FAQ: Kylpasta

Två riskorn är åt pepperna för mycket och kladdar bara ner datorn. Varför göra en massa fel och hoppas att de rättar till sig efterhand när man kan göra rätt från början? Det fastnar ju bara en massa damm i kletet som tränger ut.

Nej, men jag har spritt ut ett lager som är en bråkdel av ett papper i tjocklek.

Man behöver alltid applicera kylpasta på processorn/kylaren. Om man inte gör det så resluterar det oftast i att processorn eller delar av moderkortet får permaneta värmeskador eller helt enkelt dör.

Många har begått misstaget att inte applicera kylpasta på processorn, det slutar oftast med att man får köpa en ny. När processorerna låg i lägre processor hastigheter så kunde man skippa kylpastan, men idag så är det helt enkelt omöjligt.

Du ska egentligen bara täcka området på processorn som sprider värme, det vill säga, en klick mitt på processorkärnan och tryck från heatsinken i varvrörelser. Att applicera kylpasta på hela processorn är onödigt och gör oftast att värmen stiger, desto mindre kylpasta/tunnare lager desto bättre kylning.

Precis, det är exakt så man ska göra. Det är dem som har utvecklat produkten.

EDIT: kan bara tilläga, att det fungerar utmärkt att göra som de beskriver, kör min e6300 på 3.5 ghz prime stable med en gammal artic cooling pasta, och då använde jag en lite klick, ungefär stor som et riskorn, och sedan tryckte jag på heatsinken i varvrörelser.

Tjena grabbar,
jag undrar vart man ska placera kylpastan på den sortens grafikkort?

http://www.komplett.se/img/p/400/318679.jpg

så ska jag dutta på lite kylpasta vid dom röda prickarna som jag har ritat ut? Och i mitten boxen ska jag hålla mig innanför den blå strecken som jag har ritat ut?

Oja men det fixar jag nu när jag har fått bra anvisningar. Tack thompson-boy

jag trodde att jag hade tagit för mycket kylpasta så jag gjorde om det och tog lite denna gången. Dock steg load temperaturen med 2-3 grader och så mycket sjunker det väl inte när det bränt in? tog jag för lite denna gången då? Körde dubbla sessioner av prime95 så cpu låg på 100%.
Tidigare 64*C max, nu 67*C max. athlon64 x2 3800+

En fråga : Går det att använda kommersiell aceton och kaffefilter för att rengöra CPUn från tidigare pasta? Om inte, vad är det enklsate att få tag i om man ska rengöra det? ENKLASTE, så inga acetylenperixodiperdiolixotifenyl eller nåt

bara en korkad fråga ifrån en som inte begriper bättre, men är detta alltså en så kallad "täckt" kärna heatspreader eller vad det kallas ?
http://www.arcticsilver.com/images/p4_as_dab1.jpg
vilket i så fall innebär att jag bara ska sätta en klick pasta i mitten och låta trycket från cpu´n sprida ut det ?

ok, har i alla år trot att jag applicerat kylpasta rätt, men oj så fel man har haft. Tog bort kylen och rengjorde enligt guiden, använde T-röd. På med AS-5, lite svårt att få just ett halvt okokt riskorn, men ungefär (blev mer som ett helt okokt), hursomhelst mycket mindre än vad jag lagt på tidigare. Har kört Prime 95 nu i 30min, tre torture test (ett av varje) samtidigt och min temp nu är 45C, tidigare var den 52C. Plus att tempen steg sakta o stabilt upp till 45 inte som tidigare.

Ett tips. Alla ni som undrar vad man ska ta bort rester av gammal pasta med, LÄS första sidan i denna FAQ!

Då IHS:en är fyrkantig och gjord i koppar så kan man säga att hela IHS:en blir väldigt varm, inte bara just där kärnorna ligger...

Så värmen går från kärnorna till IHS:en...

På IHS:en ligger det ett kylningsblock, i mitt fall ett vattenblock som är
större än IHS:en, jag vill kyla hela IHS:en bra, inte bara mitten.

För att värmen ska kunna överföras till blocket måste kontakten vara
så bra som möjligt, om jag sätter blocket 1mm över IHS:en så
måste CPUn värma IHS:en sen ska IHS:en värma 1mm luft som sedan ska värma blocket som sedans kyls av vattnet.

Inte direkt optimalt...

Så man använder kylpasta för att få så bra kontakt som möjligt, vore IHS:en
och blocket 100% gämna skulle kontakten vara optimal och ingen kylpasta skulle behövas då den bara skulle skapa ytterligare en nivå som måste värmas och kylas.

Det absolut optimala vore om man kunde skippa IHS:en också, så man kunde kyla kärnorna direkt, då har man inga "mellanhänder" av värmen.

Men nu är det inte så och varken block eller IHS:er är så gämna vid orginal utförande att man kan skippa kylpasta.

Så då ska man alltså få kylpastan att öka kontakten maximalt mellan IHS och block.

Om man sätter 1 riskornsklick på mitten och sen pressar ut den med blocket så kommer inte lagret att täcka alla ställen där den behövs över hela IHS:en, det är för lite och kommer bara ge kontakt vid mitten, och skapa en ogämnhet som gör att blocket "svävar" över IHS:en där det inte finns pasta.

Ta en enkrona och lägg mellan 2 små pappers ark så ser du att det övre
pappret bara har kontakt med det andra pappret via kronan, resten "svävar"
över...

Så då behöver man alltså en mycket större mängd, så mycket att det rinner ut
på alla sidor, då vet du att det finns pasta över hela IHS:en, problemet är ju dels att du har utsmetad pasta överallt och att du även har för mycket mellan IHS:en och blocket. Det pasta ska göra är att fylla ut dom extremt små hålen i
IHS:en och blocket som du inte ens kan känna med fingret...

Så hur ska man då få ett gämnt och extremt tunnt lager pasta?

Man smetar ut 1 riskorn pasta över hela IHS:en med ett rakblad, då har du
ett lager som är som smörpapper eller tunnare och hälften av pastan är kvar på rakbladet iaf sen sätter man på blocket rakt ner och sen nyper till.

Jag fattar inte vad man ska med så extremt mycket pasta till, pastan i sig kyler inte ett skit, den är bara en "mellanhand" av värmen och behövs för
att den "mellanhanden" är bättre på att leda värme än luft.

Men pastan är sämre än en perfekt kontakt mellan IHS:en och blocket,
därför är det oftare för mycket pasta än för lite som orsakar ett par
graders onödigt förhöjd temp

Less is more