).
En modern CPU förbrukar ju under 1 ampere i vila till en bra bit över 100 ampere vid last, ett enormt område även för en switch mode regulator.
Jag kan ha fel, men har fått för mig att det är orsaken.
Någon som vet mer säkert får gärna rätta mig, vilket jag även räknar med
Vist är det brett område, men det är ganska enkelt att helt sonika stänga av valfritt antal VRM och det är ganska kostnad effektiv så jag tvivlar att man har en VRM för "low power mode"
Men visst jag kan ha fel....
Är det bara jag som tycker att det vore en "bra" ide av AMD att släppa Ryzen med udda antal kärnor?
typ
8c/16t
7c/14t
6c/12t
5c/10t
Fördelen för AMD är att de "kan" ta ut hyfsat för 8c/16t efter som det blir en "halo product", delvis de som ska ha det värsta typ är också bered att betala där efter.
Medans 7c/16t är en mer prisvärd cpu med snarlik prestanda och en trevlig "yield bost".
Och sedan 6c/12t och 5c/10t för att täcka upp de lite lägre pris segmenten.
Typ så här kanske:
Antal c/t | Pris ide |
8/16 | 8000kr |
7/14 | 4600kr |
6/12 | 2600kr |
5/10 | 1500kr |
Det skulle också göra att överklockning till ett mindre problem för AMD efter som prestandan sätts lite efter antal kärnar (grovt förenklat).
Vad tror ni är jag helt ute och cyklar
Att lite tungdrivna spel inte kommer till Switch är ingen högoddsare, då hårdvaran ser ut att vara ganska mycket klenare än PS4/Xbox one från det som har läckt.
Man ska komma ihåg att många av de tung drivna spelen till PS4/Xbox one har redan klämts ned med skohorn i respektive konsol.
Att då komma med en svagare CPU gör att mycket av spel motor får skrivas om eller till och med skrivas om från början, vilket blir kostsamt. Så lönsamheten att porta spel till Switch kan vara tveksamma, och där med mindre troligt viss mindre spel från tredjepart. (skulle gissa att IPC är ungefär lika Switch (ARM) som PS4(x86))
Sedan är GPU troligt vis väldigt mycket slöare än exempel vis PS4.
Om vi kollar på vad vi vet så kommer den troligt vis ha LPDDR3 1600, vilken resulterar i en bandbredd på 25.6GB/s (om den får 128bitars buss, vilket verkar rimligt).
Som jämförelse har PS4 176GB/s och det innebär att PS4 har ca 7gånger mer bandbredd än Switch. Även om Maxwell har grym komprimerings teknik (låt oss säga 2gånger) så är skillnaden 3,5 gånger! i stationära läget.
Jag skulle säga att grafik prestandan i stationärt lägen är mest 1/3 av grafik prestandan av PS4,
Och i bärbart läge ännu sämre typ 1/8 av grafik prestandan av PS4.
I praktiken tror jag att skillnaden är större typ 1/10 till 1/20 av grafik prestandan av PS4 vid bärbart läge (som dessutom måste stödas)
Personligen känner jag mer som om Switch är en efterträdare till 3Ds än WII U. Att man kan ansluta den till en skärm se jag mer som en bonus
Själv känner jag ganska sugen på nya Zelda och har varken Wii eller Wii U så för min del blir det nog en Switch
Skrivet av Bengt-Arne:
Edit3: Är det verkligen sagt officiellt att X-Fire stöds på X300? Eller det är antaganden/rykten?
X-Fire på SFF känns onekligen lite så så...
Säg inte det
Skulle inte bli förvånad om de gör en ny "Project Quantum" med Ryzen och två Vega, Och då skadar det inte om man kan skala bort lite "onödigt"
http://cdn.sweclockers.com/artikel/bild/35715?l=eyJyZXNvdXJjZSI6...
Fast på den här bilden så verkar den inte stöda CF/SLI
http://cdn.sweclockers.com/artikel/bild/49043?l=eyJyZXNvdXJjZSI6...
Edit:Om man kollar på under CrossFire/SLI så står det (2x8 PCIe 3), Det borde betyda att det är 2st x8 PCIe gen3! men var kommer de x8 PCIe gen 3 från på 4c/8t? som bara har "en" x8 PCIe gen3 på CPU, på x370 är det gen2 på x8 PCIe.
Skumt i alla fall....
Men på den här bilden pratar de om "Dual PCIe slots" fast x300 inte verkar ha några PCIe i huvudlaget...
http://cdn.sweclockers.com/artikel/bild/49046?l=eyJyZXNvdXJjZSI6...
Men det kan vara så att bara 8c/16t stöder CF/SLI.
Och därför valt att inte skriva ut det, för att inte lova för mycket?
Vilket ger mycket negativ PR... men det är bara spekulationer från min sida...
Edit 2: En länk till Sweclockers Artikel om "Project Quantum"
Skrivet av Bengt-Arne:
Du är medveten om vad NVMe är?
NVMe (NVM Express eller Non-Volatile Memory Express) är ett kommunikationslager som utför samma sak som AHCI gör för SATA och mSATA, däremot så är NVMe (mycket) effektivare och utvecklat/framtaget för snabba lagringsmedia såsom SSD.
Det används i alla interface nedan där det finns PCI-E.
Fast NVMe är just PCIe (tills FC kommer), men med ett standard protokoll. Typ som USB mass storage.
Från wikipeadia:
Citat:
NVM Express (NVMe) or Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCI) is a logical device interface specification for accessing non-volatile storage media attached via PCI Express (PCIe) bus.
...
High-end SSDs had been made using the PCI Express bus before NVMe, but using non-standard specification interfaces. By standardizing the interface of SSDs, operating systems only need one driver to work with all SSDs adhering to the specification. It also means that each SSD manufacturer does not have to use additional resources to design specific interface drivers. This is similar to how USB mass storage devices are built to follow the USB mass-storage device class specification and work with all computers, with no per-device drivers needed.
Så i princip är ett standard sätt att prata med en exempelvis SSD över PCIe (tills FC kommer). Det är i princip ett "mjukvara" lager som ungefär som en drivrutin.
Skrivet av Bengt-Arne:
Sen så förutsätter jag att du med SFF menar U.2 som är ett interface för lagringsmedia och inte har något med WiFi eller liknande att göra.
Däremot så har NGFF M.2 rollen som mer universellt interface WiFi, ljudkort, nätverk, masslagring m.m.
Nej jag menar small form factor (SFF) typ x/b/a300, vilket är troligt är extremt lite chipset eller inget chipset alls.
http://cdn.sweclockers.com/artikel/bild/49046?l=eyJyZXNvdXJjZSI6...
Skrivet av Bengt-Arne:
Sen är det som du skriver (och som jag tidigare skrivit) att bussen mellan Ryzen och chipset/icke chipset bara är en gissning.
Ja
Skrivet av Bengt-Arne:
När du sen skriver mindre syskon, menar du då kommande 4c/8t Ryzen, eller är det 7'e generationen APU?
Bara så vi är på det klara med vilket som menas
Ja ,det bara jag som är lat att skriva ut "7'e generationen APU"
Skrivet av Bengt-Arne:
Enligt AMD's slide/bild så bör Ryzen ha upp till 8c/16t och samma I/O, upp till 8c/16t läser jag som att dom menar att I/o är det samma oavsett antal core (se nedan).
http://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2017/01/2017-AMD-at-CES-Ryzen-09-1140x641.jpg
Nja, "7'e generationen APU" har inte stöd för x4 NVMe utan bara x2 NVMe vad jag kan se, delvis så finns det bara x2 PCIe på "7'e generationen APU"
Skrivet av Bengt-Arne:
Att man inte kan omvandla x4 NVMe till PCI-E x4 har inte något att göra med kompatibilitet med gen-7 APU eller senare, utan snarare med hårdvarulagrets uppbyggnad gällande AHCI/NVMe som gör det möjligt att kommunicera med lagringsmedia via SATA/SAS, PCI-E eller vad man nu använder...
SATA portarna förefaller kunna switchas om till PCI-E men kan inte bli fria från AHCI/NVMe enheten, däremot så verkar dom två PCI-E gå att koppla fria från NVMe enheten, något som är möjligt även med gen-7 APU.
Edit: Det jag menar här är att AM4 sockeln's möjlighet att hysa Ryzen och APU inte begränsar möjligheten att få ut PCI-E x4 över NVMe till som ex. M.2 då antalet anslutningarna inte ändras, intressant är att det är kompatibelt med M.2's hårdvaruinterface som även det har en dual-funktion gällande SATA/PCI-E som delar stift beroende på key och konfiguration.
Av bilden ovan så ser man även att gen-7 APU stödjer M.2 typ 2 medan Ryzen även stödjer M.2 typ 3
Nja, har du x4 NVMe så mister du all sata på cpu vad jag kan se, det borde innebära att pinnarna kan växla mellan sata och "PCIe", men inte på "7'e generationen APU" där du sakna x4 NVMe.
Att bara två av de skulle kunnat kopplas bort när man redan har det fysiska lagret känns för mig lite udda men jag kan ha fel.
Skrivet av Bengt-Arne:
Edit2: Även APU kan stödja CF och SLi men med mindre antal PCI-E, vore uppriktigt konstigt om gen-7 APU inte har möjligheten då den funnits med tidigare generationer.
Vad jag vet så kräver SLI minst x8 PCIe på varje kort, så på "7'e generationen APU" har du bara en x8 PCIe på cpu (om räknar bort de andra), men visst har man en x8 PCIe gen 2 på chipset som skulle kunnat användas.
Men då har vi X300 som också stöder SLI/CF men som verkar helt sakna PCIe helt och hållet.
Skrivet av Bengt-Arne:
Drömmen just nu vore att komma över AMD's doc om mekanisk/elektrisk/signal/register/programmering gällande AM4 1331 sockel, då borde max antal X av varje signaltyp vara klart även om det inte är säkert att alla används med denna generationens Ryzen
Givet vis, det skulle räta ut en hel del.
Skrivet av Broken-arrow:
Okej nu blir det lite rörigt för mig, kommer det 8 pic-e gen 2 från cpu:n till chipset eller har man totalt bara 16 banor enligt vad som läckt?
AMD har inte rent ut sagt vilken förbindelse CPU har med chipset.
Det kan vara en eget hemligt superduper bus, men troligt vis inte.
Efter som PCIe gen 3 är en av de snabbaste bussarna med få ledare, samt att det finns standardiserade tester och de har IP redan för det, så är det sannolikt att bussen mellan CPU och chipset är just PCIe gen 3.
En annan sak som talar för att det är PCIe är att de skulle kunna använda busen i SFF, delvis direkt koppla in wifi-kort, nätverkskort som exempel utan att blanda in chipset utan att offra NVMe platsen.
Vad får folk att gissa att PCIe bredden mellan CPU och chipset är x4? och inte x1, x2, x8 eller x16.
Dels så ger PCIe x4 lika mycket bandbredd som DMI 3.0 som Intel har, men också finns "rykten" att CPU skulle ha 24 st "bannor" på 8c/16t.
Vi vet att det finns 16st som är tänkt att gå till exempel vis grafikkort. (se bilden från AMD om cpu)
Vi ser även att den har stöd för x4 NVMe vilket i princip är en glorifierad PCIe x4 plats (lite förenklad).
Så vi har kunna hitta 20 st men ryktet säger 24 st, vilket har gjort många inklusive mig dragit slut satsen att 4st går till chipset.
Och angående att man inte kan välja omvandla x4 NVMe till PCIe x4 har troligt vis med kompatibiliteten med sina mindre syskon (4C/8T och 2C/4T efter som de bara har stöd för x2 NVMe).
Så sina mindre syskon (4C/8T och 2C/4T) kommer troligt vis bara få 14 st "banor" PCIe (8st till "grafik"+ 2 till "NVMe" + 4 till chipset), vilket troligt viss gör att de inte stöder CF & SLI.
Jag hoppas att det kanske ger en lite förklaring kring förmodade "uppbyggnaden" hos Ryzen, (även om blev lite rörigt i texen )
Skrivet av Broken-arrow:
Ärligt får jag huvudvärk av systemet för styrkretsar (som tyr sata,pci-e,usb osv). Har tagit fakta från intel och tittat på bilderna som cirkulerat runt.
DMI Sätter gränsen, även om moderkort har 32 pci-e lines så har du bara pic-e x4 gen 3 att använda.
Sen har ju Intel sata,nätverk,USB portar drivna direkt från cpu:n och dessa vet jag inte hur det ska räknas (ska det dras av pci-e lines eller något annat?).
Men har flera sata än AMD har nu, men AMD har fördelen att även M2N drivs av cpu:n, dock tappar man sata platser dessutom verkar det hela drivas av gen 2 pci-e (vet inte hur intel och moderkortstillverkare delat upp detta). I forumet rekommenderas inte sata på chipset utan cpu:ns egna (för prestanda och tillförlitlighet är högre).
Av vad jag kan se så går allt genom DMI även SATA, USB, nätverk mm på Intels 1151.
Det enda som går direkt från är cpu är x16 PCIe samt minnena och grafik utgångarna från iGPU.
Se första bilden i länken Anandtech
Om du har någon annan information får du gärna dela en länk.
Skrivet av Broken-arrow:
Ja 4 stycken är PCI-e gen 2 enligt bilder som cirkulerat runt. Så 24 lines låter vettigt, tror inte det blir 28 tyvärr.
Skickades från m.sweclockers.com
Hmm... jag kan inte hitta någon bild som tyder på att det skulle vara 4st PCIe som är av gen 2 på cpu.
skulle du kunna länka till bild?
Skrivet av Broken-arrow:
Dock kostar det ändå bandbredd (går efter hur Intel har gjort, är ju en underleverantör till asus som hjälpt till att utveckla kretsen så har säkert tagit erfarenheter från intel).
Det jag är ute efter att Intel har support för 6 stata portar nu för tiden (om jag inte har fel), m.2 support som klarar full SSD hastighet (dock delar plats med andra enheter på pic-e gen 3), AMd´s lösning är både bra och dåligt, kör du m.2 så kommer sata platserna vara värdelösa (äter bandbredd och två kommer troligen vara avstänga när m.2 används och har moderkortet två som du tänkt använda får du ha HDD på pic-e gen 2 som även delar på nätverk och liknande, som kräver sin bandbredd).
Jag vet inte om du sitter på någon annan information än den som sweclockers presenterar?
Som jag har förstått det så har Ryzen 24st lan av pcie vara av 8 är reserverade, 4st går till sydbryggan och 4st till lagring som kan konfigureras enligt följande:
2 SATA + 1 x2 NVMe eller
2 SATA + x2 PCIe eller
1 x4NVMe.
Så om man "väljer" 1st x4NVMe så mister man 2st sata, Dock om du har x370 så har du 4st sata i alla fall som är kopplade via sydbryggan via x4 PCIe gen3, som har mer bandbredd än de 4st sata till samman kan använda ( x4 PCIe gen 3 ger 32GT/s mot 4st sata 24Gb/s plus 1000Mbit nätverk vilket tar ca 1Gb/s så har man fort farande kvar ca 7Gb/s, slarvigt räknad).
Givet vis till kommer det saker på bussen typ USB mm...
Visst är är USB 3.1 gen 1 en miss räkning. (USB 3.1 gen 2 hann de troligt vis inte få med, men för hopnings vis kommer det på senare modeller.)
Men om man nöjer sig med den har man 4st USB 3.1 gen 1 som sitter direkt på cpu så belastar den ej sydbryggan.
Som jämförelse (vad jag kan hitta) så använder Intel 1151 DMI 3.0 fyra banor @ 8GT/s delvis 32GT/s till alt utom de 16st lan PCIe gen 3 som kommer från CPU. Delvis USB 3.1, SATA, NVMe, Nätverk mm... Och det verkar fungera hyfsad.
Skrivet av Broken-arrow:
Så ja det är tyvärr lite väl snålt (snålare än Intels chipset), även om AMD har soc lösning också hindrar det inte att olika cpu:er har olika stort stöd, alltså stationära datorer med ATX vill man ju ha större flexibilitet än med en APU. Men får hoppas i stället prestandan ligger lika med intel, med ssd och hdd inkopplad samtidigt minst plus även tillgång till full hastighet på nätverket (så hoppas zen gen 2 funktionsmässigt ligger bättre i fas med intel).
Tyvärr har jag lite svårt att se att den skulle vara snålare än Intel, vist har Intel en 20st banor PCIe gen 3 på sin "sydbrygga" men DMI 3.0 begränsar det i praktiken till att motsvar 4x PCIe gen 3 i bandbredd (plus alt annat som ska gå där). Och visst är AMD:s x8 PCIe gen 2 på deras "sydbrygga" mindre i antal, men jag tror i ärlighetens namn att räcker långt.
Skrivet av jioop:
@Tumnus: Du har givetvis helt rätt i det du säger, men en förlust, oavsett hur liten, är ändå en förlust. Och så vet vi inte hur det kommer stå sig med nästa generation grafikkort.
Kan jag få 16/16 hos intel för samma peng som jag får 16/8 hos AMD väljer jag ju givetvis intel om jag tänkt köra cf eller sli.
Varje fps är av yttersta vikt för en gamer.
Som casual bryr man sig förmodligen inte, men tror merparten av deltagarna på denna site strävar efter det bästa möjliga, även om man inte nödvändigtvis märker nån skillnad. Vi är ju entusiaster dom flesta av oss trotts allt.
Fast intel's 1151 har samma uppsättning delvis 1x16, 2x8, eller 1x8+2x4. För att få högre typ 2x16 så får man gå upp till 2011-3.
Och riktigt så högt tror jag inte AMD siktar...
Dessutom verkar trenden gå mer åt singel grafikkort mer och mer och då räcker 1x16 långt, plus att flesta kör enbart med ett grafikkort.
Värt att notera att deras svagare cpu:er och apu:er verkar endast få 1x8.
Skrivet av Broken-arrow:
Precis, AMD gör som intel på mainstream. Sen varför göra det på deras 8 kärninga top CPU också?
Skickades från m.sweclockers.com
En anledning som jag tror är att de vill ha en sockel för alla cpuer, från budget till top.
Det gör att budget cpu:er & apu:er sätter gränser hur fläskig sockel kan vara utan det blir för dyr.
Att det skulle göra cpu "sämre" för den stora massa tror jag inte.
Skrivet av Broken-arrow:
Sen tycker det är snålt på data kontakter, vist inte ofta man kör mer än 2/3 diskar, men vore bra om dom som finns får fullt hastighet (som dom inte verkar få). Sen är det PCI-E gen 2 eller 3 (sett gen 2 på en av bilderna för kontrollen, ligger efter intel i prestanda då).
Som jag har förstått det så finns det 2st sata på cpu direkt och 0 till 4 beroende på vilken styrkrets man väljer, att de skulle vara strypt har jag inte set något information om.
Så om du kör exempel vis x370 kan du få 2+4 sata vilket räcker för de flesta...
Att ha fler sata kontakter skulle göra plattformen dyrare, och helt ärligt tror jag inte att det är vad AMD behöver.
Sedan att sydbryggan får en PCI-E gen 2 expansion plats är väl mest för att moderkorts tillverkarna ska ha möjlighet att lägga till diverse lulu, exempel extra nätverkskort, ljudkort mm som inte behöver extrem bandbredd...
Min första tanke är att de har så dålig yeid på GP104 att många kretsar inte klarar av att bli 1070.
En annan tanke är att de hade tänkt släppa 1060ti men såg att 1070 sålde bra så beslutade lägga ner 1060ti för att den inte ska ta marknads andelar av 1070. Vilket resulterar i att de har kretsar för 1060ti men väljer att strypa dem mer och sälja dem som 1060.
Ett ytligare alternativ är yeid på GP106 är så dålig att man har svårt att få fram tillräckligt många hela GP106 och oem kräver en stadig leverans vilket har fått Nvidia ta till plan-b.
Jag skulle inte alls vara förvånad om den fick 6st minnes kanaler. 55 pinnar kan tyckas lite men jag tror bland annat de 2st QPI som fans på 2011 har tagits bort. Anledningen är ganska enkel vill man ha fler socklar får man gå till 3647.
Sedan har man sedan haswell haft "Fully integrated voltage regulator" vilket har sänkt kraven på antal strömförsörjande pinnar efter som spänningen man matar till cpu har höjds (till 2.4volt om jag inte mins helt fel, notera att spänningen tas ned internt).
Varför sockel 2011-1 har haft samma pin antal som 2011-3 är för mig en liten gåta, dock kan det vara av marknadsföring skäl. alt att haswell-E(P) saknar "Fully integrated voltage regulator"
Det här problemet är inte alls ovanligt, och inträffar ganska ofta vid låg belastning. (då Spännings regleringen brukar vara lite si och så med på billiga elverk)
Testa att belasta med en resistiv last som exempel 150W halogen lampa (ej någon lågenergi lampa) och se om det blir bättre.
Att motor går bra när värmaren i tvättmaskinen slår till tyder också på det.
Hårdvara
- Igår Frameworks laptops får stöd för RISC-V-processorer 19
- Igår Testare: Dålig spelupplevelse på Snapdragon X-datorer 29
- 18 / 6 Youtuber testar Samsung Galaxy S24 Ultra som speldator 24
- 18 / 6 Fractal Design Mood – välventilerat chassi som faller på mållinjen 31
- 17 / 6 AMD Ryzen 9950X kan kosta 8000 kronor vid lansering 63
Mjukvara
- Idag Microsoft fixar störig bugg i Windows 10 10
- 17 / 6 Bisarrt bananspel rusar på Steams topplista 27
- 17 / 6 Microsoft gör Start-menyn och Aktivitetsfältet bättre i Windows 11 74
- 16 / 6 55 år senare – första buggen hittad i spelet Lunar Lander 25
- 15 / 6 Microsoft raderar Minecraft-konton – rör upp känslor på Reddit 67
Datorkomponenter
Ljud, bild och kommunikation
- Fiberinstallation i Brf96
- Folding: Diskussion, hjälp, övrigt dösnack :)457
- Onedrive/sharepoint fråga2
- Youtube stoppar dig från billigare Premium med VPN72
- Finskt företag vill göra din processor 100 gånger snabbare58
- Quiz: Gissa spelet – del 737
- Mekaniska tangentbord – Allmän diskussion7069
- Hur upprättar man ett SLA?2
- Windows 11 - Strömsparläge1
- Mini ITX system med SFX nätagg.21
- Säljes Core i5 10600k + Gigabyte Z490M GAMING X(mATX) + 32GB DDR4
- Säljes Ny Dell Precision 3480
- Säljes Intressekoll mITX 5800X3D, 5700 XT
- Säljes Palit Geforce RTX 3070 Gaming Pro
- Säljes ASUS Rog Zephyrus G16 2024 (GU605MI)
- Säljes 8x Dell Ultrasharp u3417w
- Säljes Gaming dator säljes
- Säljes Seagate exos x16 16tb och intel 660p 1tb
- Säljes FD Torrent Compact RGB, B450 Tomahawk
- Säljes Samsung Galaxy Watch 6 - Oöppnad
Nytt i testlabbet
Tester av chassi, grafikkort, processorer m.m.
- Fractal Design Mood – välventilerat chassi som faller på mållinjen31
- Snabbtest: Termoelektrisk mobilkylare från Cooler Master7
- SweClockers Noobbyggarguide – den kompletta guiden2
- SweClockers Noobbyggarguide - Del 6: Den grafiska finalen10
- Musmatta med trådlös laddning – Dålig på det mesta9
- Duellen: Premium-kylare vs. budgetfavorit30
- SweClockers Noobbyggarguide - Del 5: Kabelkrångel3
- SweClockers Noobbyggarguide - Del 4: Aggressivt aggregat8
- Årets bästa soundbar – vi väljer favoriterna79
- Snabba upp din gamla dator med uppgradering67
