Eftersom vi testade LightSpeed på både AMD- och Intel-plattformar har vi med bilder från båda. Bilderna från AMD-plattformen är mest för att visa vad som skiljer i monteringen dem emellan. Det kändes mest angeläget att ta med lite bilder för att man skall få en uppfatting om hur det är att montera en kompressorkylning som LightSpeed. Manualerna är rätt bra så vi ägnar oss främst åt de viktigaste bitarna.

Bilderna är från AMD Athlon 64-system (AOpen AK89Max) och ett Intel P4-system (Abit IC7-MAX3). Flera AMD-moderkort prövades men i slutändan användes ett Shuttle AN50R-moderkort. Det finns bilder på flera olika minnen och orsaken är att vi prövade olika minnen. I slutändan användes två TwinMOS PC3200-minnen (Winbond BH-5).

Först gjorde vi i ordning plattan som skall placeras under moderkortet. Här finns hål för både Intel- och AMD-plattformar. Värmeplattan placeras i mitten och är till för att förhindra att det uppstår kondens. Här gäller det alltså att se till att det inte bildas någon vätska som kan förstöra våra komponenter. Fördelar med detta koncept är att den kan användas med moderkort för både Intel- och AMD-processorer. Det är dessutom lätt att ta bort kylanordningen om man vill byta moderkort.

Fästanordningen till kylningen monterad och klar (Intel).

Fästanordningen till kylningen monterad och klar (AMD).

En ordentlig klick av det medföljande kiselfettet placeras i mitten för att skydda elektroniken (Bild: Intel-plattformen). Det går att använda andra pastor, men man bör kontrollera att det är en likvärdig produkt i så fall. Det handlar inte om vanlig kylpasta då funktionen enbart är att skydda mot kondens. Massan får definitivt inte leda ström.

Sockeln till Abit IC7-MAX3 förbereds för att installera processorn.

En klick av den medföljande pastan placeras även med fördel i mitten av processorn. Resten placeras på sockeln, som är till för processorpinnarna.

Därefter trycktes processorn ner, men vissa av processorns pinnar blev inte täckta. Därför lades det på mer pasta på sockeln.

Nu börjar det se bra ut! Vi vill inte att processorpinnarna skall börjar oxidera, vilket är en risk vid längre användning. En liten klick till och vi är redo för att fortsätta.

Nu är vi nästan färdiga för slutmonteringen. Materialet runt processorn är till för att hindra kondens och skydda vår utrustning.

Sjäva kontaktytan mot processorn skall sticka ut 1-2 millimeter. Här medföljde bra instruktioner så det var inte några större problem med monteringen. Däremot så var det lite trångt så man bör vara nogrann, speciellt när man fäster värmeplattan inuti är det trångt. Den används för att förhindra kondens och är mycket viktig.

Huvudet till förångaren (eng: evaporator) är området där värmen från processorn tas upp. Alltså är en bra kontakt mellan förångaren och processorn av stor betydelse.

För att vara säker på att man har bra kontakt med processorn bör man kontrollera det. Ett bra sätt är att först lägga på lite kylpasta, montera ihop anordningen och sedan se ifall kylpastan är jämt fördelad. När du kontrollerat att du har en bra kontakt är det bara att montera fast allt och sätta igång kylningen.

Fyra skruvar används för att fästa kylningen på processorn (Intel). Ingen kondens kunde upptäckas.

Montering på Athlon 64-moderkort. Här används två skruvar.