AMD bekräftar kylarproblem med RX 7900 XTX

Jag begriper den där meningen lika väl som dina förra

Hursomhelst hoppas jag AMD får kläm på delmängden och ber folk inom denna kontakta dom för ersättning/utbyte.. en reparation som tar två månader är nog ingen hit alls.

Det beror på vad man menar med "alla kort". Är det en eller ett antal begränsade tillverkningsserier som är drabbade eller är det potentiellt alla kort som kan vara drabbade? Det är frågan och det vet vi inte.

Framförallt AMD hoppas ju på att det är begränsade serier eftersom alternativet är att dom kanske behöver återkalla alla kort. Ironiskt nog skriver dom redan att det är ett begränsat fel men vi får väl se.

Vapor chamber & heatpipes funkar utmärkt för ännu högre TDP/last: https://youtu.be/g4lHgSMBf80?t=561

"a vapor chamber is essentially just a 2D heatpipe" - Malcolm Gutenburg (NVIDIA Thermal Engineer)

TLDR: AMD fucked up, i sin egen QA/QC då, gissningsvis 3rd party

Om designen är effektivare än heatpipes per yta så är det väl i så fall logiskt att använda det på törstigare kort. 4080 hat högre TDP så det kan jag i så fall begripa, men på ett kort med TPB på ~300W? Onödigt tycker jag.

Sen har just Strix ett sådant gott rykte att jag tror att deras QC är lite bättre än AMD's MBA. Men visst, de kan ju bara haft "lite otur med kvaliteten" som man säger.

Oavsett design så är det som folk kommer minnas hur AMD hanterar detta. Och det vet vi ju inte till fullo än.

Pelarna du såg är bara fästpunkter för att inte kammaren skall göra likt det jag skrev om 5450/6450.
Du får samma problem med heatpipes om de är orienterade fel (värmeöverföring då, inte expansion. Rör tål dock mer än flat yta.). Heatpipes är en mildare funktion av ångkammare.
Vätskan måste avdunsta och när den sedan kylts kondenseras och slirar ner i botten för att upprepa samma procedur om och om igen. Det är själva tekniken bakom heatpipes/ångkammare.

Du förstår ju uppenbarligen inte vad jag säger. 7900XTX har en heatpipe som täcker hela GPUN. Den är bara mycket, mycket bredare än de heatpipes du är van vid. Givetvis mår en ångkammare bäst av att vara horisontell då det fungerar likt ett lock på en kokande kastrull. Det ångas till locket och droppar ner till kastrullen igen. Men det gör heatpipes med.

En ångkammare eller heatpipes är inte särskilt krångliga. Värmen stiger, och när det kylts ned så blir det vätska igen och kyler innan det avdunstar igen. När vätska avdunstar så ger det en kylande effekt som vanliga fläktar inte kan göra.

Har du hällt stark sprit likt spolarvätska eller (ej sprit) aceton på händerna någon gång? Du blir kall för att det avdunstar.
Testa ta frugan dins nagellacksborttagare och häll en dutt på fingret så får du se.

Acetonet är samma temperatur som dig, men när det avdunstar så kan det till och med frysa vatten i rumstemp.

Det är väl allt vi talar om?

Det finns många som vill att AMD bara ska gå under. Sen sitter vi där med mid-end grafikkort för 40-80k för det finns ingen konkurrens. AMD behöver inte vara bäst för att dra ner priserna, det räcker med att ligga hack i häl med lägre marginal. Någon som är lite sämre, men ändå styr priserna.

"EU säger att inget monopol får existera" Men dör AMD, då dör PC-gaming det kan du ha jävligt klart för dig.
Sen kan du sitta och torr-r**ka till 2% prestandaökning per år i decenium.

Någonstans oroar jag mig för nådastöten, men förhoppningsvis är RDNA3 vad Ryzen 1xxx var.

Varför är det just i horisontell montering som problemen för AMD uppstår då?

En intresserad fråga bara.

Alla heatpipes påverkas av gravitationen.
Mer eller mindre såklart beroende på design och storlek.

Men AMD's nuvarande problem har nog inte med vare sig design, monteringsriktning eller typ av heatpipe att göra då vissa kort bevisligen inte har problem med "samma" kylare.

Jag vet hur det funkar, det är inte det. Men ångammare eller "en stor heatpipe" eller vad man vill kalla det är ju känsligare för fel. Dels är det noggrannare med rätt tryck för att få rätt kokpunkt, dels är konstruktionen känsligare för gravitationell påverkan vid "felaktig" orientering, och får du en läcka eller inte har tillräckligt med vätska så får du dålig prestanda över hela ytan som ska kylas, etc etc, och de problemen har du inte med heatpipes, eller "många små ångkammare" eller vad du vill kalla det, så att använda en ångkammare när det räcker med värmeledningsrör (enligt det jag beskrev ovan) blir bara dumt.

Se ovan. Onödigt att fastna i semantik när du vet vad jag menar.

Jag tror ni blandar ihop chassiets orientering och grafikkortets.
När ett chassi är lodrätt är gpun horizontell.

Så vitt jag läst/hört så har referenskylaren för 7900 XT inte detta problem.

(Kan någon för övrigt ge AMD en rejäl smäll på käften för 7900 XT / 7900 XTX? Mer totalt onödig och idiotisk sammanblandningsrisk får man leta efter. Att det finns "historiska" orsaker gör det fortfarande exakt lika jävla idiotiskt. Bara en sån sak som att det inte går att söka efter 7900 XT utan att även få med 7900 XTX i resultaten hos butiker som saknar exakt-matchning i sökfunktionen. Det är fan nästan i nivå med Nvidias idiotiska 4080 12GB / 16 GB, innan de tvingades ändra sig.)

Har det framkommit om det är ett design/specifikations relaterat fel eller om det är produktionsrelaterat fel/misstag hos tillverkaren av ångkammaren?

Inte ännu så vitt jag vet, men sannolikt det senare (och sannolikt beror det på för låg vätskenivå).

Sortera efter pris, får du fortfarande upp XTX köp.

I övrigt kan du hälsa affärerna att skaffa en sökmotor/filtrering från 2000 talet.

? 4080 drar generellt mindre än 7900XTX, överklockade tredjeparts kort som Nitro+ drar över 400W

Och GCD delen är ju väldigt kompakt, AMD gjorde till och med en stor grej över hur hög densitet dom lyckades använda för RDNA3 så om man nu har väldigt mycket värmeutveckling på relativt liten yta, och om vapor chamber är bättre för just hot spots och värme avledning så är väl valet inte så konstigt.

Ja, troligen så är det en och samma tillverkare bakom alla MBA-kylarna, och det enda tredjepart som ASUS osv gör för MBA korten är montering.

Och sen är ju frågan... Snackar vi stora marginaler som att det är 50% och dom som idag är OK kommer vara OK för evigt? Eller är "för lite" typ 98% av kritisk gräns så ingen vet vad som händer med korten om 6 månader? Har korten som är under 110C men nära också "för lite" redan men något mer än de riktigt dåliga?

Tror det är omöjligt för tech channels att undersöka eftersom allt ändå avdunstar så fort man öppnar. Hade ju varit intressant om nån kunde lista ut ett sätt att icke-destruktivt öppna den där nippeln och fylla på med olika mängder och testa resultat... men jag vet inte om det är möjligt heller.

Det är nog meningslöst och kostsamt att undersöka, om korten går sönder efter x antal månader så kommer nog både AMD och partners att byta ut dem utan frågor eftersom det redan är konstaterat.

Jag har ett 7900 XTX referens och är supernöjd, presterar galet bra och är väldigt tyst Om det någonsin går upp till 110C hotspot så kontaktar jag dem direkt.

Mvh

Enklare och mycket bättre för alla om AMD slutar använda totalidiotiska modellnamn.

(Inet är för övrigt en av dem. "7900 xt" ger även träff på 7900 xtx, då de uppenbarligen ignorerar citationstecken. Samma problem hos Prisjakt.)

På Inet väljer du grafikkort sen modell: RX7900XT. Två klick så har du en lista på dom korten helt utan XTX kort.

https://www.inet.se/kategori/164/grafikkort-gpu?filter=%7B%22...

Ja, för sidor som har den kategoriseringen, men det är fortfarande mycket mindre smidigt än sökning.

För övrigt samma problem hos YouTube märkte jag nu.

https://www.youtube.com/watch?v=X87OzJ3bU7o

AMD svarar

Rätt hade du Om än indirekt.

Förmodligen är det väl billigare att ersätta "förväntat" defekta produkter än att ha bättre kvalitetskontroll.