Inför lanseringen av Raspberry Pi 5 för ett par år sedan utvecklade företaget tillsammans med sin partner Sony en ny tillverkningsprocess som har lett till högre kvalitet, lägre miljöpåverkan och mindre svinn.
Komponenter som måste fästas genom kretskortet och inte bara på ytan har alltid varit en komplicerad del av tillverkningsprocessen, skriver organisationens Roger Thornton I ett blogginlägg om innovationen. I början monterades dessa komponenter – exempelvis olika kabelkontakter – för hand. Senare började robotar placera dem, men det har alltid krävts ytterligare ett steg med så kallad våglödning, där hela kretskortet doppas i lod.
Med hjälp av en ny lödteknik kallad intrusive reflow, en vidareutveckling av samma teknik som vanligen fäster komponenter på ytan av kretskortet, kan samma maskin användas både för ytmonterade och genomträngande komponenter.
Resultaten är överväldigande positiva: Tillverkningen har blivit 15 procent snabbare, producerar mindre avfall och genererar lägre koldioxidutsläpp. Men framför allt har kvaliteten på de producerade kretskorten ökat – antalet reklamationer på grund av tillverkningsfel har minskat med hela 50 procent.
