Vill du vara del av diskussionerna i forumet, ställa frågor eller hjälpa andra? Registrera dig här!
Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sundsvall
Registrerad
Okt 2003

Dålig CPU-kylning med EK Velocity.

För drygt en månad sedan fick jag äntligen vattenkylningen på plats i min dator.
CPUn, en Ryzen 5 3600X, kyls av ett EK Quantum Velocity AM block.
Vid stresstest av CPU drar den (enligt HWInfo) ~77W, och temperaturen sticker ganska snabbt upp till ~40 grader över vattentemperaturen. Jag tycker det verkar högt, hade förväntat mig ~20 grader lägre baserat på hur vattenblock generellt presterat i de rapporter jag läst senaste 15 åren.

Vid första monteringen lade jag två strängar av termopasta (Arctic MX-2) på CPU innan blocket skruvades fast (för att vara säker på att täcka det hörn där chippet sitter. Jag misstänkte att den höga temperaturen berodde på för mycket kylpasta. Lät det vara tills vidare eftersom jag var på gång att byta moderkort och temperaturen inte blev riskabelt hög.

Bytte så moderkort i helgen. Konstaterade att pastan mycket riktigt inte hade flutit ut som den skulle utan låg som en "tjock" kringla mellan IHS och kylblock. Något sådant har aldrig hänt mig tidigare, utan pastan har alltid snällt spridit sig under kylaren.
När jag skulle montera blocket på nya moderkortet testade jag att följa rekommendationen från manualen. Försökte (för ovanlighets skull) smeta ut ett tunt lager pasta över värmespridaren, men det var tji! Pastan lossnade bitvis och skapade vallar på andra ställen. Fungerade mycket bättre att få till ett tunt lager på kylblocket, så jag gjorde så i stället.
Resultatet efter montering blev ur ett termiskt perspektiv inte bättre än tidigare.

Några reflektioner och frågor:
1. Har jag helt fel förväntning? Har inte sett något som helst riktig test/recension nyligen, men de som bygger vattenkylsystem verkar rapportera maxtemperaturer runt 60 grader snarare än 80. (Efter två timmar med max belastning på CPU och GPU ligger min CPU precis under 80 grader medan GPU samtidigt bara når drygt 60.)
2. Kylblockets konstruktion har dels en ganska tjock metallbotten som kanske hindrar värmen att nå vattnet på ett effektivt sätt samtidigt som mikroflänsarna bara täcker en mindre yta på mitten av IHS. Processorn genererar mest värme nära ena hörnet av IHS.
3. Vid montering av kylblocket anbefaller EK att man måste använda några plastbrickor mellan moderkort och skruvar. Det är lite oklart varför och jag funderar på om de inte hindrar blocket från att få bra tryck mot IHS. Kanske skulle hjälpa att slipa ner tjockleken lite?
4. Finns någon annan tänkbar förklaring än dåligt tryck (enligt 3. ovan) till att pastan inte sprider sig som vanligt? Med tanke på CPUs temperatur borde inte "låg temperatur" vara giltigt skäl.
5. Någon som har erfarenhet av EK (Velocity) och kan ge tips?

För övrigt anser jag att MS FlightSim X borde vara standard som ett av benchmarkprogrammen.

Trädvy Permalänk
Benchmaskin 🍞
Kenneth Lindqvist
Plats
Stockholm
Registrerad
Jul 2011

Vi brukar köra ett "litet riskorn" i mitten av IHS:n, som sen sprider ut sig när kylaren skruvas fast. Det täcker inte hela ytan perfekt, men det måste inte alltid göra det heller.

Har du kollat att du har bra flöde från pumpen, och även fläktarna osv så det inte är något konstigt från den sidan?

Hur hårt tycker EK att man ska skruva fast kylblocket? den kanske bara sitter för löst (om du inte redan har koll på det såklart)

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2006

Låter inte som det värsta jag läst, det är små kretsar som blir rejält varma snabbt. https://www.reddit.com/r/Amd/comments/di73sb/zen_2_temperatur...

Har en EK Velocity på en 3700x och håller med om att temperaturerna på CPU är knepigare än GPU.

Kanske värt att rotera blocket 90 grader enligt länken ovan?

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Vänersborg
Registrerad
Sep 2013

Plastbrickorna mellan moderkort och skruv är för att inte slita ut ditt moderkort samt bättre låsning när du fäster skruvarna i bakplåten.
Angående tempen så är Ryzen 3000 lite skum då kärnorna inte sitter i mitten för maximal värmeavledning.
Låter mest som att du inte satt fast blocket riktigt som det ska då pastan inte smetat ut sig. Hur högt boostar din CPU?

Skickades från m.sweclockers.com

Åbäke: R7 3700X | ASUS X470 Strix-F | EVGA GTX 1080 FTW | 16GB RAM | SSD 2,3TB | Define S | EVGA GQ 750W | Custom Loop
HTPC: i7 7700K Delid | Noctua NH-U9B SE2 | MSI Z270M Mortar | ASUS GTX 1060 Dual | 16GB RAM | SSD 250GB - HDD 3TB | Define C Mini | Vengeance 650M |
Konsoler: Xbox One X | Xbox 360 | Xbox | PS4 | PS3 | PS2 | Wii

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sundsvall
Registrerad
Okt 2003
Skrivet av Kenneth:

Har du kollat att du har bra flöde från pumpen, och även fläktarna osv så det inte är något konstigt från den sidan?

Fläktarna är en non-issue med passiv konvektor. Flöde och vattentemperatur har jag enkelt koll på genom att reservoaren sitter väl synlig och åtkomlig inom armlängds avstånd.
CPU sticker alltså snabbt upp över 60 grader om jag lägger på full last när vattnet fortfarande är rumstempererat. När lasten tas bort sjunker också temperaturen nästan lika snabbt.
I går jämförde jag med grabbens dator som har en R5 3600 och Corsair Hydro H100X AIO. Den har markant långsammare temperatursvängningar, vilket den med relativt lite vatten och fläktkylning rimligen inte borde ha.

Skrivet av Kenneth:

Hur hårt tycker EK att man ska skruva fast kylblocket? den kanske bara sitter för löst (om du inte redan har koll på det såklart)

EK har ett eget bakstycke i vilket man på framsidan skruvar fast distanser.
Blocket skruvas sedan fast mot distanserna med huvmuttrar som trycker varsin fjäder mot blocket. Muttrarna ska dras i botten.
Det känns som att blocket ligger an mot distanserna redan innan man skruvar fast det. Om där finns ett glapp är det (uppskattningsvis) max 0,2mm.

Skrivet av makarickiri:

Plastbrickorna mellan moderkort och skruv är för att inte slita ut ditt moderkort samt bättre låsning när du fäster skruvarna i bakplåten.

Då ska jag nog byta dem mot något tunnare. Låsbricka!

Skrivet av makarickiri:

Angående tempen så är Ryzen 3000 lite skum då kärnorna inte sitter i mitten för maximal värmeavledning.

Därav min kommentarspunkt nr 2 ovan.

Skrivet av makarickiri:

Låter mest som att du inte satt fast blocket riktigt som det ska då pastan inte smetat ut sig. Hur högt boostar din CPU?

Processorn ligger stabilt på 4200 MHz med alla kärnor belastade och alla CPU-relaterade inställningar på default. Testade att aktivera "Game Boost" som låser alla kärnor på 4250 MHz men då blev Windows instabilt.

Min misstanke är helt klart att plastbrickorna gör distanserna för höga så att blocket inte kan trycka rimligt hårt mot CPU.

För övrigt anser jag att MS FlightSim X borde vara standard som ett av benchmarkprogrammen.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2006

Som referens kände jag att mitt block av samma typ (fast acetal) blev stenhårt pressat på CPU. Nästan rädd att det trycker för hårt.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sundsvall
Registrerad
Okt 2003

@sweborn: Intressant. Jag upplever att fjädrarna trycker hårt mot "öronen", men att det bara blir en press mot distanserna och inte mot CPU.
Jag ska byta plastbrickorna mot tunnare fjäderbrickor och passa på att mäta hur mycket distanserna respektive plastbrickorna bygger. Sedan kontaktar jag EK så kan de avgöra om det blivit något fel i produktionen.

För övrigt anser jag att MS FlightSim X borde vara standard som ett av benchmarkprogrammen.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Skåne
Registrerad
Okt 2013
Skrivet av Olle P:

@sweborn: Intressant. Jag upplever att fjädrarna trycker hårt mot "öronen", men att det bara blir en press mot distanserna och inte mot CPU.
Jag ska byta plastbrickorna mot tunnare fjäderbrickor och passa på att mäta hur mycket distanserna respektive plastbrickorna bygger. Sedan kontaktar jag EK så kan de avgöra om det blivit något fel i produktionen.

Har själv ett Velocity block med nickel och med en 3600, när jag skruvade åt dessa till botten så märkte jag att tempen ökade några grader.
Funderade lite och testade med att lossna skruvarna några varv och tempen sjönk då några grader.
Kan vara så att kanske bottenplattan på Velocity ändrar sig med trycket och får kanske sämre värmeledningsförmåga ju hårdare den spänns åt mot cpu?
Upplever att mitt block ligger bra mot cpu när fjädrarna och muttrarna är skruvade på lätt.
Som sagt bara mina reflektioner.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2006

Hu... måste jag öppna och lätta på trycket?

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sundsvall
Registrerad
Okt 2003
Skrivet av thomson:

... testade med att lossna skruvarna några varv och tempen sjönk då några grader.

Det är ju enkelt för mig att testa om det hjälper, men för högt tryck borde pressat ut pastan bättre vid första monteringen.

För övrigt anser jag att MS FlightSim X borde vara standard som ett av benchmarkprogrammen.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Skåne
Registrerad
Okt 2013
Skrivet av Olle P:

Det är ju enkelt för mig att testa om det hjälper, men för högt tryck borde pressat ut pastan bättre vid första monteringen.

Min tanke är mer att kanske för högt tryck ändrar tryckytan mot cpu så att den blir sämre.
Testa gärna om du vill och kanske det hjälper i ditt fall

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sundsvall
Registrerad
Okt 2003

I går kväll lossade jag lite på muttrarna.
Det bliv definitivt ingen märkbar förbättring. Möjligen en aning sämre, men inom felmarginalen.

Provade först med stresstestet i CPU-Z. När testet startades steg temperaturen med 30 grader på två sekunder, för att sedan plana ut. När testet stängdes av sjönk temperaturen nästan lika snabbt.
Loggade också temperaturerna under ett par timmar med Fallout 4. CPU var som mest uppe och nosade på 69 grader medan GPU (som kommer efter CPU i loopen) inte orkade ta sig över 40...

För övrigt anser jag att MS FlightSim X borde vara standard som ett av benchmarkprogrammen.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sundsvall
Registrerad
Okt 2003

Mystiken tätnar...

Jag monterade loss kylblocket för att justera distanserna. Kunde när muttrar och fjädrar var borta konstatera att jag haft fel uppfattning angående dessa distanser. Det är minst en millimeter spelrum att trycka på, så där sitter inte problemet.

Det verkade även som att kylblocket haft hyfsat god kontakt med processorn. Ungefär halva processorns yta verkar i princip ha varit direkt mot blocket medan där var tjockare med pasta på resten av ytan.
När jag torkat blocket rent och tittade noggrannare på dess yta kunde jag konstatera att den inte är helt plan utan snarare ondulerad, alltså inte helt optimalt för bästa kontakt. (Optimalt är en svagt konvex yta och i andra hand helt plan.)

Testade så att applicera pastan enligt modellen "riskorn". Satte blocket på plats och tryckte först med handen för att sprida pastan. Vred och ruckade så mycket glappet i hålen tillät medan jag pressade nedåt. Sedan satte jag fast muttrarna hårt.

Vid snabbt test var resultatet möjligen sämre än tidigare. Temperaturen rusade snabbt från ~35 till ~65 grader när jag aktiverade stressbelastning. Nu finns en uppenbar risk att där är en aning mindre pasta än optimalt för kylblocket, och jag ska först testa rådet att lossa kylblocket mer än tidigare. Muttrarna är gängade många varav och att bara lossa lite gör ingen markant skillnad i tryck.

För övrigt anser jag att MS FlightSim X borde vara standard som ett av benchmarkprogrammen.