Bakslagen har avlöst varandra i Intels läger de senaste åren, men nu har försenade arkitekturer och 10 nanometer på allvar kommit igång – till den grad att 10 nanometer tillverkas i högre volymer än 14 nanometer. Med Pat Gelsinger som VD har företaget även under kort tid stöpt om flera aspekter av verksamheten. När han nu äntrar den digitala scenen på nytt för presentationen "Intel Accelerated" är det framtidstro och en tydligt utstakad väg framåt som avtäcks.
I mars meddelade företaget att de öppnar fabriker och licensbibliotek för andra företag att nyttja i något de kallar Intel Foundry Services (IFS). Därtill ska bolaget nyttja externa tillverkningsresurser för vissa kretsar, där Integrated Device Manufacturing 2.0 (IDM 2.0) är namnet på det omdanade angreppssättet. IFS har enligt Intel 100 intresserade aktörer och Gelsinger presenterar att två riktiga tungviktare är med på tåget, nämligen Amazon och Qualcomm.
Amazon Web Services (AWS) är den första kunden i IFS och specifikt är det Intels tekniker för kretspaketering som efterfrågas. Staplade Foveros är ett exempel på detta. Det är den mer avlägsna noden Intel 20A som lockar Qualcomm, men av Gelsingers vaga ordalag att döma finns inget kontrakt ännu skrivet på den fronten. Hur som helst innebär noden debut för en ny transistordesign kallad Ribbonfet, som ska vara en av grundpelarna i "en ny era" av tillverkningsteknik.
Presentationen följs av frågestund och på frågan om andra namnkunniga kunder tar Gelsinger återigen till svepande ordalag och talar om att bil- och industriföretag finns på listan. Han tillägger även att det kan finnas en och annan tidigare konkurrent, som nu vill ingå ett samarbete. Därutöver förklarar han att de som nyttjar Intel som kontraktstillverkare ska få tillgång till samma licenser och avancerade tillverkningstekniker som företaget nyttjar för egna produkter.
Avslutningsvis påminner Pat Gelsinger om att Intel rider på vågen av intresse för att flytta kretstillverkning till hemmaplan. Kretsbristen har blottat den sköra balansen och det starka beroendet av asiatiska företag och innan årets slut ska Intel presentera information om nya tillverkningsfaciliteter i USA och Europa. I både digital och fysisk form kommer företaget att hålla låda den 27 och 28 oktober. Sannolikt framkommer expansionsplanerna i samband med detta.
