AMD avtäcker Ryzen 7000X3D-trio – 144 MB 3D V-Cache och 16 kärnor

Om man nu ska tro Charlie Demerjian på Semi Accurate. Har lite svårt för den mannen, men just sådana här detaljer verkar han ha rätt bra koll på.

"All that said the bonds between the two die are not as robust as you might expect, they are placed next to each other and held together by Van Der Waals forces, then the copper pillars are annealed to actually fix the dies together. This is nowhere near as strong as conventional bumps and underfill/epoxies, and those spacers don’t have copper pillars to anneal. If you stress them by, oh say overclocking, it is much more likely to result in catastrophic failure than one would expect."

AMDs 65W, 105W, 170W TDP är inte basfrekvenser och följer egentligen ingenting. Har dessutom inte nämnt basfrekvens då det inte var det jag pratade om utan vad PPT kommer vara. I regel är PPT runt 1,35 * TDP, och är den maximala effekt processorerna tillåts dra. Tror aldrig jag sett en AMD cpu sedan 3000 serien någonsin (mindre koll innan) varit begränsad till sin basfrekvens vid max belastning enligt PPT. Min poäng var mer att PPT (~162W) förmodligen nästan aldrig kommer kunna nås med en singel chiplet cpu med en TDP på 120W.

Edit: tillägg

Det låter ju dock som att han säger att den extra die:n placeras ovanpå den andra och hålls till först på plats endast med VdW krafter men sedan fastnar koppar stångar via glödgning. Lite oklart men resultatet kanske blir likadant oavsett.

Jag har inte sagt att TDP är basfrekvens. Jag sa att vi inte känner till basfrekvensen hos 7800X3D som har 120W TDP, men att basfrekvensen troligtvis är högre än 7700X som har 105W TDP. Och som du själv säger så är PPT mer eller mindre direkt bundet till TDP. Nu vet vi dock inte något om PPT i de här fallen. Vi vet bara TDP, och det är TDP-värdet på 120W som du invänder emot.
Som sagt, de måste sänka basfrekvensen jämfört 105W modeller för att hålla processorn inom TDP när de gör sina 65W modeller. Single core boost är oftast ganska oberörd. Alltså är det när många kärnor belastas som TDP (och därmed PPT) blir en begränsning. Basfrekvens är därmed högst relevant för frågan om vilka TDP-värden de specificerar sina processorer till.
Titta bara på 5*00X -modellerna mot 5*00 -modellerna. När de sänker TDP på non-X -modeller är det stor skillnad i basfrekvens, men liten skillnad i boost-frekvens. Du ser samma sak i alla deras serier, skillnaden är alltid störst på de modeller med flest kärnor.

Alltså, eftersom vi inte känner till basfrekvens för 7800X3D, så kan det vara där vi ser förklaringen till den i dina ögon höga TDP-siffran de specificerat, eftersom basfrekvens är avgörande för kategorin av TDP. De måste gå upp ett steg i TDP-värdet om de ska höja basfrekvensen högre än vad den är hos 7700X, det blir fel att klassa den som 170W TDP. Så de inför 120W TDP och sätter den där.

Och jo, det är absurt att tro att så olika konfigurerade processorer bara naturligt alltid bara utvecklar precis 65, 105, 120 eller 170W. AMD bestämmer i förväg ett litet antal TDP-kategorier som de sedan styr processorerna mot. Alltså kan en ganska liten skillnad göra att en processor får hoppa upp ett trappsteg till nästa TDP-klass.

Jag tror att det räcker om man lägger båda av "Windows preferred cores" på CCX:en med extra cache. I fåtrådiga applikationer kommer största prestandaboosten från att det faktum att den bästa kärnan mer sällan behöver vänta på minnesaccess.

Det är också därför som man inte har två CCX:er med extra cache. Det hade gett marginellt med prestanda till en väsentligt högre tillverkningskostnad.

Är taggad på att köpa en 16-kärnig Ryzen med extra 3D Cache. Pengar har jag sparat ihop.

Okej, men då var det exakt som jag trodde då.

Att alla varianter har samma TDP gör det enklare för OEM. Och mobotillverkare vill ändå kunna hantera toppkretsens TDP.
Kort sagt, det finns ingen anledning att sätta en lägre effektklass på en av modellerna.

Jämfört med 5800X3D så har 7000-serien tjockare IHS så den kommer att vara bättre på att sprida värme vid fåtrådiga laster. Det var ju därför som 5800X3D hade låg maxboost.

Korrekt, TDP-värde är inte en uppmätt effektförbrukning utan en ansatt effektklass. Effektklasserna underlättar för OEM och mobomakare. Basfrekvens väljs sedan så att det sämsta chippet i processormodellens bin hamnar under TDP-värdet.

För en självbyggare så är TDP och basfrekvens bland det minst intressanta i processorns specifikation.

Tror du inte att mekanismen med Windows "preferred cores" och AMD's "best cores" är tillräcklig för att styra fåtrådig last till rätt CCX?

Man vill inte sprida någon värme, den ska går rakt in i kylarblocket och det är en tjockare IHS uteslutande dålig på.

Som vanligt med ny hårdvara så gäller det ju att kolla upp ordentligt innan man beställer.
Inte så roligt att köpa nånting dyrt som sedan har diverse problem i flera månader.

Och med tanke på vilken fantastisk CPU 5800x3d var/är så har AMD satt ribban rätt högt.

Jo, man vill sprida värme bort från hotspots. Det är därför man har en IHS, Internal Heat Spreader. Att sprida värme är själva syftet med en IHS.

Att de sätter ihop kretsarna på så sätt sa t.o.m. Lisa Su när AMD avtäckte 3D V-Cache, men hon tog inte Van Der Waals-kraft i mun.

Syftet är bara att få en jämn kontakt med kylaren som är lätt att tillverka och montera. Bäst prestanda får du om du tar bort IHS helt och hållet, "delidda" som det heter.

Integrated heat spreader. Till stor del idag för att skydda kislet och göra processorer tillgängliga för oss 90 kg gorillor som monterar grejerna i moderkort.

Om det är "tillräckligt bra" får vi se med tester, men lyssnar man på vad som sägs i PCWorld videon låter det som de använder den mekanism Windows har för att "rangordna kärnor" som AMD i sin använder bl.a. för att "hålla ihop" trådar på samma CCD (vilket är ett intressant val givet att Linux gör exakt det motsatta, den försöker sprida trådar så väl som möjligt över CCDer för att maximera cache-utnyttjandet + Linux "kommer ihåg" vilken OS-tråd som är "cache-hot" var).

Denna rangordning är just det som man använder för att primärt köra på "preferred cores". Däremot har jag förstått det som att "best core" inte nödvändigtvis är den som används mest, det är en stämpel på "denna core borde ha högst maxfrekvens". "Best core" kan hamna på en annan CCX än "preferred cores", i det läget kommer alla kärnor i det CCX med "preferred cores" ha högre prio än "best core".

De lär använda denna teknik på något sätt. Frågan är bara: vilken är heuristiken?

Majoriteten av burstiga, få trådiga laster lär se större fördel av att köra med högre frekvens än med mer cache. Anledningen att nästan inget utanför spel (komprimering är ett noterbart undantag) ser någon vinst med väldigt stor cache, det finns redan "tillräckligt" med cache utan 3D-cachen (fördubblingen av L2$ i Zen 4 är för de flesta av dessa fall betydligt mer värdefullt än större L3$).

Men sen vill man samtidigt ha något som i första hand lägger spel på CCD med mycket cache. Whitelist som @anon132576 kanske är precis vad man klämmer till med. AMD/Nvidia har ju specifika optimeringar för vissa speltitlar i sina GPU-drivare, så där använder man uppenbarligen redan någon form av lista på specifika applikationer.

Vad är anledningen till att AMD inte släpper priser? Har Intel något på G eller vill de inte döda försäljningen på befintliga CPUer i 7950
och 7900 serien?

Jahopp, varför blir jag sugen när jag har en 7900X? Blir intressant att se hur mycket prestandan ökar med en 7900X3D.

Om det är en klar fördel, borde inte det gå att fixa i hårdvara direkt i processorn?

I slutändan är det OS-kärnan som bestämmer vad som kör var.

HW kan absolut hjälpa till. AMD har ju HW-stöd i form av ett gäng sensor som mäter bl.a. temperatur i olika delar av kretsen, det används sedan bl.a. för att avgöra vilken frekvens respektive kärna kan köras på.

Intel har ju en HW-komponent i deras "Thread Director" som kom med Alder Lake. En sak den gör är att analysera vilken typ av instruktioner respektive OS-tråd kör, baserat på det + lite OS-drivers används det till att klassificera tråden bakgrundstråd, latenskritisk, beräkningstråd etc.

Sen räcker inte bara HW-stöd. Var ju lite strul med Ryzen-stödet när Win11 släpptes. Intel verkar inte heller nöjd med OS-delen av deras "Thread Director" som kom med Win11 då det lanserades en "Thread Director v2" i samband med höstens stora Win11 uppdatering.

När man deliddar så lägger man på kylpasta direkt på kislet. Kylpastan agerar då värmespridare. Värmespridarens funktion är att sprida värma från enskilda hotspots (tex en CPU-core) till hela ytan på kylblocket. Det finns ett skäl till att komponenten heter Integrated Heat Spreader.

Ja, och hade man kunnat fästa en kylare direkt mot kislet så hade det varit bättre överföring än en IHS.
IHS:ens användning är idag relativt begränsad kontra bättre kyllösningar. Att den finns kvar är främst för att göra paketen tåligare.
Kylpastan är ingen värmespridare utan ett interfacematerial för att säkerställa god termisk kontakt. Viss skillnad även om det låter som nästan samma sak.

Finns allehanda nakna kretsar men det är inget som sitter i en socket utan löds direkt mot antingen interposer eller med reversebond.

7950X3D har dessutom lägre TDP än 7950X alltså. Håhå ... intressenivån steg just kraftigt för min del!

Budget är inte samma som för 3 år sen.. "Budget" är snarare cpuer under 3k nu.