Intel gör Unidimm till Skylake med stöd för både DDR3 och DDR4

Det är inte till för att lösa någon förvirring. Det är väl inte någon förvirring alls till att börja med. Det är för att bland annat HP bara ska behöva ha unidimm-moduler till sina datorer. Lagerhållningen på minnen är en kostnad, och brist på komponenter är faktiskt inte ovanligt. Det försvårar eventuellt för svensson att byta minne själv, men det kommer nog finnas unidimm att köpa på Inet också.

Usch nej. Håll er till standarder.

jag tycker denna artikel var fett luddig.

Alltså ska det skapas en HELT NY krets? eller kan man använda befintliga ddr3 sodimm? och om man skapar ett nytt ram minne, varför skulle detta hjälpa lagerhållningen?

luktar som att någon högsittande nisse fått extra cash i fickan för detta. ser ingenting bekvämt med detta om det inte går att använda befintliga ddr3 SOdimm i dessa unidimm minnesplatser.

Sweclockers, ni e alltid bra på att skriva artiklar, men jag blev bara förvirrad av denna artikel. Förklara gärna vad detta kan innebära för oss konsumenter tex (oroa er inte för fel, inget är skrivet i sten!)

"Den nya modultypen kommer med 260 pinnar"

Så här förstod jag det hela.

DDR4 SO-DIMM använder fler pinnar (260st) än DDR3 SO-DIMM (204st), så för att stödja DDR4 är man tvungen att ha 260 pinnar. Så vad Unidimm erbjuder är möjlighet till att använda DDR3 kretsar med paketeringen för DDR4 SO-DIMM. Fördelen är då att man ska skapa laptops som levereras med DDR3 då priset på DDR4 är väldigt högt för tillfället, när/om man uppgraderar i framtiden finns då ändå möjligheten att gå till DDR4.

D.v.s. ingen ny krets/paketeringen, utan det är ett sätt att kunna använda DDR3 kretsar med SO-DIMM paketering för DDR4.

Det är de högre klockade ddr3 som kommer vara 2133 MHz.

Alltså DDR3 på 1866 eller 2133 MHz, ungefär som nu, samt DDR4 på 2667 eller 2993 Mhz precis som går att köpa nu

Det ända som är nytt eller speciellt är att dessa minnen kommer vara tillverkade på SO-DIMM kort där både DDR3 och DDR4 varianten passar i samma RAM sockel och båda stöds av samtliga Skylake CPUer och moderkort med aktuell RAM sockel.
Detta ger alltså tillverkaren möjlighet att använda samma moderkort i fler olika modeller vilket minskar kostnaderna samtidigt som de slipper risken att någon av minnes typerna tar slut.

Och om jag förstod det rätt så är 260pin SO-DIMM sockel samma som används till DDR4 i vanliga fall så det blir inte ens en ny standard utan bara ddr3 paketerade i ddr4 förpackning.

Samma tolkning som jag gjorde så verkar fullt rimligt då det drar ner på antalet modeller av moderkort OEM tillverkarna behöver även om risken blir att DDR3 i DDR4 paketering blir dyrare än vanliga ddr3?