Det tänkt att Intels nästa processorarkitektur "Arrow Lake", vilken väntas ta plats i Core 15000-familjen, skulle tillverkas med företagets nya 20A-process. Enligt ett nytt rykte har Intel gett upp den tanken och ska istället vända sig till andra tillverkningstekniker.
Twitter-kontot @xinoassassin1 påstår att "Arrow Lake" ska tillverkas med det taiwanesiska företagets N3B-process. Med "Arrow Lake" satsar Intel på vad de kallar "tiles", det vill säga processorer som består av flera kretsar som kan vara tillverkade i olika processer och sedan sätts samman. Det är motsvarande den chiplet-design konkurrenten AMD använder.
Det är ingen hemlighet att TSMC står för tillverkningen av flera av de komponenterna. Detsamma sker i kommande "Meteor Lake", där TSMC bland annat tillverkar grafikdelen. Att Intel plötsligt skulle gå över till att tillverka även processordelen hos TSMC är osannolikt, eftersom bolagets processordesigner är framtagna särskilt för Intels egna tillverkningstekniker.
Att Intel skulle skjuta på att införa Intel 20A är däremot inte helt omöjligt, och förutspås i samma vända av Golden Pig Upgrade, som flera gånger har släppt korrekta uppgifter om kommande kretsar. Läckaren skriver att Intel helt strukit 20A-processen från "Arrow Lakes" roadmap. Istället ska företaget blanda sin egen Intel 3-process och "externa" processer.
Enligt Golden Pig Upgrade ser det nu ut som att "Arrow Lake" kombinerar en krets tillverkad med Intel 3-processen, medan resterande tillverkas på TSMC:s 3-nanometerprocess. Det framgår inte om hela 20A-processen är försenad eller om det bara gäller den första vågen av kretsar som var tänkta att använda den. Intel 20A är officiellt tänkt att introduceras under tidigt 2024 och inkluderar även den nya transistortyp som Intel kallar Ribbonfet.
