Min gamla Pentium D-rigg har tröttnat. Det har skramlats ihop delar och kontanter, skulder och tjänster, för att bygga en ny lekkamrat (photoshop, 3d, spel).
Införskaffat är intel g25m g2, ett HAF 922 chassi och ett corsair HX750. Inom kort blir det i7 920 och 5850.
Jag funderar över tre alternativ gällande CPU-kylning...
1: H50. Jag vänder på HAF922-fläkten så att luft dras in genom radiatorn. Jag förmodar att det blir lite övertryck, men då samlas mindre damm. Takfläkten tar nog ut den uppvärmda luften ganska snabbt. CPUn kyls och turbulensen i lådan ökar? Kan jag t.o.m slippa vända på fläkten?
2: Passiv? Det nämndes att bl a IFX kunde användas utan fläkt. HAF922 har ju utblås (200mm) rakt ovanför, samt utblås (120mm) rakt bakom. Om jag vänder den bakre till att blåsa in luften istället, rätt på kylaren, kanske detta borde räcka? Vore det bättre att sätta främre 200mm-fläkten på sidan istället så att den blåser rätt på moderkortet?
3. Intel standard. Jag förmodar att den räcker även till lättare OC? Då behöver jag inte ändra något särskilt. Men jag vill gärna ha bra delar från början så jag slipper gräva i burken för att jag måste (det är alltid roligare när man gör det utan att vara tvungen).
Så om någon av er fortfarande är intresserade av CPU-kylar diskussioner, särskilt om ni har HAF-erfarenheter, skulle jag gärna uppskatta om ni ville reflektera lite över ovanstående alternativ....
..men de flesta av er kanske hellre använder forumet till onödigt "snicke-snacke-snack" om vem som är dummkopf eller inte, och då hamnar detta lite offtopic.