Med tanke på rådande kretsbrist, eller kanske rättare sagt rådande "prioritering för AI produktion", så är det klokt att RDNA4 fokuseras på att tillverkas på små kretsytor och med ett liknande paketeringssätt som RDNA3 chiplet arkitektur, där det paketeras flera minnesmoduler (MCD) med en beräkningsmodul (GCD), i olika nod-storlekar.
Detta för att AMD ska kunna få upp antalet kort till marknaden i stort, och främst till den större skaran som är egentligen mer intresserad att handla i mellanklassen, och antar att det skulle hjälpa för att inte tappa kunder till Battle Mage.