Kyla en 5800X3D

Inte nödvändigtvis fel, bara fysik.

Värmen ska gå genom flera steg här:

1. Värmen från chippets inre ska gå upp till ytan och spridas ut där.
2. Värmen på ytan ska upp i kylflänsen
3. Värmen ska via fläktarna ut som varmluft i chassit
4. Värmen i luften chassit ska med hjälp av chassifläktarna komma ut ur chassiet och ny frisk luft in.

När jag trimmade in min NH-D15 mot min 5800X (och jag har inte ändrat detta för min 3D-variant även om jag kanske borde) så fann jag att nånstans kring 60-70% fläktfart hade jag nått max i steg 1 och 2, även om jag körde fläktarna mer så kunde inte första gränsen skyffla upp mer värme från chippet.

För att få bättre överföring i steg 2 får man ge sig på sånt där som att köpa dyrare kylpasta, eller delidding, eller att slipa ytorna ("lapping") eller att som vissa gör montera kylaren lite snett så att mitten av kylaren sitter över den absolut varmaste delen av CPUns övre del ("de-center" tror jag överklockarna kallar det).

Du har alltså en kylfläns som kan föra bort mer värme från sig själv än vad chippet kan trycka upp i kylflänsen. Då är det inte fläktar eller den stora flänsen som är flaskhalsen. Det är ytan mellan chip och fläns.