Tekniken kallas "high thermal conductivity interface technology" och skall IBM vara mycket effektiv. Det handlar om mycket små trädliknande kanaler på en krets yta som när man applicerar kylpasta och fläns får en mycket bra yta av kylpasta, något som är rätt svårt på fri hand.
Using sophisticated micro-technology, the IBM researchers developed a chip cap with a network of tree-like branched channels on its surface. The pattern is designed such that when pressure is applied, the paste spreads much more evenly and the pressure remains uniform across the chip, allowing the right uniformity to be obtained with nearly two times less pressure, and a ten times better heat transport through the interface.
IBM har gjort preliminära tester där 370 Watt värme kunde kylas per kvadratcentimeter med vatten som överföringsmedium. Luft har visserligen inte lika bra egenskaper för att överföra värme, men tekniken skall kunna öka överföringsförmågan flera gånger.
Läs pressmeddelandet hos IBM.
