AMD utreder rapport om brända Ryzen 9950X

Förr var ju konsensus att kiseln optimalt skulle hålla sig under 60 grader för bästa livslängd. Nu verkar ju både Intel och AMD anse att det är acceptabelt att pressa CPU:erna hela vägen till tjmax.

Där verkar AM4 ha fördelar gentemot AM5.

Saknar AMD Ryzen 9 7950 utan X, AMD Ryzen 9 7900 har ett TDP på bara 65 Watt.

Spännande problem för AMD att undersöka.

Utvecklaren skriver "We don't overclock or overvolt or play other teen games with our hardware" vilket har en sorts ton som får mig att undra om de är öppensinnade nog att kunna hantera hårdvaruissues om de tror att klockning etc enbart är "teen games". Undrar om de sett till att moderkortet inte slår på PBO som standard?

Att kalla ett av Asus billigare kort av budgetsockel för "top quality" är väldigt konstigt. Vill får för mig att det har varit en hel del rapporter på Reddit genom åren om olika moderkort som ger upp eller överhettar när man kör AVX och liknande, detta låter ju inte helt olikt typ prime95 som jag tror kör AVX.

"The systems were under maximal load at the time their CPUs died, running very tight handcrafted asm loops sustaining one MULX per cycle. That might be a "hot" instruction."

Så de verkar ha skrivit test load i assembly själva, och verkar hålla integer multipliers upptagna 100% antar jag med en komplett operation per cycle (med en fördröjning antar jag, då det är en pipeline)? Zen5 verkar ha 3 INT MUL pipelines per CCD, se bild från techpowerups djupdykning. Det är då en maxlast på ett relativt litet område, undrar om tempsensorerna kan fånga det properly?

Oavsett ska det ju funka givet tillräcklig kylning etc, även om jag verkligen inte skulle köra något sådant här på ett billigt moderkort. Men om jag behövde göra det så skulle jag inte göra följande:

The so-called TDP of the Ryzen 9950X is 170W. The used heat sinks are specified to dissipate 165W, so that seems tight. We have extra fans in the cases and a low ambient temperature, making these 5W seem negligible. But of course, this is not completely kosher.

...

The extremely thin layer of thermal paste which resulted from the off-centre heat sink mount, might seem fine. We however suspect that there might be a problem, as when the system heats and cools, things bend a little. With a remaining layer of thermal paste, such bending will not create any void as the paste's elasticity will maintain some contact. When the thermal paste is squeezed away as with the suggested Noctua mounting, an ever-so-slight void between the CPU and the heat sink might be created.

Men som de säger så verkar det ju funka på tidigare generation så är ju ändå ett problem AMD /Asus får stå för till slut.

Jag låter kanske negativ men det är mest för att jag tycker tonen är fjantig.

Detta är ju rätt användbart och intressant för oss andra - om någon hade planera på att maxbelasta specifika delar av arkitekturen med custom assemblykod så vet ni nu att ni kanske iallafall ska ha lite marginal med kylaren!

Svårt att köpa deras argument om allmän CPU degradation över tid när de noterar att deras setup eller något med processorn orsakat tydliga brännmärken. Jag kan tända eld på mitt hus men försäkringen kommer inte täcka det om jag säger att det helt enkelt degraderades över tid under påverkan av värme.

Menar inte att det är deras fel men kanske klura ut varför de har brännmärken innan de drar slutsatsen om degradation, låter ju som att de typ menar att problemet är inte vad som nu orsakar brännmärken utan att processorerna till slut dog när de körts så?

Oavsett grattis AMD, roligt problem att lösa

Det finns mer mekaniskt väldesignade cpu-sockel-kylsystemkoppling system där man från början tänkt ett de skulle gå med maxbelastning och inget annat. Det är kanske dags att kolla bakåt i tiden för att lära sig igen.
De här ser onekligen mer robusta ut och "byggda för att alltid fungera"

Sagda 'konsensus' var nog inte så spridd, och mest baserad på rena påhitt av folk med "termoångest", om vi pratar om långsiktiga effekter av temperaturer över 60C.

Pratar vi däremot om att det är dåligt, framförallt för alla lödningar, med termiska cykler så är det något annat. Där är det ju fakta som inte är begränsad till kiselvärlden som ligger till grund för att en ökad temp, och påföljande avstängning/nedkylning, ger upphov till [relativt] större krafter i den termiska cykeln, som kan förkorta livslängden på grejerna ju större delta man har.

Stäng inte av datorn, om du är oroad över den tekniska livslängden.

Det relaterar till hur det gamla MacGyver-tricket fungerar, när man "bakar" [eller hobby-reflow:a] sitt trasiga grafikkort hemma i ugnen. Idén om att det är så viktigt med låga idle-temperaturer kommer nog antagligen från förvrängda bitar av kunskap som blivit till nya "sanningar" genom viskleken på forum.

Slog ett öga på Intel ARK och i7-2600K för skojs skull, eftersom du nämnde Sandy Bridge:

Där får man ju hålla under kepsen att det är svårt att veta vad den verkliga temperaturen på kislet var.

Tittar man på Ivy Bridge så har den en lägre TCase-temperatur:

... men, här anger Intel också TJunction!

Nu påstår jag inte att Core i7 2:a & 3:e generationen har "samma kyllösning" (för det har jag ingen som helst aning om), men som du ser är stor skillnad i temperaturvärden beroende på var man mäter. Den mest troliga förklaringen till att Intel "ligger högre idag" är alltså att man begränsar efter TJunction istället för TCase.

"matematiska beräkningar med godtycklig precision"

Nån dag ska jag ta reda på det där innebär, men det blir inte i dag.

"Fyrahundratusen miljarder."

Sparade lite tid åt dig! 😁

Det är inte så komplext. Hoppas du inte tar illa upp om jag går emot din önskan att lära dig idag
Datorer jobbar enklast med nummer som har begränsad storlek, t ex 32 bitar (drygt 4 miljarder olika värden) och 64 bitar (18 miljarder miljarder olika värden).
GMP som jobbar med godtycklig precision (arbitrary precision) kan jobba med vilka nummer som helst, så länge som du har nog med minne nog att lagra dem, och beräkningskraft.
Det gäller både heltal och flyttal/decimaltal.

Kunskap är lätt att bära, så du är förlåten!

"I was there Gandalf, I was there 3000 years ago"

Detta hade jag förträngt tills du tog upp det igen! Intressant hur idén om "60C" levt kvar i så många år, men också en påminnelse om att testa sina egna kunskaper istället för att anta att allt är som förr. Tack!

Intel hade ju liknande problem när de införde lga borde vara sockeln det är fel på dvs glappkontakt?

AMD har också implementerat ett rätt smart sätt att hantera det faktum att SIMD-instruktioner, framförallt AVX-512, drar rätt mycket ström som är vettigare än Intels modell att dra ned frekvensen.

AMD väljer i stället att dynamiskt minska "IPC för SIMD" vid hög SIMD-last, gissningsvis baserat på en kombo av aktuell temperatur och antalet SIMD-instruktioner som körts i närtid.

Så en potentiell källa till det här specifika problemet kan vara att man p.g.a. ovan kunnat pusha frekvenser till en nivå där icke-SIMD instruktioner borde vara OK, men att man kanske lade sig lite för nära gränsen på den högst klockade modellen för de mest strömslukande icke-SIMD instruktioner som normalt inte är speciellt vanliga. MULX i detta fall.

Slutligen: finns ju rätt många orsaker till varför CPU-tillverkarna vill pusha T_J så högt som möjligt. Ju högre temperatur kretsen tål, ju lättare är det att kyla kort en given effekt allt annat lika!

Det har varit ett liten ökning här, verkar hyfsat vanligt med T_J 100°C och även 105°C idag. Kretsar designade för industrimiljö fixar idag ofta en T_J på 125-150°C.

Asus B650 Prime moderkorten är skräp, vrm (och sannolikt annat) överhettas och throttlar hela system, givetvis beroende på applikation. När Hardware Unboxed testade en B650 Prime bräda nådde vrm en temp av 115grader och systemet slutade svara, de körde Cinebench 2024 vid testet.