AMD nästa arkitekturer är Vega och Navi – Polaris hoppar över HBM2

Visst kan dom det om det finns ett avtal med Samsung. Samsung massproducerar redan HBM2 tillskillnad från Hynix som ska börja i Q3.

Däremot tror jag inte det gör någon skillnad, jag tror inte att varken AMD eller Nvidia kommer släppa de större kretsarna förrän nästa år. Steget till tillverkningsnoden på 14nm verkar vara för komplicerat för de större kretsarna för tillfället.

Min gissning är att vi kommer se en lansering i stil med GTX 680 från båda lagen.

Jag tror du gravt underskattar Samsung Semiconductor och överskattar SK Hynix.

När JEDEC-standarden väl är uppe är det fritt blås.

Jag har länkat källor, är du så lat så du inte kan hitta något som bevisar motsatsen så har du fel.

http://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-sk-hynix-produ...

Är källan, och att SK Hynix var med och utvecklade, samt första som skeppade HBM betyder inte att de blir först med HBM2. JEDEC sätter inte specifikationer innan något är utvecklat, utan det är något som leverantörerna redan utvecklat och bidragit med till JEDEC. Utvecklingen har redan pågått en längre tid innan specifikationen blir spikad. Samsung har själva gett ut pressrelease att de börjar produktion av HBM2 4GB, men det är inte säkert de har grafikkort i sikte med den produkten.

Jaså, så nu har inte Samsung Semiconductor några halvledar-designers trotts att de började med DRAM mitten av 80-talet och är större än SK Hynix och Micron på minnen. Deras fabriker är till stor del bara för de själva, halvledarfabriken de byggt till minnen har de just byggt till minnen och erbjuder inte foundrytjänster där. Jag antar att de 24 000 anställda i Hwaseong bara rullar tummarna, lika så på alla R&D-center. Det är inte så att de råkar vara pionjärer på minnen, inkl NAND. Första anläggningen de erbjudit foundrytjänster på är S1 som öppna 2005. De tillverkar inte sina minne på S1 eller S2. Det är S.LSI som tillverkar hos dessa fabs. Alltså deras ASIC-satsning, med mobila SoCs, modem, tillverkar deras egna kontrollers till SSD:er osv.

Ja visst satsar dom, men Samsung satsar mer bevisligen då dom är tillverkningsredo tillskillnad från SK Hynix

Du kan vara säker på att Samsung var med och själva bidrog till HBM2, JEDEC uppdaterar inte specifikationer i ett vakuum. Dessutom är de inte ovana med stackade minnen och arbetade med HBM långt innan specifikationerna tillkännagavs. Vad är det med dina känsloyttringar i slutet av dina inlägg egentligen? Samsung pratade om HBM2 eller HBM med högre kapacitet på IDF2015 redan. Dvs redan då hade de kommit långt i utvecklingen. Detta blev HBM2. Det är inget konstigt med saken, självklart presenterar de gärna sina planer samtidigt som annat/tekniken tillkännages. Det är inget som skedde långt efter JESD235 publicerades oktober 2013 eller efter den uppdaterades till JESD235a i november (offentligt i januari).

Wow. Har du kollat hur lång tid det tar att få en produkt från kundspecifikt eller specifikation till full produktion tar. Om Samsung ägde alla plants/foundry i hela världen skulle de inte kunna ha full produktion på mindre 1 år. Som sagt ju fler kockar desto sämre soppa. De kan inte slänga in alla tekniker för ett problem/situation, vad skall de andra företagen som förlitar sig på dem tycka. De är ett världsföretag som kunder nyttjar.

Haha, allvarligt talat?

Det är DU som inte har några källor här, men du är välkommen att visa att HBM2 är i full gång hos SK Hynix.
Du kan tro vad du vill men det ändrar ingen fakta.

Du glömmer det faktum att det är Samsung Semiconductor vi snackar om, vars halvledarförsäljning nästan är tredubbelt så stor jämfört med SK Hynix.

Minnena byggs inte i Samsungs foundrys (som är S1 – Giheung och S2 – Austin) eller av deras foundryverksamhet utan i Hwaseong som är dedikerat till minnen. De tillverkar inte standardprodukter utan är störst i världen på DRAM och har utvecklat egna DRAM-kretsar sedan 1983. De har massproducerat DRAM ungefär lika länge som Hynix, men de är mycket större än Hynix och har egna produkter. Samsung anställer tiotusentals ingenjörer inom halvledarutveckling. Vad är det som är så svårt att förstå? Bilden du ger är så långt ifrån fakta man kan komma. Allt jag sagt går att kolla upp.

http://www.samsung.com/us/labs/labs/semiconductorrd.html
http://www.samsung.com/us/labs/

Du snackar produktion men var är utveckling. Vet du att säkert 90% av Samsungs produktportfölj kräver FLASH-minnen. Så vad har det med minnesutveckling att göra. De följer specifikationer inget annat. Hynix/Micron gör både utveckling och produktion.

Det står i artikeln jag länkade innan...
http://www.golem.de/news/high-bandwidth-memory-sk-hynix-produ...

Låter inte som du greppar hur man bygger minnesceller (eller halvledardesign) på någon nivå. Sånt som 3D TSV och så vidare verkar inte heller vara några innovationer. Samsung bygger inte några standardprodukter då de inte är något foundry för minnen. Deras foundry i Austin har t.ex. ca 2400 anställda plus några hundra på designcentret i Austin som jobbar med ASIC-design, ingen av dessa jobbar med minnen, medan de i Hwaseong där de inte har någon foundryverksamhet alls för närvarande har 24000 anställda där de utvecklar, forskar och bygger DRAM, och NAND. – Det är fler anställda än SK Hynix har, som själva har ca 17000. Vad är det för skygglappar, så svårt att förstå vad det är för företag är det inte, samtidigt är du otrevlig.

Vilket årtal. Letade, kunde vara 2015 eller 2016.