Alla utom en Noctua-kylare kompatibla med sockel AM5

Trevligt! Då borde AM5 har samma höjd som tidigare familjer också så kylaren inte krossar CPUn, eller inte når hela vägen.

Det är väl en självklarhet? Någon som tillverkat processorer i 50 år kan väl inte ändra/missa en sån grej ändå Intel framstår som noobs ibland...

AMD ökar antalet kontaktstift med AM5, så det bör rimligen innebära att den fysiska storleken på processorn också ökar. Har bland annat spekulerats om att det antingen blir på höjden eller att de kör på någon mer udda lösning för att lyckas med kompatibiliteten, men jag minns om det finns någon större klarhet i exakt vad det kan tänkas vara ännu

När det blir dags att uppgradera så tänker jag om möjligt behålla min NZXT Kraken X62. ja Dels för att jag med liquidctl kan låta fläktarna styras av vattentemp utan CAM-skiten, någon som NZXT dumt nog verkar frångåt på nyare modeller där man verkar koppla fläktarna direkt till moderkortet vilket känns rent ut sagt värdelöst. och dels för att jag bytt ut fläktarna mot 4st NF-A14 Industrial 2000, och de är ju inte gratis precis, så känns som jag har en bra kylarlösning nu som jag vill kunna behålla så länge det går.

AMD har ju utrymme att ’bredda’ cpun utan större problem med tanke på var monteringshålen sitter (assymetriskt menar jag alltså)

Det är det ju främst IHS precis över kislet som är viktigast, har svårt att tro att de behöver fylla hela sockeln med kisel så det ska vara en kritisk skillnad (men helt klart värt att göra ett jämförande test på). Att täcka hela IHS känns inte kritiskt

Sen får vi minnas att detta är övergången från PGA till LGA för AMD, så det kanske går att packa kontakterna tätare utan att behöva göra det avsevärt större kanske?

Jag hoppas det inte blir ett allvarligt problem i alla fall. Undrar om Noctua faktiskt testat kylarna på plattformen (eller en mockup i alla fall) eller om de kört enligt schemat på vart hålen sitter, kompatibiliteten kanske ändras när vi kommer närmare lansering likt hur det gick för Asus nu senast med Intels plattform

Fast AM5 skulle väl vara av typen LGA istället för PGA? Dvs att pinnarna sitter på moderkortet istället för CPUn. Tror de pinnarna är mycket mindre än på PGA. Så kanske inte blir någon skillnad alls eller så pass liten att det inte blir någon märkvärdig storleksskillnad.

Nh-L9a går ju att montera utan backplate mha ett par distanser på baksidan, så varför de ska utveckla en ny backplate vetetusan. Den kylaren väger ju inte så mycket som tornkylarna så det behövs väl knappt en backplate!