Inom en inte allt för avlägsen framtid lanserar AMD en ny Radeon-familj grafikkort, där grafikkretsen Fiji utgör kommande flaggskepp. Medan den väntas ta plats i det yppersta prestandaskiktet talar rykten om en 28-nanometersteknik och inte minst vattenkylning för en strömtörstig historia.

AMD-GCN-HBM.jpg

Under Financial Analyst Day avslöjar AMD att nästa års grafikkort tar ett rejält kliv framåt ur det avseendet. Övergången till en Finfet-process, det vill säga tillverkning på 14 eller 16 nanometer med 3D-transistorer, sägs dubblera energieffektiviteten mot idag. Det här skulle betyda att AMD kan lyfta prestandan tvåfaldigt utan ökad strömförbrukning.

AMD bekräftar också att bolaget redan i år blir först med den nya minnestekniken High-Bandwidth Memory (HBM) från SK Hynix. Tekniken ska leverera tre gånger högre prestanda (bandbredd) per watt jämfört mot GDDR5, vilket i praktiken ska ge energibesparingar på åtminstone 50 procent.

AMD-GCN-HBM2.jpg

En annan fördel med tekniken är att minne och grafikprocessor placeras på samma substrat, jämfört med idag där GDDR5-minnet tar upp en stor del av kretskortet. Detta möjliggör små formfaktorer även i prestandasegmentet, någonting AMD gör gällande kommer mynna ut i "intressanta" färdigbyggda system.

AMD Radeon 300-serien tros visas upp för media bakom lyckta dörrar på Computex i början av juni, för att kort därefter offentliggöras för allmänheten.