Inlägg

Har två gamla grafikkort som ligger på hyllan.

Det första är ett AMD R9 290 4G, ursprungligen referenskylare med bytt till Arctic plus extra småkylare monterade på minnen VRM etc. Senast använt under 2021. Referenskylaren kan ingå om det önskas. För transport kommer kylaren(na) att plockas av och packas separat från själva grafikkortet.

500kr inkl frakt

Det andra är ett EVGA GTC650 1G. Utmonterat från skrotad vardagrums-PC, fungerade när det togs ut 2022.

200kr inkl frakt.

Läs hela annonsen här

Tack för svar, det verkar alltså som att något DSL alternativ är bäst för att komma undan bindningstid. Ska givetvis prova att ringa Comhem, har erfarenheten att kabel kan vara lite mer pålitligt än DSL så därigenom är det väl attraktivt.

Bredband2 verkar endast erbjuda fibertjänsten om man bor i hus med fiber indraget. Nu har jag inte helt koll, men vad jag kunde se när jag var i lägenheten så var det ingen fiber indragen.

Det verkar som att man kan få modemet till låns om man har DSL genom Telia, så det kanske är ett bra alternativ så att man slipper få modemet på halsen när man flyttar vidare.

Jag ska temporärt hyra lägenhet i andra hand där det inte finns bredband från den ursprungliga hyresgästen. Jag ska då skaffa mig ett eget bredbandsabbonemang av något slag undvika att "bo i en grotta" som jag fått göra i ett tidigare boende.

Huset har Comhem kabel och det känns då som det enkla alternativet, förutom att de iallafall på sin hemsida inte erbjuder annat än bundna abbonemang (som såklart inte är intressant). ADSL verkar också vara ett alternativ, men jag är osäker på om man kan komma ned till en bättre hastighet/kr på så vis.

Jag undrar då om det är någon som har bra tips på vad man bör välja. Tänker mig nåt med nedhastighet kring 50 - 100 Mbit och med bindingstid på högst 6 månader. Alternativt med villkor i kontraktet som säger att jag kan flytta med eller säga upp avtal (utan straff) i det fall att jag flyttar från adressen.

Är 4G internet ett vettigt alternativ? Jag är storkonsument av streamad video så jag gissar att så inte är fallet.

Alltså, skydd mot statisk urladdning är ett rätt svårt ämne i sig. Som tur är är i de flesta fall monterad elektronik (kretskort, moderkort, grafikkort osv) rätt bra skyddade i och med den större kapacitans som ledningsnät mm utfgör. Vad som är bra att vara medveten om är dock att i stort sett alla fibrer och plaster som inte är tillverkade för att specifikt vara säkra med avseende på ESD inte heller är det.

Generellt råder regeln att allt som inte leder är farligt m.a.p. ESD. En bomullströja laddas upp rätt bra av att gnuggas runt lite på kroppen, detsamma gäller en bit skumplast eller bommulstops. Men, på det stora hela är det inget större problem. Dina kläder är oftast lite fuktiga från svett och luftfuktighet inne bidrar även den till att ladda ur statiskt laddade saker. Dessutom är man ju sällan och pillar på benen på integrerade kretsar, tänker på exemplet när man tvättar värmespridaren på en processor. Det är också så att sånt som leder väldigt bra, såsom aluminiumfolie och andra metaller, inte heller är säkert då det erbjuder en snabb urladdningsväg för ackumulerad laddning.

För att packa in elektronik som ska förvaras är det ingen bra idé att packa in i torrt papper, vanliga plastpåsar eller (som jag en gång såg ett studentgäng göra) yllefiltar. Bättre isåfall att lägga det någonstans där ingen pillar på sakerna.

Precis, mest sannolikt är ju att enheten inte dyker upp iom att handskakning/identifiering inte fungerar.

I och med at USB är differentiellt är det ju rätt enkelt att se från din bild att pin 3+4 och 5+6 är varsinna signalpar. Vilken som är D+ resp. D- är såklart svårare att avgöra. Däremot är det ju inte svårare än att koppla och se om det fungerar. Det finns inget som kan ta skada av att D+ och D- byter plats.

Instämmer helt och hållet, IPA används överallt som elektronikrengöring och är ett väldigt harmlöst lösningsmedel (om du inte får för dig att dricka det). Kretskorten är gjorda av antingen epoxy+glasfiber eller fenol+papper och varken fenolplast eller epoxy löses upp av IPA. Det enda man kan vara tveksam till är att det i sällsynta fall kan dras in i utrymmet mellan plast och ben på vissa chip och i längden orsaka korrosion. Men det är ytterst ovanligt.

Fönsterputs kan väl fungera men det känns vettigare att använda något som är avsett för ändamålet.

När det gäller kylning av elektronikkomponer är det oftast vettigast att tänka i termer om termisk resistans. En viss effektutveckling säg 4.5W kommer i din komponent orsaka en temperaturökning på X grader C. Det är en parameter som presenteras för chip, kylflänsar osv.

I det här fallet: Säg att kyllösningen skall kunna hantera 4.5W från processor kontinuerligt. För att hålla processorn inom sitt specade arbetsområde måste vi då ha en kyllösning som totalt har ca 70/4.5 C/W om man räknar 25 grader rumstemperatur. Det blir då 15.5 C/W uppvärmning på processorn. 15 C/W kräver inte en särskilt maffig kyllösning.

Om vi tänker oss att ca 45 grader är maximal arbetstemperatur på chassit får vi att chassit i sig bör ha en termisk resistans (konvektionskylt) på 45/4.5W = 10 C/W.

Därmed hamnar vi i ett situation där den termiska resistansen mellan chippet och kyllösningen kan vara upp till 5 C/W vilket är troligt om man inte skruvar kylaren väldigt hårt mot processor mm.

Totalt får vi då att processorn kan vara 95 C utan att chassit är 95 C i och med att chassit för en given värmeutveckling ökar sin temperatur betydligt mindre än processorn själv. I en vettig kyllösning blir det alltså inga 95 C på utsidan av chassit, det kan faktiskt bara hända om den termiska resistansen mellan processor och chassi är 0 C/W vilket är helt omöjligt.

EDIT: Notera att det här är statiskt tillstånd. I korta intervall där processorn utvecklar mer effekt kommer det dock inte heller bli några 95 C på chassi. Den totala värmeenergin som lagras i chippet är väldigt mycket mindre än kylflänsens värmekapacitet, dessutom finns det en viss tidsfördröjning i och med termisk tröghet mm. som kommer låta chippet snabbt gå upp till 95 C vid högre effektutveckling utan att kylningen "hinner med" s.a.s. /EDIT

För Accelero Xtreme III medföljde det små kylflänsar för minnen och spänningsregulator men så är inte fallet med Xtreme IV. Istället skickar de med en obegriplig jättekylfläns som monteras ovanpå grafikkortet och på det stora hela inte gör mycket nytta alls.

Jag har monterat Accelero Xtreme IV på mitt 290 och kapade till kylflänsar att montera på "rätt" sida av kortet för minne och spänningsreglering. Utöver det skulle jag rekommendera att du använder de 1.5mm tjocka brickorna mellan kylare och GPU istället för 1mm som rekommenderas i monteringsinstruktionerna.1.5mm räcker bra för att få tryck mot processorn och mindre risk att dra åt för mycket.

Du kan använda plattfjädern som sitter bakom GPU på orginalkylaren vid monteringen av Xtreme IV om du väljer att skippa jättekylflänsen helt.

Vad menar du med att Xtreme IV har två matningar till fläkten plus backplate? På Xtreme IV sitter det bara en kontakt som är för drivningen av de tre fläktarna som sitter på kylaren. Den kan du (inledningsvis) koppla till fläktkontakten på 290 kortet (det kan finnas problem med drivare som gör att fläktarna inte går i över 40% trots 100% styrsignal via PWM).

Om det nu är så att kortet krashar för att det inte sitter någon fläkt i så löser du ju det på så vis. Men det känns underligt om så vore fallet.

(Är det möjligt att du har skadat kortet när du monterat din Xtreme IV? När jag provade att montera så kunde man lätt dra åt kylaren så hårt att grafikkortet böjer sig. Det kan ju vara så att, om du gjort något liknande, så har det blivit ett avbrott någonstans men som kopplas samman igen när du monterar orginalkylaren som tvingar kortet att vara plant. Känns dock ganska osannolikt.)

Någonstans går väl gränsen för vad som är praktiskt m.a.p. yield, gateläckage, drain-sourceläckage mm. Dessutom lär ju gitteravståndet i kisel om 5.4307Å (ca 0.5nm) hindra transistorerna från att bli "oändligt" små. Det betyder självfallet inte att utveckling av halvledarkomponenter/processorer stannar av utan snarare att man måste växla till nya tekniker/material. Exempelvis så forskas det ju en hel del på tillvekning av transistorer i grafen som har potential för att fungera vid extremt höga frekvenser.

Så jag min gissning om detta är att det knappast är "doom and gloom" utan snarare den naturliga vägs ände för krympande av CMOS.

Ett alternativ till värmeljuset är ju annars radioaktivt material http://en.wikipedia.org/wiki/Radioisotope_thermoelectric_gene... då kan du bygga en laptop med "obegränsad batteritid"

Var bor Suddet? Det är med stor säkerhet som multiman säger en aluminium polymer elektrolyt. Vad det gäller märkningarna är C100 värdet kondensatorn. C är väl här skrivet som ett C med en prick i och är tillverkarens logotyp. Vad märkningen betyder är lite svårare. Antagligen handlar det om antal microfarad så din kondensator är 100µF 6.3V och ersätts med i stort sett vilken annan polymerkondensator som helst bara den har rätt storlek.

typ denna eller liknande: https://www.elfa.se/elfa3~se_sv/elfa/init.do?item=67-141-64&t...

Om du bor i Stockholm med omnejd skulle jag kunna fixa det åt dig.

Ett kompakt chassi som kan vara intressant för dig är Chieftec BT-02B. Ïnte lika liten som ett xbox men likväl rätt så litet. Saker att tänka på med det chassit är däremot:

1. Rymmer endast grafikkort som har strömmatning på kortsidan eller är smalare än bredden på metallblecket, se bild här så förstår du hur jag menar.

2. Nätdelen måste vara 1 rackenhet hög. Vilket betyder att utbudet är betydligt snålare.

3. Endast (med adapter) plats för två 2.5" diskar.

4. Begränsade möjligheter till kylning, bara 3 fläktplatser. Men om man vill modifiera konstruktionen går det nog att få dit en sidmonterad fläkt och kanske även en toppmonterad lågprofilvariant...

Jo jag har läst igenom tråden men håller likväl inte med om det. Jag vill hävda att det är stor skillnad på den typen av vattenskada som du påvisar och även som du ger som exempel med laptopproblemet i och med att det inte handlar om samma process. Det jag menar är att en kontrollerad tvättning med kranvatten som man sedan ser till att torka/blåsa ut ordentligt är i stort sett ekvivalent med att använda destillerat/avjonat vatten (och absolut inte samma sak som att tappa sin telefon i en vattenpöl och sedan låta den ligga en vecka och hoppas på det bästa).

Nu är inte stackexchange den bästa källan till information men denna tråd(?) har lite åsikter i frågan. Jag håller till fullo med David Kessners svar på den frågan och med lite googlande hittar man även fler exempel där man studerat prestanda för tvättsystem användande kranvatten som medium. Som det verkar där koncensus verkar vara att större mängder salter blir kvar på kretskorten jämfört med avjonat men att beroende på applikation (konsument, mil, medicinskt) så kan det gå bra.

Exempel på dokument där kranvatten omnämns som möjligt för användning vid borttvättning av flussmedel:
sida 1
sida 2
sida 3
mfl. (använde strängen "tap water pcb cleaning residue")

Efter en vända till Dustins serviceverkstad visade det sig att moderkortet får anses vara paj, som misstänkts alltså. Så jag skall få ett nytt ekvivalent kort, det jag köpt har uppenbarligen utgått. Tack återigen för förslag i den här tråden och låt oss nu hoppas att ersättaren fungerar, efter snart 3 veckor med alla komponenter i en hög på skrivbordet (bildligt talat) börjar man ju bli lite otålig.

Där är det väl egentligen inte nödvändigtvis samma sak. Ett stort problem med att spilla vatten och andra vätskor i datorer eller annan elektronisk utrustning är dels att det ofta finns många små "skrymslen" (som under IC-kretsar och under skärmburkar på WiFi moduler) där vätskan kan ha svårt att dunsta och istället ligger kvar och orsakar korrosion som antingen kan skada lödningar/ledningsmönster eller utfällning av ledande material på kretskortet. Dessutom när det gäller just en laptop så kan vattnet även hamna i mekaniska komponenter såsom hårddiskar, fläktar, optiska enheter m.m. och där orsaka skada.

Så att vattnet i sig inte är farligt och inte är livsfarligt att tvätta elektronik i innebär inte nödvändigtvis att man bör tvätta hela datorn (bada med burken s.a.s.). Det är även lämpligt att blåsa ut vatten från under IC-kretsar och liknande med exempelvis tryckluft. Det bör man även göra med destillerat/avjonat vatten av ovanstående anledning.

Till TS har jag inget bra förslag, tvätta mera är nog en god idé. Speciellt kontakter kan vara kinkiga i och med att dessa dels är svåra att få helt rena och sedan är svåra att få torra, korroderade stift/blad i kontakter för minne/expansionskort tänker jag mig att kan orsaka att felbeteende som du beskriver. Har man otur kan man ju hamna i ett läge där kontakter precis fungerar men blir det lite kallare/varmare eller luftfuktigheten ändras så slutar det att fungera med krash som följd. Däremot så är ju allt sådant här rena spekulationer.

Det är väl egentligen att banka huvudet i väggen men likväl.. Att tvätta elektronik i kranvatten är kanske inte idealet, vilket är att tvätta upprepade gånger utspädd Isopropylalkohol av gradvis avtagande koncentration, men däremot helt ofarligt. De mängder salter som finns i kranvatten gör visserligen att det leder något och att man efter att kortet torkat får kvar viss mängd salter som beroende på rådande luftfuktighet kommer att medföra läckströmmar på kortet.

Dessa läckströmmar är dock inget större problem för digital elektronik som i stort sett är immun mot den typen av effekter då signalledningar drivs hårt av källor med låg utimpedans. Läckströmmar utgör istället betydligt större problem i analoga kretsar med väldigt låga signalströmmar eller väldigt höga impedanser.

Så att säga att det är "helt åt h"#¤#%e" att tvätta i vanligt vatten är verkligen att ta i. Jag har personligen (anekdoter är visserligen dåliga bevis men likväl) tvättat åtskilliga kretskort med kranvatten som sista steg efter att ha tvättat bort rester av flussmedel. Det blir inte de resultaten som visas i bilden några poster upp utan helt enkelt rent.

Något som är värt att tänka på när det gäller spill av just söta drycker som saft, läsk, kaffe med socker eller dylikt är att socker i lösning inte leder ström till skillnad från bl.a. fosforsyran i Coca-Cola. Dessutom är lösningsmedel typ ren Isopropylalkohol ett dåligt val för att lösa just socker som istället löser sig bättre i vatten, varvid TS val av batterivatten för tvättning var ett bra sådant.

Snabbt svar från Dustin var i stort sett att de tar in moderkortet på testning för att se om det är defekt. Så vi får se.. antingen är det det eller så är det någon annan av komponenterna som spökar (processor eller GPU isåfall).

Bah, som jag misstänkte så gör det ingen skillnad att starta utan tangentbord och mus. Dessutom provade jag annat nätaggregat, clear CMOS (använde då knappen på moderkortet med nätsladd urkopplad) samt att ta ut en RAM-modul åt gången och starta om. Ingen skillnad av något av det jag provat. Jag funderar på om jag skulle försöka mig på att köra utan GPU men då Zotac-moderkortet dumt nog endast har 2XHDMI och en mini-DisplayPort och jag inte har matchande skärm/kablage så är det ju lite drygt att hålla på med..

Är inte så sugen på att prova ta i och ur processor om det kan undvikas. Blir väl till att höra av sig till Dustin och fråga vad dom tror.